发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装（ASMT-MX00）在金属芯印刷电路
2019-03-27 08:13:00
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技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743
应用：激光投影 仪器仪表 生物医学应用 全息术 地铁系统、传感组件材料（气体、溶质等） 激光二极管和LED显示 器 宽范围光谱学
封装：金属封装 1270NM-1300NM-1350NM 近红外发射管
2023-05-09 11:23:07
需求，于是將印刷电路板貼附在一個金属板上，以改善其传热路徑。金属基板多以鋁或銅为材料，具有成本优势，目前为LED灯照明产品所广泛採用，并且出现LED灯铜铝板等新型金属基板。不过由于金属基板仍不能完全
2012-07-31 13:54:15
LED灯管的铝基板怎么画，那位大侠画过，最好有图文教程能看的懂的，谢谢
2014-10-02 11:35:02
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
单面和双面之分，但是高级的LED灯板用的是双面的铝基板。而它主要的优势包括以下几个方面。 第一，以前我们用来做线路板的材料是玻璃纤维，但是由于LED铝基板灯具非常容易发热，所以这种灯具的线路板我们一般
2017-09-15 16:24:10
模块。从现今汽车行业发展足以窥见陶瓷基板的前景有多么广阔了。陶瓷封装基板应用范围宽广，不论是通信、消费电子、LED、汽车电子还是轨道交通、新能源，航空航天等等各个领域都有他的用武之地。随着
2021-01-28 11:04:49
需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层
2021-03-09 10:02:50
（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。  
2009-09-21 18:02:14
×1O-6K-1，热导率为180W(m-1K-1)，密度为2．6g cm-3。Al／SiC是一种在金属封装中口前国外得到广泛使用的铝基复合材料，它山30％-70％的SiC颗粒和铝或铝合金组成。它的CTE可通过改变
2018-08-23 08:13:57
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。
2019-10-14 09:01:33
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
密度的封装基板中具有优势。然而，由于传统化学镀 Ni-P/Au 的可靠性不够，我们开发了一种新的化学镀 Ni-P/Pd/Au 涂层，以确保足够的可靠性。 如图 1 所示，在大多数 CSP 和 BGA 中
2021-07-09 10:29:30
大规模生产及应用。目前常用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板几类。对于功率器件封装而言，封装基板还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44:10
温度循环中产生的应力，此应用一般采用SiC基板。对于金属箔电阻而言，考虑到箔片热膨胀与陶瓷基板相匹配实现低温漂因素，基板的热膨胀系数需要重点考量。 陶瓷制造工艺陶瓷烧成前典型的成形方法为流延成型，容易
2019-04-25 14:32:38
高亮度LED封装铝基板的绝缘层。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。因此，以DLC取代传统金属基印刷电路板（MCPCB）的环氧树脂绝缘层，有望极大提高MCPCB的热传导率，但
2020-12-23 15:20:06
目前电子陶瓷百花齐放，下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类，性能，以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多，其优势在于：热学特性：耐热性和导热性强机械特性：强度和硬度高其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物
2021-04-25 14:11:12
1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。A、铝B、铜C、金D、银2、陶瓷封装基板的主要成分有（）A、金属B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成
2013-01-07 19:19:49
无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷封装基板在这一方面具有显著优势，斯利通陶瓷封装基板使用DPC工艺，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度
2021-03-31 14:16:49
一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
2023-04-07 16:48:52
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04:00
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11:43
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
5032贴片晶振石英基座的工厂，发而只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。很多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装谈不上谁好谁坏，只有是否适合。不同行业会应用到
2016-01-18 17:57:23
集成电路封装技术详解包括了概述，陶瓷封装，塑料封装，金属封装，其它封装等。
2008-05-12 22:41:56
702 铝基板 双面铝基板 LED铝基板 LED灯条板 铝基板PCB 高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板 大功率铝基板 500mm铝基板 1200mm铝基板 喷锡铝基板 镀银铝基板 BT板 BT线路板 背光源线路板
2010-09-24 22:39:370 1．金属PCB基板的发展和市场状况 随着电子产品向轻、
2006-04-16 21:48:192147
绝缘金属基板技术
绝缘金属基板（IMS）已经在许多领域得到了成功的应用，如DC/DC变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊
2009-07-10 09:02:222991 贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44489 LED铝基板的结构与作用
LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内
2009-11-18 13:58:073357 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用
2011-01-30 17:44:16726 金属基板模块电源EMI优化从铝基板电源模块，PCB布局布线出发分析了铝基板模块的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:2040 本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品.
2012-04-05 09:31:141056 
目前在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势.由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行减薄与表面平坦化加
2012-10-18 09:58:491507 由于照明及背光对于LED晶粒亮度要求持续提升，为了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成为最快的方式。法人表示，PSS基板约可较一般蓝宝石基板增加约30%的亮度，预期明年PSS基板市场
2012-10-30 10:22:471278 传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进
2017-09-12 14:30:4714 条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时 ， 芯片上的温度最高 ， 透镜顶部表面的温度最低 ， 当输入功率达到 3 W 时 ， 芯片温度超过了 150 ℃， 强制空冷能显著改善器件的散热性能。 多层陶瓷金属封装的结构如图 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金属热
2017-11-13 14:23:267 LED光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基板的封装， 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需求。
2018-06-11 10:17:003720 科锐宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。
2018-05-23 15:26:012336 图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸形，而负值翘曲表示翘曲为凹形，如图中所示。
2018-08-14 15:50:4614659 
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 今天为大家介绍一项国家发明授权专利——带有金属封装的传感器装置的热式质量流量计。该专利由ABB技术股份公司申请，并于2016年12月21日获得授权公告。
2018-10-21 09:44:35983 
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
2019-05-08 17:13:126634 pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。
2019-05-08 17:22:317378 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
2019-05-22 14:59:015168 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
2019-09-04 08:36:543667 本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据
2019-10-10 15:41:325464 在LED贴片加工时，所用的pcb板一般都是铝基板。为什么LED贴片加工都会选择铝基板呢，铝基板又有什么优势和缺点呢？
2019-11-13 11:33:417615 众多，其中基板材料的选用也是关键的一环。 目前，电子封装常用的基板材料主要有四大类：聚合物基板；金属基板；复合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点
2020-05-12 11:35:223537 。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。
2020-06-13 15:26:019516 我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
跟着LED行业不断的推进，LED照明行业已经成为节能减排的重要行业之一，如何辨别该产品的的配件铝基板的优与劣呢？
2020-07-25 11:23:591578 本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA基板的发展与简介， BGA封装的发展。
2020-07-28 08:00:000 “Mini背光所用的PCB基板的价格就要高出目前电视LED背光模组价格。”京东方显示与传感器事业群组织技术企划部副总监邱云在近日举行的“2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会”上表示，Mini背光所需的6层2阶和8层3阶的PCB基板国内基本还无法批量供应。
2020-08-07 11:21:1611680 的Micro LED显示屏在技术层面实现了突破，与传统的PCB板显示屏相比，玻璃基板显示屏平坦度更好，制程精度更高，并且导热性能系数是传统PCB材料的6倍。 一直以来，玻璃基板和PCB板都保持着“泾渭分明”的态势，两者皆在不同的场合发挥着自身的优势。其中，玻璃基板主
2021-01-18 11:26:315103 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明，室内照明。整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。
2020-10-14 15:48:194651 金属芯 PCBS ，也称为 MCPCB ，绝缘金属基板（ IMS ）或散热 PCBS 是当今使用最广泛的 PCB 之一。这些 PCB 在各种工业电子设备中都有应用。您可能会问这些 PCB 与常规
2020-10-16 22:52:563043 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。
2021-01-14 15:00:0612578 为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额; 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装
2021-02-12 18:03:0010791 
浅谈AC-LED照明技术(村田电源技术有限公司)-浅谈AC-LED照明技术
2021-09-27 10:26:2810 功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:54555 MPC基板整体为全无机材料，具有良好的耐热性，抗腐蚀、抗辐射等。金属围坝结构形状可以任意设计，围坝顶部可制备出定位台阶，便于放置玻璃透镜或盖板，目前已成功应用于深紫外LED封装和VCSEL激光器封装，已部分取代LTCC基板。
2022-11-03 20:19:182788 陶瓷板通常被称为无机非金属材料。可见，人们直接将陶瓷基板定位在金属的反面。毕竟两个的表现天差地别。但是两者的优势太突出了，所以很多时候需要将陶瓷基板和金属结合起来各显神通，于是诞生了工艺
2022-11-08 10:03:49143 LED铝基板的热阻
2022-11-08 16:21:251 铝基板是什么 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面
2022-11-17 20:42:441605 陶瓷作为一种典型的无机非金属材料，似乎与金属站在了完全相反的位置，由于其优势过于突出，人们开始想到陶瓷与金属相结合就这样陶瓷基板金属化技术就此诞生。
2022-11-25 16:32:313501 大功率LED热传导主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。
2023-01-04 12:06:41380 集成电路金属封装类型，一起往下看吧！ 金属封装的作用 半导体集成电路金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直可以或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃一金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛
2023-01-30 17:32:111273 封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板（Substrate），在未来相当长的时间内封装基板（Substrate）不仅不会退出
2023-03-12 09:40:355488 AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，在往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。
2023-04-03 11:27:13975 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342381 随着微电路单元的组装密度越来越高，发热量越来越大，对封装外壳的要求也日益提高。
2023-06-08 09:30:21433 
当前红外热成像行业内非制冷红外探测器的封装工艺主要有金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装三种形式。金属封装是业内最早的封装形式。金属封装非制冷红外探测器制作工艺上，首先对读出电路的晶圆片进行加工，在读
2022-10-13 17:53:271698 
摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47891 
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361866 
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294 
LED灯珠铝基板有什么用？ LED灯珠铝基板具有多种用途和优点，它在LED灯具制造过程中起到关键作用。在本文中，我们将详细介绍LED灯珠铝基板的用途、工作原理和优势。 一、LED灯珠的铝基板用途
2023-12-07 09:59:32741 热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通铜基板相比，在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点，并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先，热电分离
2024-01-18 11:43:47126
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