随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重点。
2014-05-17 10:12:162286 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083130 的5倍;4、没有SMT工艺,没有虚焊隐患,产品可靠性更强;5、散热能力更快,热量直接通过PCB板散出,没有堆积;说起倒装cob,肯定也会有正装COB,正装和倒装相比,可以简单理解为倒装技术可以实现更小
2020-05-28 17:33:22
可能会造成组件内应力集中的现象, 由于倒装晶片组件的焊点非常小,很容易在此过程中破裂。之所以需要底部填充是因为倒装晶片组件: ①材料之间热膨胀系数不匹配; ②弯曲变形可能造成失效; ③跌落/冲击
2018-09-06 16:40:41
倒装晶片元件损坏的原因是什么?
2021-04-25 06:27:25
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像,需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率, 但像素越高,视像区域(FOV)越小,这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为
2018-11-27 10:53:33
的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来, 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘(Waff1∝)上晶片植完球后,需要将其翻转,送入贴片机,便于贴装,也由 于这一翻转过程,而被称为“倒装
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响: ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊剂,再将元件贴装在基板上,然后回流焊接 ,或者将助焊剂预先施加在基板上,再贴装元件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定元件的作用,回流过程 中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
及老 化测试。 由于倒装晶片焊点在元件的下面,直接检查非常困难,利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷: 可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”,在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2
2018-11-23 15:59:22
由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏: ·拾取元件; ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊,可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合,因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术,这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13:59
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中,倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如,一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB,因为倒装
2019-05-28 08:01:45
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chipBonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53:32
扔掉电源线,给自己的智能手机进行无线充电。这对于许多人来说可能有点天方夜谭。但事实上,无线充电技术很快就要进入大规模的商用化,这项此前不为大众所熟悉的技术,正悄然来到我们的面前。全面解析无线充电技术
2016-07-28 11:13:33
与衬底的互连.硅片直接以倒扣方式安装到PCB从硅片向四周引出I/O,互联的长度大大缩短,减小了RC延迟,有效地提高了电性能.显然,这种芯片互连方式能提供更高的I/O密度.倒装占有面积几乎与芯片大小
2018-09-11 15:20:04
RT,这个图标有没有可能不是函数里的,而是某个子VI?
2013-05-20 16:02:41
和氢氧根离子,银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时,又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部,电流几乎从下到上垂直流经芯片,正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移,在
2015-06-12 11:44:02
和氢氧根离子,银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时,又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部,电流几乎从下到上垂直流经芯片,正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移,在
2015-06-19 15:28:29
传统型FPGA基本具备高性能、传输速度快的特点,因此这些产品都具有DSP(数字信号处理)和高速传输I/O接口,那为什么说FPGA正部分取代ASIC在便携消费市场的地位呢?
2019-08-05 06:39:43
,原因就在于,可穿戴设备营收可能不会超过iPhone,但它会促使更多苹果客户购买Apple Music等苹果会员服务。这对于苹果实现2021年服务业务营收达到500亿美元的目标是非常重要的。去年苹果服务业
2018-09-20 09:27:31
存储级内存(SCM)取代NAND闪存的可能性分析
2021-01-05 06:23:08
的影响,这里我们只讨论机器的贴装精度。 为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型: ①假设倒装晶片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; ②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半导体安装技术,是倒装芯片安装技术的芯片吗?谢谢问候,缺口
2020-06-15 16:30:12
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
你好,伙计们,
我们计划用HMC746取代MC100EP01, 有几个问题需要你帮忙。
1. 是否有可能用HMC746取代MC100EP01?
2. 如果项目1可以,如何使用HMC746执行
2023-11-13 10:46:58
嗨!是否有可能不为7系列FPGA上的HP / HR库供电? GTX怎么样?
2020-03-18 07:46:17
封装技术(倒装芯片接合和柔性载板)正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优点是体积小、接线密度高,而且因为引脚短而电性得以改善4。倒装芯片接合技术的另一个优势,是能够将多个
2018-09-11 16:05:39
买到不说,还累得半死,这样的体验简直太不浪漫了! 在VR与家装结合之后,这些问题就可以迎刃而解!为什么VR可以这么快的攻占家装设计市场,甚至是工装市场,因为业主太想看到自己的新房了。以前需要设计师制作
2017-05-23 15:33:00
和氢氧根离子,银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时,又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部,电流几乎从下到上垂直流经芯片,正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移,在
2015-05-13 11:23:43
导读: 电动汽车的发展在最近几年出现了突破性进展,电动车不是什么新鲜的东西。但是,近年来,可以满足日常家用的电动汽车开始普及,这有可能会成为电动汽车正式普及,逐步取代常规发动机汽车的一个开始。有可能
2019-05-13 06:20:51
请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的?
2021-04-22 06:23:49
我电脑虚拟机装的是redhat5.1的系统,想问问能不能装cadence ic5141? 本人是新手。。求助
2016-01-28 16:28:47
随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒装芯片工艺挑战SMT组装原作者:不详 1
2006-04-16 21:37:591467 20年后人们可能不会再提到CPU是什么
用GPU构建的超级计算机,有望进入全球高性能计算机TOP500排行榜的前十位
让电脑能够看见你我看见的世界?易如反
2009-12-18 11:03:49457 玩转iPhone:你可能不知道的iPhone实用技巧
玩iPhone有段时间了吧,怎么才能让iPhone更顺手呢?在这里你可以看到一些最新的iPhone小技巧
2010-04-07 09:22:43295 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺,本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 随着改进装配设备与减少产品尺寸,人们正在考虑将倒装片元件用于新产品
2011-04-13 17:54:2131 本文给出了 倒装焊 (flip2chip) 焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver 软件模拟了倒装焊复合SnPb 焊点(高Pb 焊料凸点,共晶SnPb 焊料焊点) 的三维形态. 利用焊点形态模拟的数据,分析了芯
2011-06-20 15:27:350 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技
2011-07-05 11:56:171673 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进, 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有
2011-10-19 11:42:554889 电路教程相关知识的资料,关于示波器可能不为人知的十二般武艺
2016-10-10 14:34:310 最近小米6可谓是一把接一把的火,先是国内首发高通骁龙835,结果因为骁龙835产能问题被毙,结果又传出小米6将首发小米自主研发的松果处理器,遭到米粉的吐槽,小米6说出来你可能不信是小米5c先动的手,谁让他要抢先发的,小米5c宝宝委屈但宝宝不说!
2017-02-20 11:22:041072 LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底。所以,相对倒装来说就是正装。 LED倒装芯片和症状
2017-09-29 17:18:4372 支架式倒装与FEMC的定义与关系 众所都知,当前LED芯片大体分为3种结构,第一种是正装芯片,第二种是垂直芯片,第三种是倒装芯片FC-LED,而目前以正装芯片居多。 正装的占有率居多,并不影响倒装
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒装芯片,先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底
2017-10-23 10:01:4749 装晶片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转
2017-10-24 10:12:258 工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤
2017-12-01 10:51:170 墨烯电池被誉为是“下一代电池”具有更好的导电率和高导热效率,可以进一步提升电池的可靠性和性能。三星曾宣布研发出石墨烯电池,充电速度可达传统电池5倍,但网上传言颠覆式提升并不太现实。大面积推广的时间也是难以预测。
2017-12-28 09:56:045517 倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上,而倒装芯片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 微软新推出的基于Windows的“混合现实(Mixed Reality)”虚拟现实头盔可能不如Oculus Rift或HTC Vive(除非我们谈论的是Samsung Odyssey),但是它们仍然
2018-06-15 11:55:001595 工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤
2018-02-01 05:58:577798 针对高压倒装滤器在生产制造和现场使用中存在的问题,运用TRIZ理论与方法,分析了高压倒装滤器存在的相关技术矛盾,并建立矛盾矩阵表。通过给定的原理对高压倒装滤器进行了改进创新设计,通过强度校核
2018-03-07 16:21:180 目前国产品牌与国外品牌要打全面竞争还不太现实,只有采取从细分市场“迂回包抄”战略。
2018-09-18 15:21:25755 今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种智能防倒装水表。该专利由珠海鼎通科技有限公司申请,并于2018年11月2日获得授权公告。
2018-11-23 10:31:482614 使用 Linux 最酷的事情之一就是随着时间的推移,你可以不断获得新的知识。每天,你都可能会遇到一个新的实用工具,或者只是一个不太熟悉的奇技淫巧,但是却非常有用。这些零碎的东西并不总是能够改变生活,但是却是专业知识的基础。
2019-05-07 10:40:58172 人工智能不是万能的,但是它的确会在某些学科和领域超过人类的能力,取代医生的工作甚至是完全取代医生。
2019-07-08 16:55:351174 由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点,使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
2019-08-30 11:02:343429 倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21:0611727 智能客服是一种辅助功能,不可能也没必要取代人工客服,但确实有一个学习和发展的过程。
2019-11-07 14:32:313850 高通中国董事长孟樸在接受采访时表示,中国厂商2020年可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。
2019-12-04 09:25:072541 据外媒报道,美国投资银行Cowen的分析师发布报告称,由于Model 3需求下降,特斯拉今年的交付量有可能不及预期。随后,特斯拉的股价于12月30日下跌了4.9%,为本月最大跌幅。
2019-12-31 16:26:052686 你可能不知道的printf
2020-02-05 12:28:032318 前段时间, 韩国政府起草了一项战略,准备采用基于 Linux 的开源操作系统全面取代 Windows 7,以摆脱对其的依赖。
2020-02-25 08:52:445219 GSMA会长马茨·葛瑞德(Mats Granryd)表示,围绕5G的炒作已经被现实所取代,因为“数以百万计的消费者已经在迁移”到下一代网络,并且“企业开始拥抱”包括“网络切片、边缘计算和低延迟服务”在内的创新。
2020-03-06 10:16:05238 对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商,降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2020-10-13 10:43:000 倒装铝基板由于其自身的构造,它的导热性能非常优良,单面缚铜,缺点就是器件放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。倒装铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。
2020-07-25 11:27:00993 倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常,锡球小于150um,球间距小于350um
2020-09-28 14:31:305722 其中,产品可靠性采用倒装晶片,无焊线死灯风险,同时塑胶料采用优质材质,使产品拥有良好的可靠性能,成本更低,更具性价比;在亮度方面,增加了白胶覆盖齐纳工艺,使得产品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402005 据彭博社的马克-古尔曼(Mark Gurman)透露,苹果不太可能在 “不久的将来”允许Apple Watch、AirPods和iPhone等设备相互无线充电。彭博社在一份概述iPhone 12系列
2021-02-20 11:55:001494 倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片,传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板
2021-04-01 14:43:413818 倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 ,选择合适的凸点制作方法是极为重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 不太可能全面禁止DUV设备销往大陆,过度打压适得其反 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据日本媒体的最新报道,自2022年10月份以来,日本半导体设备的销量已经持续下滑。日本半导体设备协会(SEAJ
2023-02-05 12:47:142766 ChatGPT一出,很多人害怕自己的工作会被AI取代。最近,有外媒盘点了最可能被ChatGPT取代10大高危职位。
2023-02-13 13:48:061933 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上,并制成倒装芯片 BGA 封装形式。
2023-04-28 15:09:134515 正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-22 09:46:51578 网友B:PLC就是一个在现场底层干苦力活的执行和数据采集机构,谁能取代它?就像电工行业,谁能代替?啥时候研发出永远都不会损坏的设备出来,包括智能不会坏的机器人(基本跟永动机一个逻辑),可能就没有电工行业了,不是说不可能。
2023-06-08 15:59:591318 NU520用于倒装LED的恒流电路和COB灯带NU520是倒装集成电路IC,具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V,支持可调光,有过温保护,正负温度纠偏等,适合用于车灯,软灯条,无主
2023-06-20 16:17:030 4G路由器取代宽带,可能吗?
2023-09-13 09:03:00205 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-18 09:55:041632 相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10354 简单介绍倒装芯片封装工艺过程中选择锡膏的基本知识
2023-09-27 08:59:00321 介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏?
2023-10-31 13:16:13308 详细介绍了FC技术,bumping技术,underfill技术和substrate技术,以及倒装封装芯片的热设计,机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513 共读好书 敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣 (无锡中微高科电子有限公司) 摘要: 倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性
2024-02-21 16:48:10133 倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点
2024-02-19 12:29:08480
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