市场调研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)与爱立信(Ericsson)合资公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得国内、外二线手机芯片厂因竞争压力过剧、被迫退出市场的危机正式浮上台面。
2013-03-25 08:55:57768 如今有关无人驾驶技术的开发竞赛可以归结为两个主要方面,其一是考验企业的保密能力,其二则是考验它们的宣传能力。然而,放眼当下全球多家从事无人驾驶技术开发的传统车企和科技企业,究竟谁能赢得这场竞争的胜利似乎还没有一个清晰的答案。
2017-02-06 10:17:14608 鸿海集团积极求娶东芝内存,不到最后一刻并未轻言放弃。 据熟悉内情人士表示,鸿海仍在东芝芯片事业标售案的候选名单内,并且游说日方其拥有三大关键优势,包括美方盟友力挺、未有反垄断争议,以及承诺防止技术外流,争取胜出机会。
2017-06-12 08:28:55682 移动端AI芯片,谁能笑到最后?三星已经接近完成一款AI芯片的研发,其性能已经堪比苹果的A11和华为麒麟970,三星极有可能在2月25日举行的MWC 2018大会上发布Galaxy S9的同时,展示其新AI技术的能力。
2018-01-21 16:33:187744 802.11ac Wi-Fi市场目前正呈现高速发展态势
2021-05-24 06:52:13
COB主要的焊接方法有哪些?COB封装流程是怎样的?
2021-04-21 06:23:22
本文作者:深圳大元作为拼接屏的一种,cob显示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特点呢?1、显示稳定:高强度持续性稳定显示,散热能力强,寿命有保障、内容多备份,是演播厅、调控中心等场合首选
2020-05-23 10:54:19
本文作者:大元智能cob封装的小间距led显示屏,点间距轻松实现1.0mm以下,是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者:深圳大元COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封装方式,做成的LED显示屏。cob封装,将发光芯片直接封装在COB板上,将器件真正完全密封,所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中,不会
2020-05-19 14:27:02
,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27:57
本文作者:深圳大元说起高清led显示屏,想必很多人都觉得是LED小间距,其实这是正确的,现在LED小间距是市场比较常见的显示屏,但是说起超清高清显示,就不得不说COB超高清显示屏了。cob显示屏厂家
2020-05-14 16:34:08
`<span]对于led显示屏来说,cob和SMD都是一种封装方式,cob是直接将发光芯片封装在PCB板,而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势:SMD封装的led显示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者:深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏,而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏,两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比,cob屏间距更小,防护能力
2020-05-30 12:12:53
本文作者:深圳大元拼接屏有几种,led显示屏就是其中之一。cob显示屏作为led显示屏系列之一产品,拼接出来的显示屏,显示画面更加清晰、细腻,色彩更加柔和、靓丽。cob拼接屏厂家--深圳大元拼接屏让
2020-06-24 16:26:52
本文作者:大元智能cob显示屏有什么特色?cob显示屏厂家--大元智能简单带一下:1、封装方式不一样;2、超微间距;3、超清显示画面;4、箱体比led小间距更轻薄;5、热阻值小,散热强;6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
的5倍;4、没有SMT工艺,没有虚焊隐患,产品可靠性更强;5、散热能力更快,热量直接通过PCB板散出,没有堆积;说起倒装cob,肯定也会有正装COB,正装和倒装相比,可以简单理解为倒装技术可以实现更小
2020-05-28 17:33:22
倒装晶片元件损坏的原因是什么?
2021-04-25 06:27:25
,与普通基准点的处理相似。倒装晶片的贴装往往除整板基准点 外(Global Fiducial)会使用局部基准点(Local Fiducial),此时的基准点会较小(0.15~1.0 mm),相机 的选择参照
2018-11-27 10:53:33
的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来, 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘(Waff1∝)上晶片植完球后,需要将其翻转,送入贴片机,便于贴装,也由 于这一翻转过程,而被称为“倒装
2018-11-22 11:01:58
的助焊剂,再将元件贴装在基板上,然后回流焊接 ,或者将助焊剂预先施加在基板上,再贴装元件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定元件的作用,回流过程 中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏: ·拾取元件; ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商,降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 (1)芯片上凸点制作; (2)拾取芯片; (3)印刷焊膏或导电胶; (4)倒装焊接(贴放芯片); (5)再流焊或热固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
一致.在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。 Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐
2018-09-11 15:20:04
PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。SMD灯珠就是
2018-07-16 17:55:08
编译u-boot的时候到最后一步就出现kefile:263: recipe for target 'u-boot' failedmake: *** [u-boot] Error 1用的光盘里的u-boot和补丁
2019-09-12 02:50:24
刚下载的Ptotel99SE,说是中文版,谁能指导下,怎么装,怎么汉化?{:soso_e183:}
2011-11-15 09:32:39
单片机学到最后有什么好的项目可以拿来练手呢?想在实际项目开发中锻炼一下,但不知如何下手。
2016-10-15 15:35:08
介绍了Ansys有限元软件在半导体激光器热特性分析中的应用,研究了中红外InAlAs/InGaAs/InP量子级联激光器在脉冲驱动条件下的稳态热分布图,对比分析了正装贴片和倒装贴片型激光器热特性
2010-05-04 08:04:50
的影响,这里我们只讨论机器的贴装精度。 为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型: ①假设倒装晶片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; ②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
发展提供了机遇。对于微密间距cob显示屏厂家来说,这也是发展途中的隐藏市场。cob显示屏使我国led显示领域走在世界最前沿,随着cob技术的完善和客户对cob显示屏的认可,目前cob显示屏已经实现了
2020-04-11 11:35:16
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
本文作者:深圳大元产品不可能只有优势,没有瑕疵,如果真的有,那肯定也处于垄断的行列。COB显示屏也一样,尽管大幅文章都在谈论关于其优势,它一样有它的缺点。那cob显示屏的缺点是什么呢?下面结合
2020-05-26 16:14:33
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上,对人 体进行探测的必要性提高了。而且,几乎所有的贴装部件都在进行表面贴装化,铅零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前,用于探测人体的热释电红外传感器,由于没有表面贴装型传感器,因此只能向有限的市场拓展。 这次,通过运用我公司独家的封装工艺(*1
2018-10-25 17:05:24
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市场相对较新的产品,相较于标准品拥有多项优点。 COB LED 是制造商将多个 LED 芯片(通常为九个或更多)直接粘合到基底上形成的单个模块。 由于
2017-04-19 16:15:10
绝缘的热硬化黏胶接合方法中,长了柱形金凸块的芯片和载板用绝缘的热硬化黏胶接合。芯片和载板的对准和接合是用倒装芯片接合机(SUSS Microtec抯 FC150)。接合的步骤如下: 1.将长了柱形金
2018-09-11 16:05:39
COB主要的焊接方法有哪些?COB封装有哪些步骤流程?
2021-04-22 06:13:45
cob封装显示屏已经在led显示屏领有了一定的知名度,也有用户了解cob显示屏具有超微间距、超高清显示画面,超强防护能力等特点。 同时目前阶段也是偏向于室内环境使用,因为该显示屏比较贵重。下面来看
2020-07-24 19:21:42
封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光
2022-05-24 11:03:31
板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如COB LED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注。
2014-07-19 16:09:428678 如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势, 但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说?
2016-03-18 14:33:245544 最近,华为发布了三款旗舰机型,分别是荣耀V9、华为P10和P10 Plus,通过对比,可以发现三款手机有许多相似之处。今天小编就把这三款手机做一次PK,看看谁能笑到最后!
2017-04-10 23:21:416109 深度学习芯片领域的竞争从未停止过,2018年将开启深度学习硬件大战,在这场战局中英伟达、AMD、英特尔谁能笑到最后。
2018-01-11 13:19:023980 本文主要介绍了LED台灯的优缺点、LED台灯工作原理,其次介绍了COB台灯技术参数、cob台灯特点及它的选择,最后详细的介绍了LED台灯与COB台灯之间的区别。
2018-01-16 08:42:143765 本文介绍了什么是cob光源、cob光源特点或优势和cob光源制作工艺以及cob光源主要产品,最后介绍了cob光源十大厂家排名情况。
2018-01-16 09:04:3313692 本文对COB光源和smd光源分别进行了介绍,其次详细介绍了SMD光源和COB光源对比分析详情,最后介绍了SMD和COB两种LED封装技术的比较。
2018-01-16 09:31:2648818 本文介绍了什么是cob灯具、COB灯具有什么样的优势、对COB封装的优劣势与COB封装面临的挑战进行了分析,最后介绍了COB封装结构示意与cob灯具的选购技巧进行了说明。
2018-01-16 10:09:3033257 本文介绍了cob射灯的优点和LED射灯的优点,其次介绍了LED射灯结构组成与LED射灯结构特点,最后分析了cob和led的射灯哪个好以及cob射灯与led射灯它们两者之间的区别。
2018-01-16 10:24:4164462 倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上,而倒装芯片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 本文主要介绍了cob光源特点、cob光源制作工艺和LED光源基本特征,其次介绍了LED光源的应用领域,最后介绍了led光源cob它们两者之间的区别。
2018-01-16 15:31:52127429 目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。随着市场对LED光源性能需求逐步增强
2018-03-15 16:34:137490 本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势,其次阐述了SMD的概念与特点,最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。
2018-03-16 16:05:44127460 本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析,其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因,最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 本文开始介绍了cob光源的概念和cob光源特点,其次阐述了cob光源的制作工艺以及大功率cob光源的优缺点,最后介绍了大功率cob光源的应用。
2018-03-26 17:02:085907 按照IHS Markit的统计,在网络通信设备市场,华为以28%的市场份额暂居第一,排名第二爱立信占据27%,诺基亚/阿朗的23%,第四位是中兴的13%,第五位是三星的3%。
2018-07-24 09:00:001780 雷曼光电宣布与纬而视,就未来三年在小间距COB高清大屏幕,达成战略合作协议。随着COB小间距LED显示正在成为显示应用领域的一个增量风口,LED企业在COB小间距屏领域的布局加快,谁能领衔抢占新商机?
2018-08-30 18:56:526251 高通(Qualcomm)和苹果(Apple)持续两年之久的专利战高潮迭起。虽然目前高通获得胜利,法院裁定禁止苹果在中国销售 7 款机型,但苹果亦从容应对。
2018-12-21 10:41:502489 苹果和谷歌是世界上最大的两家公司。为什么谷歌是比苹果更好的投资。
2019-02-19 16:26:383973 现在,据美国媒体报道称,苹果即将发布的新iPad已经进入到最后阶段,而产业链已经开始了它的量产工作。
至于新iPad中比较特别的一个,iPad mini 5最受用户关注,其除了麦克风的位置转移
2019-03-18 09:34:54653 国产智能音箱经过初期阶段的百箱大战,到血拼补贴大打价格战刺激销量,从无屏音箱到带屏音箱的形态PK,最终形成了以百度、阿里、小米等为代表的三足鼎立局面。
2019-10-09 10:23:39714 众所周知,物联网通信模组是将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成到一块电路板上,提供标准接口,各类物联网终端通过嵌入物联网通信模块快速实现通信功能。
2019-10-22 11:53:401359 据希达电子方面介绍,该系列产品采用了倒装COB封装技术,具备高品质、超清画质、自由拼接、面光源、高效节能等优势。其中屏幕表面温度比常规显示屏降低了30%,同等亮度条件下,功耗可降低50%。
2019-11-16 07:34:004558 这场突如其来的疫情,成为搅动各行各业的黑天鹅,智能音箱行业也不例外。
2020-03-15 19:33:00544 cob小间距慢慢被熟知,很多人想了解小间距cob技术怎么样? 关于小间距cob技术,近几年的发展使得该技术已经取得了很大的进展,市场上推广的cob显示屏产品型号也越来越多。但总的来说,小间距cob
2020-05-14 10:34:32823 倒装COB显示屏是真正的芯片级封装,摆脱了物理空间尺寸的限制,使点间距有了更进一步下钻的能力。 倒装COB显示屏与LED小间距相比: 1、倒装cob显示屏屏面无颗粒感,光滑平整、器件封闭不外露,防水
2020-05-29 17:44:442713 截至目前,希达电子在COB显示技术领域已累计申请专利140余项,覆盖集成封装、显示驱动控制、光学检测和校正等全产业链,并牵头制定了COB技术相关规范。
2020-07-06 11:01:112095 “晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术,采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺,不仅解决了正装LED金属迁移等问题,更通过无线封装,简化了工艺流程,极大的提升了产品稳定性和可靠性。
2020-08-11 11:39:283260 再者,当前Micro LED技术方兴未艾,受限于巨量转移技术,没能大规模量产,而微间距产品作为Micro LED的前沿站,一直备受人们关注,倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代,其发展必将
2020-08-31 17:31:372074 就在华为鸿蒙系统将要发布前夕,谷歌也对话宣布,谷歌将面向公众开放全新的操作系统Fuchsia,算得上是抛出了谷歌近些年的王牌。
2020-12-14 11:19:282716 AVCRevo行业调研报告显示,基于COB封装技术的小间距LED显示产品今年上半年在整个小间距LED市场的份额占比呈上升趋势。其中雷曼光电(LEDMAN)作为领跑企业,所占市场份额达到30.56
2020-09-27 16:35:502249 “我其实觉得这一行业跟别的行业很不一样,这一行业没有任何商业模式的创新,全靠PK技术,你的技术好,你就活到最后。”李政说道。在他看来,Robotaxi行业是纯技术行业,谁的技术最扎实,谁能花最少的钱实现无人驾驶,谁就能成为寡头。
2020-10-15 11:46:391170 据悉,半导体设备公司普莱信智能近日发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品,打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。 普莱信是国内一家高端装备平台公司
2020-10-26 12:53:364709 旺角卡门里的大哥大仿佛并未走远,诺基亚王朝下的2G手机终于沦为配角,手持3G定制手机的人们行色匆匆,4G宛如皓月当空照亮十年江湖路,5G惊涛拍岸奔跑呼啸着迎面而来。三十年,信息技术迭代升级,移动通信改头换面,风吹百草动,未来网络将何去何从?
2021-03-02 16:33:441454 COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02:5712686 全倒装COB小间距LED全彩显示屏必将推动下一代显示技术的发展。
2022-05-23 17:38:09777 晶锐创显全倒装超微间距COB显示屏是指LED点间距在P1.0以下的LED全彩显示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED
2022-12-14 18:31:331336 为加快推进煤矿智能化建设,经严格比选评估,中煤集团某矿业公司最终选用雷曼全倒装COB超高清显示产品升级其生产指挥调度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺,恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化,整个流程更简洁化,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。
2023-05-25 10:22:40832 NU520用于倒装LED的恒流电路和COB灯带NU520是倒装集成电路IC,具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V,支持可调光,有过温保护,正负温度纠偏等,适合用于车灯,软灯条,无主
2023-06-20 16:17:030 NU520是倒装集成电路IC,具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V,支持可调光,有过温保护,正负温度纠偏等,适合用于车灯,软灯条,无主灯COB灯等。NU520芯片是为倒装芯片应用而设
2023-11-07 17:43:461 四种接近传感器PK,谁能胜出?
2023-12-07 09:28:31412 什么是COB软封装?COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么? COB软封装是一种半封闭式小封装技术,也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写,意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07545 SMD、IMD和COB三类;按芯片正反方向可分为正装、倒装两类;按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08:221318 近日,权威市场研究机构迪显(DISCIEN)发布了《中国LED小间距市场研究报告》,报告显示,在中国大陆地区LED小间距COB市场中,雷曼光电以出色的销售额和销售量位居行业榜首,成功巩固了其市场领导地位。这也是雷曼光电在COB细分领域市场占有率连续3年蝉联第一的有力证明。
2024-03-19 10:13:26138
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