LED的多种形式封装结构及技术
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光
2009-12-31 09:09:03
1170 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，做成倒装结构，称为thin film flip chip，薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片，简称TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 
二次封装LED，是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内。
2012-02-05 10:29:351633 。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻，热阻通道成串联关系。LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40
2015-07-29 16:05:13
结构和几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.填充胶的选择根据我爱方案网（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
`摘要: 分析了LED 发光二极管的基本特点、应用领域和巨大的市场需求, 调查了国内公司生产情况; 对比了目前LED 研发技术指标和需求的差距, 通过获得的数据分析比较我国的优势和劣势, 并提出该
2011-11-24 15:11:20
LED光源的优势分析LED绿色照明案例分析
2021-05-11 06:00:17
阻碍LED光源迅速开拓车用市场的不利因素是什么？LED光源的车用优势有哪些？
2021-05-17 06:53:44
LED具备哪些重要优势？ LED在汽车领域应用所面临的挑战有哪些？LED主要应用于哪些领域？
2021-05-19 06:42:00
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED光源的性能优势有哪些？石油化工领域对LED防爆灯具的应用状况分析阻碍LED灯具在石油化工行业全面应用的因素分析
2021-04-13 06:03:35
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景，确认失效现象，接着制定LED失效分析方案，研究LED失效原因与机理，最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例，将LED芯片失效原因归纳为以下几类： 1.封装
2020-10-22 15:06:06
LED车灯的优势是什么？LED车灯有哪些分类？特点是什么？国内LED车灯发展现状与瓶颈权威分析
2021-05-14 06:19:31
，LED的光输出将随输入电压和温度等因素变化而变化，并且，若LED电流失控，LED长期工作在大电流下将影响LED的可靠性和寿命，并有可能失效。 3.低功率照明LED驱动电路拓扑结构分析 儘管白光
2012-09-14 00:07:34
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布 封装中的界面热应力分析[hide][/hide]
2012-02-01 17:19:01
基于SRAM的FPGA结构是怎样构成的？FPGA连线资源的优势有哪些？
2021-05-06 07:04:23
垂直结构超高亮度LED芯片研制一、引言 目前，AlGaInP四元系发光二极管
2010-06-09 13:42:08
将会报废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查
2015-07-03 09:47:10
将会报废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查
2015-07-06 10:14:39
【原创】史上最专业的垂直结构LED逆向解剖报告发布时间：2014-11-18金鉴检测选择分享这个案例，并不是为了评判某家公司产品的质量问题，因为通过单个的生产次品来评价整体的产品质量是毫无意义
2015-07-06 09:21:49
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生
2015-06-19 15:28:29
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44:02
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
什么是三电平？三电平拓扑结构优势有哪些？
2021-11-02 08:42:52
双元结构的基本原理是什么？双元结构的电气系统有什么优势？
2021-05-17 06:00:29
线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法
2013-06-10 23:11:54
的A1262 2D 双通道霍尔效应传感器 IC 采用 5 引脚 SOT23W 表面安装型封装，或者4 引脚 SIP 通孔封装，可在传统平面磁场方向以及垂直磁场方向运行（见图1），中心位置平面和垂直霍尔元件的双重操作有下述优势：
2020-05-15 07:38:02
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程，了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
浙江金华诚聘【LED封装/结构/电源工程师】数名工作地点：浙江金华 薪资：年薪7W-12W（视工作经验和能力而定） LED结构设计师 3人 负责LED照明灯具的结构设计 5年相关经验，大专以上学历
2014-10-13 17:29:00
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生
2015-05-13 11:23:43
`芯片封装内部结构经典封装知识，内部结构完美呈现，分析芯片封装的每一个知识点。[hide][/hide]`
2008-06-11 16:10:13
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
大功率LED封装结构的仿真设计:设计针对大功率L ED 的光学结构进行分析, 建立大功率L ED 的光学仿真模型, 模拟L ED 光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较, 重点说明L ED 封
2008-10-27 17:08:31
41 大功率LED封装界面材料的热分析
基于简单的大功率LED器件的封装结构，利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析，比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对
2010-04-19 15:43:2244 小功率LED光源封装光学结构的MonteCarlo模拟及实验分析
摘要：采用MonteCarlo方法对不同光学封装结构的LED进行模拟，建立了小功率LED的仿真模型，应用空间二次曲
2010-06-04 15:55:3518 研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响， 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响， 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响， 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:2038 LED封装结构及技术
1 引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯
2007-06-06 17:12:21948 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 白光led详细图文分析
白光led详细图文分析,怎么改善白光LED的封装方法等 为了获得充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片，试
2009-11-20 16:17:191326 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分
2009-12-20 14:33:261400 LED液晶电视结构原理分析
导读： 毋庸置疑，时下液晶面板与液晶电视技术已经达到炉火纯青的境界，并已经成为大屏幕平板电视市场
2009-12-29 08:59:4418235 术进步促使led封装技术改变之分析
2010-01-07 09:41:151083 新UV LED封装技术可提高10倍寿命
律美公司发布了新上市的QuasarBrite UV LED封装产品。QuasarBrite UV LED相比较其它封装技术，优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20972 LED封装发展分析
经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着
2010-04-16 15:36:501032 
次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用
2011-01-30 17:44:16726 而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类： LED Lamp：其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上，再打线及胶体封装，其使用系将LED灯的接脚插设焊
2011-04-11 14:18:2939 对于高功率LED的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压DC LED 为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其製程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句
2011-10-17 15:22:16669 
随着LED在照明领域的逐步应用，市场对白光LED光效的要求越来越高，同时价格也成为LED能否迅速得到推广的关键因素，市场急需要高性价比的LED产品。GaN基垂直结构LED具有良好的散热能
2011-11-01 16:02:381523 本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比，并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构
2011-12-01 14:20:1196 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 光学结构是建立在这些封装之上的.
2012-02-23 10:59:471134 本文介绍了LED灯二极管的多种形式封装结构及技术，并指出了其应用前景。
2012-03-31 10:16:324601 为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模
2012-07-06 11:59:122818 
1998年前，LED封装结构比较单一，主要以小功率LAMP系列为主。而2000年以来，随着SMD系列产品的诞生，不断有新的LED封装结构出现。与此同时，LED封装结构主要根据应用产品的需求而改变
2012-07-11 09:37:004481 
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东
2012-11-15 17:52:05637 国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面，而且对封装材料也有大力的研究。而中国主要集中在LED封装结构的设计上，当要用到某种更好的材料时，容易受制于人。
2012-11-20 15:59:16816 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33:431829 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化
2013-04-07 09:59:12860 垂直市场应用趋势分析报告
2016-12-19 15:29:315 芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构
2017-09-29 17:18:4372 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。 目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:03:415 LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED 芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料
2017-10-20 10:47:159 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 介绍了有限元软件在大功率 LED 封装热分析中的应用 ， 对一种多层陶瓷金属（MLCMP） 封装结构的 LED 进行了热模拟分析 ， 比较了不同热沉材料的散热性能 ， 模拟了输入功率以及强制空气冷却
2017-11-13 14:23:267 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计，概括来讲就是热- 电- 机-光（T.E.M.O.），如图1 所示，这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 视频简介：安森美半导体LED照明专家Bernie Weir为您分析照明技术的发展趋势及LED照明的应用优势，介绍常见的LED驱动器拓扑结构，分析其优势和缺点，并针对性地介绍克服经典LED驱动器拓扑
2019-03-04 06:44:005198 美国罗彻斯特理工学院（Rochester Institute of Technology）的研究者新设计出一种垂直集成氮化镓LED结构，有助于提高Micro LED显示器的效率。
2019-03-13 15:58:001763 美国罗彻斯特理工学院（Rochester Institute of Technology）的研究者新设计出一种垂直集成氮化镓LED结构，有助于提高Micro LED显示器的效率。
2019-03-15 11:22:413990 大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11:185253 
据台媒科技新报报道，日本LED厂日亚化学于今（24）日发表声明称，日本汽车售后市场零件经销商IPF株式会社的LED产品，侵害了日亚LED封装结构专利，日前已在日本东京地方法院提起侵权诉讼。
2020-03-25 16:46:543666 异形LED显示屏优势特点分析，LED显示屏正处在一个高速发展与成长崛起的阶段，现如今LED显示屏市场呈现出巨大的变化。
2020-04-08 19:48:045719 cob显示屏是利用cob封装技术做成的led显示屏，但是目前来说，cob封装技术并未十分完善。所以有那些cob封装led厂家呢？ cob封装led厂家，就led显示屏企业来讲，如果是由现在的生产体系
2020-07-20 11:34:131148 是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413623 明显的优势是什么，无疑就是防护能力。一直以来，SMD封装的led显示屏由于掉灯、频繁修灯给用户带来了很不好的印象，如果不是自身户外优势明显且难以找到可以替换的产品，怕是很早就会被淘汰。现如今，cob封装的led显示屏已经诞生，这款产品不仅继承了SMD封装l
2020-08-17 18:06:011678 近日，加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破，可实现垂直LED结构所具有的高良率和低成本特点，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:02870 目前，Mini高清显示屏RGB方案主要有三种：普通正装，倒装和垂直结构。全垂直结构的RGB方案，芯片高度一样，都是单面出光，显示对比度、发光角度有优异表现。
2021-04-01 09:33:403503 
在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直
2021-05-05 17:28:002083 金鉴实验室在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2021-07-15 15:53:591778 该文章针对薄膜型吸气剂陶瓷封装的开发，以某款量产探测器陶瓷封装结构为基础，提出一种非制冷红外探测器陶瓷封装优化结构，基于ANSYS Workbench有限元分析，对原始结构和优化结构进行随机振动分析和随时间变化的载荷冲击分析。
2023-02-22 10:55:131125 X-Ray检测是一种无损检测技术，其应用于LED芯片封装的无损检测尤为重要。本文主要介绍X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的原理、优势、实施步骤及其有效性等问题，以期为LED芯片封装的无损
2023-04-13 14:04:58975 海隆兴光电分享led灯珠结构海隆兴光电分享led灯珠结构
2023-04-13 16:28:074921 
。（1）引脚式（Lamp）LED封装LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射
2022-11-14 10:01:481299 
金鉴方博士：车规AEC-Q102认证需要一个强大的LED失效分析实验室作基础支撑LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量
2022-12-02 11:17:11420 
引言水平垂直燃烧试验仪是一种用于评估材料燃烧性能的设备，广泛应用于航空、航天、汽车、建筑等领域。本文将详细介绍水平垂直燃烧试验仪的基本原理、结构和使用方法，以及其在实际情况中的应用。上海
2023-07-18 15:41:55582 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
详解高密 PCB走线布线的垂直导电结构 (VeCS)
2023-11-28 17:00:09362 
电子发烧友网站提供《陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议.pdf》资料免费下载
2023-11-27 10:04:070 LED格栅屏直插式与表贴式哪种更有优势？ LED格栅屏直插式与表贴式是两种常见的LED屏幕安装方式，它们各有优势，下面将详细介绍它们的比较。 首先，LED格栅屏直插式安装方式相对简单。它采用直接插入
2023-12-11 13:43:34378
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