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近年来，随着LED市场竞争日趋激烈，企业兼并重组日趋激烈，产品价格一降再降，在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下，企业的利润空间又进一步收窄，价格战的疯狂和净利的大幅下滑对LED企业的发展提出新的挑战，未来LED行业将会进一步向集中发展。
从近两年LED上市企业营收数据可以发现，当前LED企业业绩分化现象愈演愈烈，甚至变得极端。部分企业虽然营收上升，但LED业务贡献比例却出现下滑，有些甚至不再作为主营业务。另一部分企业则营收净利双下滑的现象，可见，企业利润的下滑与价格拼杀造成的收入下跌有关。
随着毛利不断的下降，欧司朗、飞利浦、GE等国际照明巨头纷纷处理通用照明业务，转向高利润的智能照明领域发展，飞乐音响、木林森等国内照明企业则不断攻城拔寨谋求合纵连横，以抢占行业制高点主导行业发展格局。中小型企业则开始转向LED细分市场，以寻求新的发展空间。随着LED产业的不断发展，市场格局正在逐渐演变。
屋漏偏逢连夜雨。内部环境演变的同时，外部环境也发生着巨大的变化。中国制造2025和互联网+的大势来袭，让外部环境的发生了新的改变，传统的人工模式已经很难适应产业的后时代发展，这样对制造业也提出了新的要求，要求未来的制造业是要解放人工，实现智能化。
封装企业的痛
作为制造业中的LED行业，其封装领域已基本形成了集群化，大部分工艺实现机械智能化，可仍存在着一些非智能化的环节，导致整个LED封装工艺无法实现智能化的闭环。
而这中情况形成的主要原因是目前配胶环节还在采用人工操作，加大了配胶差错率。也因如此才导致整个环节的无法智能化，也正是因为存在着这样一个缺口，无法形成闭环导致很多封装企业在这个缺口填补了很多资金，也吃了很多亏。
单就AB胶加反来说，因为这在整个生产出货过程中无法发现，只有到了被客户用到成品并使用一段时间以后才会发现，而这带来的后果是不仅仅会造成企业自身生产投入的损失，而且还会影响公司品牌、信誉度甚至牵连到客户的品牌信誉度问题，是所有企业都不愿看到的问题。
这只是其一，还有因为目前配胶这块的人员配置还是比较多，加大了人力成本，同时也因为是人员操作的不可控，不仅带来了上述的操作过程中的失误损失，还有在实际配胶过程中在原材料上的浪费。
当然，配胶环节对封装成品的影响远不止这些，还有像因为落bin率的问题，导致滞带库存问题，使企业的成本再次上升，当然还有因为人员研发配方所花的时间太长，带来的不能及时反馈给客户带来的订单丢失与交期延误问题等等。
因此在当前LED封装这种价格战环绕的大环境下，产业也越来越集中，封装企业最终拼的是企业竞争力。而企业拼竞争力，在这样的环境下就必须要改革提升，将这些投入较大，不可控因素造成风险最多的环节进行优化，同时把成本管控做到极致化，以更好适应当前LED封装的大环境。
解决疼痛的药
其实，当前封装企业拼竞争力拼的就是性价比和时间。简单的说就是，同等质量下拼价格，同等价格下拼交期，当然还有就是售后服务和品牌。那就意味着，在品牌和售后保证的前提下，需要把现有封装环节中的那些费时费钱的环节进行优化。
如果能够将封装过程中配胶这种人为的操作的环节变为智能化，实现可控性、可追溯性，那么至少可以将AB胶这种加反的带来的风险大幅降低甚至消除。
更为值得一提的是，一直人工配胶不仅要耗费大量的研发人员，而且耗时也很长。但是如果能通过智能化设备，实现接收到客户订单需求，马上可以通过设备智能化处理找到相似的配方再微调浓度，快速得出结果，及时给客户回复，并且同时可以进行小批量测试，进而直接进入大批量生产，将交期大幅缩短。
除了这些，还可以提高良品率、让主色区的集中度更强等等方面去做优化。这才是当前封装企业所需要优化的地方，也是后续集中度再度上升的竞争力。如果实现了这些，那么这一波涨价潮，表现出来的就是高于同行的利润、高于同行的销售额。
这曾经是LED封装人心中想了好多年，很多设备企业酝酿很多年的想法，但一直毫无结果。而如今，当LED企业进入成熟期，产业集中度上升，规模效应日趋明显，对于这样的产品的需要更是急迫。
它的出现可谓是正当时，它就是深圳靶心配比科技有限公司的“星罗”超高精度LED智能胶粉配比机——一剂封装企业目前痛点的良药，也是实现封装环节闭环智能化的钥匙。
因为它将当前主流的人工配胶的制程稳定性提升一倍，所以主色区的落Bin率提升3%-6%，同时还将人员减少50%，辅料节省2%和实现零差错，可以说将封装企业的现在和未来痛点一并解决。
借用一句夸张的网络热词来说，这就是当前封装企业所需的洪荒之力。
封装企业使用案例
客户A使用情况
客户B使用情况
客户C使用情况
大数据催化制造业步入智能化
近年来在国家政策支持和各方面的努力下，中国大数据产业循序发展，应用不断深化，大数据已经成为当今经济社会领域倍受关注的热点之一。
无论工业4.0还是工业互联网，都是智能互联，是离不开大数据的，主旨都在于通过充分利用信息通讯技术，把产品、机器、资源和人有机结合在一起，推动制造业向基于大数据分析与应用基础上的智能化转型。智能制造时代的到来，也意味着工业大数据时代的到来，随着大数据时代的来临，代表了传统的制造业向定制化的转型，企业应对柔性化生产有了更高的要求。
在智能制造中，通过实现车间的设备和控制层的数据与企业信息系统融合，使得生产大数据传到云计算数据中心进行存储、分析，形成决策并反过来指导生产。
过去，设备运行过程中，其因为人工的参与，使产品在生产时存在着很多不确定性。但由于信息技术、物联网技术的发展，现在可以通过管理系统，实时监测数据，知道产品线是否正常工作，出了什么故障，哪里需要加料，使得生产过程中的这些因素能够被精确控制，真正实现生产智能化。因此，在一定程度上，车间的设备能否智能化直接决定了制造企业的未来。
对于当前LED封装制造企业来说，随着产业集中度越来越高，机器的使用量越来越大，人工成本越来越高以及规模化进程越来越快，传统的模式的竞争力逐渐式微，智能化的变革已成为当前封装企业必须面临的问题，也是必须要解决的问题，而靶心机则是应LED封装企业面临此现状而生，帮助企业实现LED封装智能化，这也是其核心价值所在。
靶心的价值并非表面的使封装配胶配粉这一小环节的智能化这么简单，它的更大价值是通过与企业的MES系统一起联手帮企业建立智慧工厂，在通过自动化信息化改变生产力的同时也改变了生产关系。
一直以来，光的原材料及配方决定光结果，而光结果的一致性却由配粉、搅拌、点胶三个工序的综合能力来决定，过去采用人工配胶配粉增加了诸多不确定性，但是使用靶心配比机不仅能精准完成配粉，更能实时记录每一次作业的数据，而且这些实时配比数据还与分光结果数据的关联，使得智能控制封装过程成为可能。
配方管理系统智能化的应用
随着智能化趋势的日趋完善，封装企业精细化管理的进行，集中化管理在企业经营活动中的作用越来越大。现有的产线管理系统功能存在一定的局限性，物料到成品的生产中，无法完成对产品的全程实时跟踪，出现数据断流，使核算管理缺乏有力的数据支持。为完善管理流程，清晰把握物料流向，实现物料的消耗与每个产品相对应及直至于市场的需求相对应，LED封装企业对产品的整个生产流程系统进行改革显得十分必要。
就目前的封装环节来说，从封装的固晶→焊线→灌胶→测试→分光的整个流程工序来看，灌胶工序里，因为人工参与配胶配粉环节，不仅仅无法做到物料机台的实时监测，还增加了LED封装企业的成本及带来很大不确定度和安全性。
▲ 配胶流程
如果要解决当前LED封装企业的现有问题，首先需要解决的就是尽量减少人员参与到配方中，最好只有公司的决策者或者核心人物管理，同时对于已经成熟的大订单量产配方实行加密放入bom表，这样以后生产同类产品是需要调取bom表的代码就好，然后由核心关键人给机台发送配方指令，不用经过其他人来操作。
基于此目标，靶心配比推出了靶心机，它可以接收电脑发送的配方指令，实现智能配胶生产。那么至于如何实现节闭环智能化呢？
这就需要配方管理系统，它帮你实现了多机台联网远程集中管理配方和机台的运行，在系统中做配方的集中管理，然后远程的将生产配方分配到要生产的靶心智能配胶粉机，而靶心机中的自带软件将会把实时记录的实际工艺数据再反馈到配方管理系统中。
传统的大量人工收集数据和计算机台稼动率已经落伍了，因为配方管理系统将为你计算出实时的数据结果，你只需要轻轻的点击下鼠标即可调用出所需要的机台稼动率信息；同时每台机的实时运行状态将可以通过远程的监控中心获知，未来员工可以通过手持终端获得操作指令，很高大上，有木有？
而且蓝瘦，香菇式的机械化而又枯燥的巡回查看机器状况的操作工最终都将纳入到智能终端中！随着配方管理系统的实施，前端可实现与ERP系统的对接，后端可通过条码管理实施与点胶机的对接，所以企业在通过导入靶心智能配胶粉机后，突破了LED封装行业能实现智能化生产的瓶颈，这个瓶颈的突破打通了前端ERP与工厂机台远程控制和数据实时可追溯以及机台运行实时远程监控，让LED封装行业的智能制造有了无数的想象空间，而在后续我们将逐步详述这无数的想象空间是如何由靶心配比与工厂的MES系统强强联合在LED封装企业中来实现的。
回溯到今年年初，煤炭、铁矿石等大宗原材料率先提价，数月后逐渐传导至工业领域。进入11月，原材料涨价潮非但没有回落趋势，反而节节高升，涨价大潮波及钢材、铜铝、塑料等多个领域，冲击整个LED行业。
可以预见，一场涨价潮已经来临。在原材料涨价的风潮下，LED行业上下游的利润受到影响纷纷涨价。但是从过去LED的不断价格战来看，整个行业所欠缺的，似乎就是一场一哄而上的集体涨价。
当然从企业运营的角度来说，涨价是其维持生存的手段，成本的压力让企业的生存受到了威胁，但LED企业运营的成本不全都是原材料，还包括了人员成本、物料浪费、库存等各方面的综合因素。那这波涨价潮从另一个角度也反映了LED企业的管理成本和生产成本的管控竞争力。
作为LED封装企业，如何在涨价潮来临时，实现颠覆管理成本的核心竞争力呢？
涨价潮来袭，落Bin率是如何降低成本的？
既然原材料的成本高，那么LED企业如果要保证利润，除了涨价还能做些什么呢？在制造型企业，大家都知道企业的利润=售价-成本，售价是由市场（客户谈判）决定，而成本是由企业的管理能力决定，所以，在回答这个问题之前，我们不妨来看下我们的主营业务成本组成，它涵盖了三块：直接和间接人工，制造费用，直接物料。那么，对于LED封装企业来说，如何从人，工艺和物料的突破口来寻找企业的利润呢？
前情回顾，我们在《靶心机大数据变革下的阵痛，LED封装如何实现业态的颠覆？》的前两篇文章中，已经提到了管理成本智能化的来解决当前封装人工配胶的问题，可以给企业带来巨大的效益，但是都没对其影响进行数据化的解析。
其实在第一篇中，就连续提到机器的落bin率问题，但表述不够具体，导致很多人看到都是99.8%这个数据，而实际上，这两种就像一对双胞胎，从表面来看几乎没什么差别，落bin率都是99.8%，但差别却是很大，主要表现在主产色区（即客户需求）的落Bin率不同，机器的落bin率会比人工高出2%-6%。
未来客户对灯珠的参数要求会越来越细，而落Bin率集中性的提高能精准的满足客户的产品需求，降低封装厂的呆滞库存风险，大幅提升存货周转率，从而提升LED封装厂的盈利能力。
而这反应到实际生产中，当随着订单的量越大，优劣势会被数量级的放大。对于当前LED封装的集中度越来越高，规模越来越大，人工操作的弊端也逐渐被放大。以下以100kkPCS的某主色区的LED器件订单为例。
▲ 100kPCS某主色区LED订单生产靶心机与人工对比
根据案例的图表，可以看出靶心机器非常直观的价值：
1.主色区落Bin率提高3.5%---让企业可以更精准的服务于客户的需求。一方面，对外获得利润，因为需求=销售=企业获得利润；另一方面，对内每一批次投产可多获得3.5%的产能，相当于我们制造工艺的改进，最终反馈到我们的成本架构中。
2.原材料投入减少5.7kk---让企业可以物尽其用，原料的节省=成本降低
3.边色块库存减少3.5%---每批次的结单，无论是从仓储管理还是库存搬运上，边色块的减少，都可以降低库存所带来的管理成本提高人工的操作价值。
综上所述，靶心机的智能配胶粉，可以让企业从人，工艺和物料这三个环节上获得成本上的优势，这将给企业在这次涨价潮中创造了新的弯道超车机会。
忽视知识财富引“蝴蝶效应”，如何做到隐性成本最优化？
在当今高科技的飞速发展，云计算、大数据和人工智能已经实现了三位一体的大环境下，如果企业还一味保持传统的经营模式，那就相当于在发明电灯的年代，依然使用蜡烛，取其微弱的烛光，而放弃亮如白昼的日光灯。那么如此，等待企业的命运只有“消亡”。
若此时企业与时俱进，适时升级转型，那么日子将会好过很多。随着靶心机抢占了各大型知名企业市场，靶心公司的总经理，年轻的企业家，非常自信的告诉我们：“引进靶心配比机，等于打开了LED封装行业实现智能化转型的大门。”
为什么这么说呢？因为传统的LED封装生产工艺中各个细节纷繁复杂，各种细小环节杂乱相生，导致了细节和隐性的成本根本做不到化繁为简，导致很多企业的在无形中丢失了很大的一部分利润。但是引进靶心机却帮企业化简为繁，将很多原来很多人为的细小环节融入智能化，将利润细节数据化，而这个价值体现从以下两个方面可以端倪一二。
1.数据的价值。企业能够借助靶心机内置软件的实时数据库，对企业的配方信息进行深度地分析、挖掘、处理，总结出企业自己的配方规律。如此一来，企业可以根据结论来制定合理的生产进度和物料采购，从而降低为满足客户的出货数量，不同方式，需要的产能浪费和库存数增加，实现了生产成本上的最优管控。同时，更远一点想，将靶心机纳入到企业的现行管理系统中，由需求触发生产的物料补充和生产安排实现导航式的生产模式大有可为，这就是丰田生产方式的“准时化”思想即“把需要的物品，在需要的时刻，按需要的数量拿到手”。
2.数据的智慧。除了生产成本的管控，企业还有隐形成本的管控。而隐形成本如果管控不好，会引发蝴蝶效应。就这次涨价来说，芯片是灯珠中价值最高的部分，可以说是掌握了企业的成本，但这对封装企业而言，材料是源于市场，这是外部环境，不可控。但器件的光结果是由胶粉配比产生的，是企业的核心价值，其配比量来源于企业内部人员的知识，因为人工配胶粉的局限性导致这块的管控成为企业的盲区，企业因为配方泄密及人员流失，给企业造成相当大的困境和带来了巨大的损失甚至倒闭。所以，企业在引进靶心机后，如何将人的智慧赋予研发平台，搭建LED封装行业在研发端的系统平台已经是一种可行性方案。
所以，基于数据的价值和数据智慧的属性，企业信息化建设将从某种程度决定了企业未来发展的地位，谁掌握了信息化的高度谁就具备了未来智能制造的核心竞争能力。这也是为什么说它会将颠覆现有LED封装传统模式的原因。
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