LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底。所以,相对倒装来说就是正装。
2018-09-05 08:40:0034717 LED驱动IC设计的发展趋势
LED驱动芯片需尽可能保证LED电流输出的一致性与恒定性
针对LED一
2010-01-29 08:58:41806 尽管LED产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside驻深圳分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片产能过剩、大厂整并、创新人才等十大面向提供深度解析。
2013-02-19 09:19:321095 全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside驻深圳分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片产能过剩、大厂整并、创新人才等十大面向提供深度解析。
2013-02-21 14:01:331179 在未来610亿片LED芯片市场中不论谁主沉浮,对于MOCVD设备商这并不重要,重要的是LED芯片市场给MOCVD带来的是一场泡沫还是一场盛宴?##受到LED照明需求成长带动,许多LED晶粒厂产能利用率已经都维持在高水位,获利表现也在改善,为设备市场捎来复苏迹象。
2014-04-18 09:16:462098 随着LED照明产业的不断发展,LED芯片行业迅猛突破。2014年,受下游照明市场旺盛的需求拉动,LED上游芯片行业快速增长。多家LED芯片企业都在战略布局,以下为近期芯片厂商最新动态。
2014-05-13 09:40:131083 随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重点。
2014-05-17 10:12:162286 本文通过介绍LED芯片的14个重要参数,来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59:388891 LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的LED灯,要配备不同的电源适配器。
2016-07-25 16:53:3614862 从大的趋势上讲,2017芯片持续上涨已是定局。行业人士预计,LED芯片涨价将会持续到第三季度,第四季度会稍有下行,全年预估涨幅会达到两位数,因此灯珠涨价也将持续至2017年第三季度,LED芯片涨价带动中下游行业“涨价潮”实属必然。
2017-04-12 08:04:496079 TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片,做成倒装结构,称为thin film flip chip,薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片,简称TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 在半导体制造领域,芯片装配(Chip Mounting)是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中,正装芯片和倒装芯片的选择会直接影响产品的性能、稳定性和成本。本文将详细对比正装芯片与倒装芯片的各方面区别,帮助您更准确地选择适合您需求的产品。
2023-09-04 09:33:052723 目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。LED芯片的发光效率会不断攀升。
2012-03-13 16:02:031854 LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱,任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱,任何
2020-10-22 15:06:06
的各种形式和种类的LED。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程,如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点,这个问题不解决,LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前,比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题
2018-08-24 09:47:12
产能与价格的“卡位战” 国内七大芯片厂会如何打 2017年,LED芯片行业需求继续保持增长,芯片价格走势基本保持平稳。澳洋顺昌LED芯片产能从20万片/月快速提升到100万片/月,而且其新增的40
2018-06-14 14:51:27
介绍目前在我国占主流地位的16位恒流LED显示屏驱动芯片,并从应用的角度对它们进行分析比较。 存在的问题 1 )功耗及发热问题 由于输出电流较大,LED显示屏芯片的功耗和发热问题一直是阻扰驱动
2017-10-11 18:32:25
LED电源在成品LED灯中是核心部件,而LED电源芯片在LED电源当中起到了十分关键的核心作用,一个LED电源芯片直接影响了一个成品灯的好坏,LED电源芯片会影响产品的效率,效率越高则成品灯的温度
2017-06-13 17:37:34
贝岭LED驱动芯片,如果觉得有用的,可以点个赞,谢谢
2016-08-04 10:56:28
:目前主流的恒流源LED驱动芯片最大输出电流多为每通道90 mA左右。每通道同时输出恒定电流的最大值对显示屏更有意义,因为在白平衡状态下,要求每通道都同时输出恒流电流。2、恒流输出通道数:恒流源输出通道
2014-03-28 10:39:15
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的?`
2020-04-13 16:06:02
发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年,在1998年
2018-08-27 15:45:31
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商,降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01:45
。 现在主流应用的凸点制作方法是印刷/转写——搭载——回流法。该方法是通过网板印刷或针转写的方式把助焊剂涂到芯片表面后,通过搭载头把锡球放置到助焊剂上,再进入回转炉固化。 (2)倒装焊接 倒装
2020-07-06 17:53:32
影响。 一般来说,普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。比如大家熟悉的传统大功率芯片封装的选择往往从性能需求和设备条件来决定。而对热阻和散热要求高的,对精度,平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 16:05 编辑
牛人自制暴强LED钟表超炫 超靓`
2011-11-15 09:11:28
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44:02
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28:29
随环保意识抬头,节能减碳相关的LED及太阳能等相关类股,伴随全球景气复苏提振需求回升,一甩产能过剩疑虑,营收水涨船高。LED照明市场预估将有大幅成长空间,预估今年规模可达392亿美元,市场渗透率达
2014-04-22 16:13:01
球焊点)。再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题.又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。③陶瓷底板倒装法。先利用LED晶片
2013-06-10 23:11:54
韩厂。 中亚电子博览中心LED从业管理人员表示,近期崛起的中国大陆业者, 2012年随MOCVD 机台产能开出,年增率预估约30%,产值将达14.2亿美元,然该区业者产品多以中低功率LED为主,故全球产业地位尚未对亚洲其它LED业者构成威胁
2012-09-20 15:50:57
据多家媒体报道,小家电行业随着中国疫情结束,产能逐渐恢复。在国内内循环与国外外循环的双循环作用下,小家电销售量暴增,优秀的企业销售涨幅达到了600%,出现了“订单多到不敢接”的盛况。小家电
2020-11-11 16:57:31
急速发展的中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-05-13 11:23:43
LED的基本原理是什么?LED的技术趋势发展如何?LED的市场动态怎样?
2021-06-03 06:04:07
较好,使用方便,因而成为AlGaInNLED发展的另一主流。 4陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED驱动芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共
2018-08-31 20:15:12
芯片描述:AH3301是一颗三功能手电筒 LED 驱动芯片,采用了极小的 SOT23-3 封装形式,仅需要一颗电容器件,既节省 PCB 空间,又节省系统的成本。三节干电池或一节锂电池可以驱动
2021-08-03 15:35:20
LED芯片制造流程 随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮
2009-11-13 09:33:153928 led芯片基础知识
led芯片led芯片的主要材料是单晶硅.
led芯片作用?
芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公
2009-11-13 09:59:482694 士兰微增发扩建LED芯片产能
士兰微计划以不低于8.82元/股的价格定向增发2000-6000万股用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。公司计划募集资金不超过6
2010-02-23 10:32:18926 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进, 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有
2011-10-19 11:42:554889 国内10大LED芯片厂排名 1 厦门三安光电 (主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力) 2 大连路美
2012-03-31 10:05:25151239 教你选择合适的大功率LED芯片:加大尺寸法,硅底板倒装法,蓝宝石衬底过渡法,陶瓷底板倒装法。
2012-04-01 11:49:491480 光耦在LED电源驱动芯片上的应用
2012-06-27 11:43:272074 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如COB LED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注。
2014-07-19 16:09:428678 led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅
2015-12-18 15:22:211 最新LED恒流驱动电源方案芯片选型,LED恒流驱动芯片,LED恒流电源芯片。
2016-03-14 13:38:1495 2015年,我国LED芯片产量增长60%,不过受欧美市场需求疲软和行业竞争加剧的影响,产量增长快但价格降幅也较大。预计今年LED芯片行业需求量依然持续增加,价格下降趋势稍有放缓,芯片行业将加速整合。以下盘点国内六大LED芯片厂商。
2016-08-16 17:46:189470 LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底。所以,相对倒装来说就是正装。 LED倒装芯片和症状
2017-09-29 17:18:4372 要了解LED倒装芯片,先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底
2017-10-23 10:01:4749 -实现 300 度高温下的 220 lm/W 光效稳定性 LG Innotek 今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片 LED 封装”,并将
2018-02-12 18:24:002904 据业内人士透露,三星电子几乎订购了中国LED外延片和芯片制造商三安光电位于厦门的Mini LED产能,以确保其将在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶电视背光芯片供应。
2018-05-16 10:24:005435 2017年,LED芯片市场需求持续增长,芯片价格走势基本持稳,芯片企业加紧了扩产的进度。根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)统计,生产LED芯片的MOCVD设备,2017年全球新增安装数量估达401台(K465i约当量),是2011年以来扩充产能的高峰。
2018-05-22 10:47:165752 意味着CSP LED无支架,其实,CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限,CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片,如正装芯片或垂直芯片,只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。
2018-07-12 14:34:0010628 第一个趋势是产能向中国大陆转移的趋势。随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小,因生产成本等方面的因素,再加之国内政策的积极推动,国外企业放慢扩产的脚步,甚至有些企业在逐步收缩产能,国内 LED芯片产能占比越来越高。
2018-07-16 14:17:226704 近几年,包括三安光电、华灿光电、德豪润达等在内的本土芯片厂商通过扩产、整合持续扩大市场份额,大陆LED芯片集中度正在不断提高。随着国内芯片大厂陆续扩产,海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产能,LED芯片行业新格局逐渐形成:产业向大陆聚集、产能向龙头聚集。
2018-08-02 10:52:0023546 近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势
2018-08-14 15:46:071165 对MiniLED这类小间距显示芯片来说,倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。与普遍应用于LED芯片领域最主流的正装技术不同,倒装技术由于无需在电极上打金线,能够节约很多成本,因此非常适合MiniLED这类超小空间密布的应用需求。
2019-01-02 10:32:002698 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)数据显示,在2018年经历了一年的缓慢增长后,上游LED芯片行业的供过于求趋势可能会持续到2020年,中国LED产业将继续面临需求疲软和产能过剩的局面。
2019-01-04 09:39:171343 关键词:LED , 驱动芯片 , 显示屏 1 引言 LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。LED显示屏的像素点采用
2019-02-09 22:42:022108 LED芯片根据功率分为:小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。LED芯片根据形状分为:一般分为方片、圆片两种;LED芯片根据发光亮度分为:一般亮度:R(红色GaAsP655nm
2019-03-27 16:46:4215864 LED芯片行业出现衰退,2019年市场恐难转好
2019-05-17 16:20:144833 芯片行业队列。虽然早两年芯片行业适逢良机,价格得以上升,但也带来的产能扩张问题,芯片库存持续上涨,冲击芯片价格,致使行业进入低价去存阶段,行业呈现一连串的颓势。此外,行业还存在芯片人才缺乏,芯片国产化技术难以突破等问题,面对行业并不积极的现象,LED芯片企业该怎么去力挽?
2019-07-09 15:11:221909 由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点,使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
2019-08-30 11:02:343429 倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21:0611727 正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片,而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连,且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28:3427508 从早期完全依赖进口到通过买设备挖人占据部分中低端市场,再到占据中国LED芯片市场的绝大部分市场份额,国产LED芯片用了16年的时间。
2019-11-18 09:45:171254 Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高led产品的产能,降低生产制造成本,提高市场竞争力,倒装必然是led芯片封装的方向。
2020-03-19 15:40:274548 上孰优孰劣,谁更具优势一直争议不断。 市面上主流的UVC芯片都是倒装结构,而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。这是两条不同的工艺技术路线,各有优劣,视应用需求而定。由于设备和成本的原因,导致目前多数厂家采用的是锡膏工艺。
2020-05-25 09:57:153319 但是目前主流的照明显示LED领域,倒装芯片还存在着工艺、良率、成本等瓶颈问题,在传统LED行业使用的比例都还处在一个市占率相对薄弱的阶段。当然倒装LED在LED行业的使用规模增长却是越来越大,参与的企业越来越大,只是时间早晚的事,但是从倒装LED到倒装MicroLED还有一段距离要走。
2020-08-23 12:00:511909 随着LED芯片产能的增加,以及技术工艺的提升带来成本下降等因素,2017年第四季度以来,LED芯片价格开始出现明显下降。2018年包括LED显示屏在内的LED芯片下游行业市场需求增长放缓以及贸易摩擦的影响,LED芯片价格更是进一步下跌。到了2019年,需求持续疲软,各家芯片厂商库存压力不断增加。
2020-09-06 11:38:58748 12月1日消息,据国外媒体报道,韩国Semiconlight周一宣布,已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。
2020-12-01 11:13:282589 芯片龙头们的争夺已经从产能,从以往的白光市场等全力向RGB、Mini/Micro LED芯片转移。
2020-12-01 16:19:07874 近日,加拿大Micro LED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片Micro LED结构研究获得突破,可实现垂直LED结构所具有的高良率和低成本特点,良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:02870 经过紧张的网络投票,兆元光电、晶元光电、兆驰半导体3家企业凭借较高票数成功入围。针对以上3家入围企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最终兆元光电凭借“倒装Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:304007 满产满销状态,并开始给韩厂供货 关于LED外延片及芯片目前产能情况,兆驰表示已于2019年第四季度正式投入运营,目前已经处于满产状态,月产能达到50余万片4寸片。 在产品方面,现阶段以LED照明通用芯片为主,LED背光芯片为辅,计划未来在照明芯片端逐步向高光效
2021-01-08 14:38:242522 拉货,使Mini LED芯片需求量暴增,进而排挤到常规芯片的产能供给。在LED芯片面临结构性缺货的情况下,目前部分LED芯片厂商已陆续调涨非核心客户和低毛利产品的芯片价格,预估涨幅大约5~10%。 TrendForce进一步指出,为避免面临春节后原物料涨价,以及产能吃紧导致缺货的困境,
2021-01-19 18:11:183476 倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片,传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板
2021-04-01 14:43:413818 金鉴实验室在大量LED失效案例总结的基础上,发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为,硅胶具有吸水透气的物理特性,易使导电银胶受潮,水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2021-07-15 15:53:591778 LED芯片名为Light Emitting Diode,是一种固态的半导体电子器件,是LED灯的核心组件,即是P-N结,主要功能是直接把电能转化为光能。LED芯片主要材料为单晶硅。
2021-07-13 09:31:2618096 LED驱动芯片同时也叫led驱动电路,是一个PWM控制芯片,LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不和普通的白炽灯泡一样,能够直接连接220V的交流市电。 常见的LED驱动芯片型号 1、美国
2021-08-09 16:11:0825310 电子工艺技术论文-反射层对倒装LED芯片性能的影响
2021-12-08 09:55:046 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片(Vertical)、正装芯片(Lateral)和倒装芯片(Flip)。
2023-05-08 09:45:43249 LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片。芯片参数:没有锡球,大小35um--55um不等有很多个,芯片厚度115um.客户用胶点:需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45632 灯COB灯等。NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺,恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化,整个流程更简洁化,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。1:LED倒装芯片最佳伴侣2:倒装一
2023-06-20 16:17:030 Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。
2023-10-08 15:01:37232 在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述
2023-10-16 15:02:47420 介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏?
2023-10-31 13:16:13308 LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为:固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221318 Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势,是继 LED 户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,目前已经逐步
2024-01-16 12:17:29294 LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术,在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料,如氮化镓(GaN)。
2024-02-06 16:36:432627
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