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13.QFN（quad flat non-leaded package）
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是高速和高频IC 用封装。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
13.1 PCLP（printed circuit board leadless package）
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格，目前正处于开发阶段。
13.2 P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ 和QFN）。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
14.QFI（quad flat I-leaded packgage）
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP（mini square package）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
15.TCP（Tape Carrier Package）
薄膜封装TCP技术，主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。
15.1 DTCP（dual tape carrier package）
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DTCP 命名为DTP。
15.2 QTCP（quad tape carrier package）
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装。在日本被称为QTP（quad tape carrier package）。
15.3 Tape Automated Bonding （TAB）卷带自动结合技术
Tape Automated Bonding （TAB）卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器（IC）的芯片（Chip），不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采“聚亚醯胺”（Polyimide）之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在“内引脚”上。经自动测试后再以“外引脚”对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。
16.PGA（pin grid array）
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm，引脚数从64 到447 左右。为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm， 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）， 比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）。
17.LGA（land grid array）
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
18.芯片上引线封装
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
19.QUIP（quad in-line package）
四列引脚直插式封装，又称QUIL（quad in-line）。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
20.SOP（small Out-Line package）
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL（Small Out-Line L-leaded package）、DFP（dual flat package）、SOIC（smallout-line integrated circuit）、DSO（dual small out-lint）国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
随着SOP的发展逐渐派生出了：引脚中心距小于1.27mm 的SSOP（缩小型SOP）；装配高度不到1.27mm 的TSOP（薄小外形封装）；VSOP（甚小外形封装）；TSSOP（薄的缩小型SOP）；SOT（小外形晶体管）；带有散热片的SOP称为HSOP；部分半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF（Small Out-Line Non-Fin）；部分厂家把宽体SOP称为SOW （SmallOutlinePackage（Wide-Jype）
21.MFP（mini flat package）
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称。部分半导体厂家采用的名称。
22.SIMM（single in-line memory module）
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
23.DIMM（Dual Inline Memory Module）
双列直插内存模块，与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。
同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。
DDR2 DIMM为240pin DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的，同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。
24.SIP（single in-line package）
单列直插式封装。欧洲半导体厂家多采用SIL （single in-line）这个名称。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
25.SMD（surface mount devices）
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD。
26.SOI（small out-line I-leaded package）
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。引脚数26。
27.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM）。
28. TO package
TO型封裝，它的底盘是一块圆型金属板，然后放上一片小玻璃并予加热，使玻璃熔化后把引线固定在孔眼，此孔眼和引线的组合称为头座，于是先在头座上面镀金，则因集成电路切片的底面也是镀金，所以可藉金，锗焊腊予以焊接；焊接时，先将头座预热，使置于其中的焊腊完全熔化，再将电路切片置于焊腊上，经冷却后两者就形成很好的接合。
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