基板的性能与特性 - 深度分析白光LED的散热技术

　　白色基板的性能与特性

　　性能要求

　　表1是白光LED的发光机制一览，它可以分成4大类。如表所示成为白光LED的原光波长，全部偏向蓝光与近紫外低波长侧。一般类似环氧树脂基板的有机材料，紫外线等高能量光是最大敌人，光劣化极易造成环氧树脂变色，树脂的劣化使得可视光波长领域的反射率降低，外观上形成略带黄色，严重时甚至会变成茶色~灰色色调。

　　

　　基板变色除了高能量光之外，热也是促进变色的原因之一，热会促进类似光劣化时的茶色系色调变色。此外在LED制程上银胶以及金－锡接合时，基板会被加热到150~320℃，接着还需面临260℃的reflow高热。虽然芯片状LED一直到装设在电子机器为止的热履历只有数秒~30秒，不过它必需在200℃左右的环境进出3~5次，基板受到该热履历影响加速变色，因此基板的热耐变色性非常重要，尤其是近年高辉度LED组件的发热非常大，动作时芯片温度经常超过100℃，造成基板曝露在100℃高温紫外光与蓝光环境下。

　　基板一旦变色，LED的辉度降低，从基板反射的反射光出现色调变化，其结果导致制品寿命变短，因此LED用白色基板要求高反射率与低蓝光/紫外光树脂劣化特性，即使受热也不会变色等特性。

　　基板的机械特性要求

　　基板的机械特性与LED的寿命无直接关系，而是涉及基板厚度精度与钻孔等加工性等技术性课题。例如加工基板sheet（大约100×150mm）表面同时进行数百个以上封装、树脂密封等工程时，基板sheet加工分别利用钻头钻床、铣床（Router）、模具冲拔加工，钻头加工与铣床加工时，钻头（Bit）的寿命与加工端面的毛边会成为问题，钻头的磨耗则与基板制作成本有直接关连，因此要求低钻头磨耗性的基板。此外，加工时发生的毛边会影响制品的良率，成为成本上升的主要原因，因此要求不会发生毛边，加工时能够抑制成本的基板材料。

　　组件的树脂密封使用注型与转写成型技术，基板的厚度精度太差时，树脂密封工程时模具与基板之间会出现间隙，进而导致密封树脂泄漏等问题，直接影响制品的良率，其结果反映在成本，因此板厚精度成为重要的特性之一。