几种方案的对比 - 解析白光LED调配及LED散热陶瓷的方法

　　因此，现在基板供应商开始在封装基板进行挡墙制作以辅助控制点胶精准度，此方式是以固定尺寸的挡墙作为铸框进行点胶，当点入固定量的萤光胶于挡墙内，借由体积公式V=A*H （V：体积， A：面积， H：高度）可了解，当固定体积与面积后，即可得到固定的高度，所以可借由点胶系统注入固定体积的萤光胶，再配合外加挡墙以侷限点胶范围即可精准控制萤光粉的高度，进而改善以蓝光LED激发黄色萤光粉所面临的色偏问题。

　　就功能性散热陶瓷的挡墙技术而言，大毅科技现可提供3种解决方案。

　　方案1为电镀挡墙，在原线路上以电镀方式增加金属挡墙，此方式所形成之挡墙具有良好的热稳定性及信赖性，但其制程较为繁杂及费时之外，还因挡墙具导电特性而限制了线路的配置。

　　第2种方案为防焊挡墙，此种方案是以黄光制程在线路上披覆透明防焊漆，可以快速且大批量的量产所需产品，还因防焊漆本身透明的原因，可以减少LED的出光损耗。然而相对于金属高分子的热稳定性不佳，会因回焊或共晶制程而产生些许黄变问题，会影响整体的出光效率，因此胶体本身还需不断的研发精进。

　　第3种方案则是使用点胶方式制程，因点胶精度有限及无法大批量同时生产，因此，此技术多应用在COB等大尺寸且不求精度的散热陶瓷上，现在可简易且低成本的在COB陶瓷板上加工大尺寸的挡墙，此挡墙不但可以进行萤光粉的披覆还可填充封装矽胶于LED芯片之上，基于这些优点，此技术已最快被应用量产于散热封装陶瓷之上。

　　大毅科技借由这些散热封装陶瓷技术的研发，已能大量供给急需改善色温均匀性问题的封装厂，以降低封装技术的门槛且加速达到LED平价化的目标，借由此方式帮助提升节能LED照明的市场渗透率，使列为3大耗能产业的照明工业摆脱地球暖化杀手的恶名，为子孙后代及未来的我们，减缓环境破坏的速度，保护赖以为生的地球。