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电子发烧友网>LEDs>LED照明>DIALOG推出面向智能照明应用的全新 SMARTEXITE 技术平台

DIALOG推出面向智能照明应用的全新 SMARTEXITE 技术平台

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2019-06-10 16:17:331642

昕诺飞推出全新智能照明解决方案,开启照明非凡潜力

全球照明领导者昕诺飞宣布,正式推出创新的照明解决方案NatureConnect,这一全新照明解决方案受到自然光的启迪,可使人们更加快乐和健康。
2020-05-25 16:53:162675

中国移动推出面向5G的物联网实时操作系统--OneOS

有鉴于此,中国移动针对性地推出面向5G的物联网实时操作系统--OneOS。该系统支持跨芯片平台,互联互通,端云融合,端到云整体安全设计,能很好的满足万物互联时代应用的需求。
2020-08-10 09:45:041052

TE宣布推出面向5G、NB-IoT和LTE-M的新型天线

9月25日消息,全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出面向 5G、NB-IoT 和 LTE-M 的新型天线,以满足蜂窝物联网设备对不同频带及多种带宽的需求。
2020-09-25 14:19:292055

联发科推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片产品

11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461292

三星推出面向笔记本电脑的OLED屏幕

据外媒报道,三星目前已经推出面向笔记本电脑的OLED屏幕,并可提供出色的图像质量。
2021-01-06 15:03:022935

Intel推出面向商用市场第11代博锐(vPro)平台

除了面向消费级市场的Rocket Lake 11代酷睿处理器,Intel还同步推出面向商用市场的第11代博锐(vPro)平台,可为企业提供领先的性能、全面的基于硬件的安全性,以及对IT至关重要的远程可管理性和稳定性。
2021-01-13 10:15:151493

通信运营商T-Mobile推出面向企业用户的全新平台

通信运营商 T-Mobile 推出面向企业用户的全新平台。在推出基于 T-Mobile 5G 网络的 3 款新产品,其中 Home Office 5G Internet 计划将会和现有的宽带提供商
2021-03-08 10:00:552054

NTT推出面向可持续发展的全新端到端物联网服务

全球技术和商业解决方案供应商NTT Ltd.今天宣布推出面向可持续发展的物联网服务(IoT Services for Sustainability)。全新端到端解决方案堆栈将帮助企业在全球可持续发展
2022-05-05 18:46:541501

龙芯中科与统信软件联合推出龙芯跨平台专区

近期,龙芯中科与统信软件联合推出面向二进制翻译跨平台应用的龙芯跨平台专区,将双方生态创新成果优先并集中展示在统信应用商店。
2022-05-20 17:18:541150

新思科技推出面向台积公司N6RF工艺全新射频设计流程

新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
2022-06-24 14:30:13868

全新HarmonyOS 3.0系统即将推出

  据悉,华为将于7月27日正式推出面向消费者的全新HarmonyOS 3.0系统。
2022-07-12 17:15:141747

高通第一代骁龙6和骁龙4移动平台正式推出

  9月6日,高通公司正式推出面向中端和大众智能手机市场的第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台。6代Gen 1采用4nm制造工艺,而更经济的4代Gen 1仍在6nm节点。
2022-09-07 10:12:2412011

瑞萨电子面向汽车和工业电机领域推出全新Resolver 4.0目录

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,推出面向汽车和工业电机领域创新电感式位置传感器的全新Resolver 4.0参考设计目录。
2022-09-23 15:26:11921

瑞萨电子推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC(PMIC)——RAA271082。
2022-11-04 10:05:54998

华为宣布2024年推出面向商用的5.5G全套网络设备

华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在2023 MWC上海展5G Advanced论坛上宣布,2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。
2023-06-30 05:23:00431

台积电推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

来源:台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电(TSMC)近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台,该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55172

联合电子推出面向跨域融合的新一代整车运动域控制器VCU8.6平台

3月3日,联合电子官微发布,推出面向跨域融合的新一代整车运动域控制器VCU8.6平台
2024-03-04 09:52:04414

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