从LED封装发展阶段来看， LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
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什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接
2015-05-28 09:18:5618929 LEDinside研究副理吴盈洁表示，COB产品主要应用于商业照明市场，随着技术提升，高功率的COB产品性能趋于稳定，近来逐渐被应用于户外照明，包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强，将能提升高阶照明市场的竞争优势。
2016-10-21 17:02:42965 多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
2016-12-30 11:34:097916 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 1206封装片状LED封装尺寸产品说明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封装的小间距led显示屏，点间距轻松实现1.0mm以下，是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
2020-05-19 14:27:02
为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银
2018-09-11 15:27:57
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
`<span]对于led显示屏来说，cob和SMD都是一种封装方式，cob是直接将发光芯片封装在PCB板，而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势：SMD封装的led显示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力
2020-05-30 12:12:53
无锡一家股份制企业，可以代工COB，陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装，具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力，价格优惠，封装评估的从下单到加工完成
2014-05-29 13:40:03
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看，安装使用简单，体积相对较小的大功率LED器件，在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中
2013-06-10 23:11:54
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
强大的产品，缺点也是显而易见的：1、封装一次性通过率低，产品良率要求高。cob封装区别于SMD封装，其中一点是cob封装在固晶时非常严谨，需要确保发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态，且cob
2020-05-26 16:14:33
本人初学者，求助led显示屏常用的封装库，pcb和sch封装库！万分感谢啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
COB 中使用的单个 LED 是芯片而不是传统的封装形态，因此这些芯片贴装后占用的空间更少，可以最有效地发挥 LED 芯片的潜力。 当使用多个 SMD LED 紧密贴装在一起时，通电后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开
2018-09-17 17:12:09
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13:45
本身实用性也是比较优质的，性能上比led小间距更好，光感更不用说，面光源发光、抑制摩尔纹...如果有关于cob封装显示屏的问题，欢迎联系cob显示屏厂家--大元智能。
2020-07-24 19:21:42
LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银
2009-11-19 09:10:302305 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分
2009-12-20 14:33:261400 板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED封装步骤
摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-09-02 10:30:152547 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:13
33 台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件
2012-10-16 17:38:16861 中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。
2012-10-18 16:45:321572 LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固
2012-11-20 16:05:443761 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如
2013-01-17 10:54:553662 
什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接
2017-09-22 15:12:4621 一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域，COB封装
2017-09-30 11:10:2595 LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。本文主介绍了国内十大led封装企业排名状况。
2018-03-15 09:36:28131753 本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。
2018-03-16 16:05:44127460 COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计，概括来讲就是热- 电- 机-光（T.E.M.O.），如图1 所示，这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2018-08-27 15:58:064744 1、封装效率高，节约成本 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。
2018-09-05 08:40:001656 针对在商业照明市场LED一直存在着亮度不足，炫光过强，光衰严重之问题，因此，商业照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。
2018-11-13 11:49:301611 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？
2019-01-16 16:15:118349 什么是COB？即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB技术好比是LED技术中一颗耀眼的新星。并且，COB封装在LED显示屏应用领域也已渐趋成熟，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。 COB是一种多灯珠集成化无支
2020-04-27 15:22:472112 cob封装led显示屏，观感好、画质优、防护强，这些特点无一不归功于其封装方式COB。 COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上，一块cob显示屏封装工艺流程是这样的：清洁PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片为阵列排布，发光裸露面大，焊线、芯片耐外力能力差，且封装胶体本身不能起到很好的防护作用。故在制程过程中采用合适的包装、流转载具、取拿工具、固定取拿方式可以杜绝或降低机械损伤。
2020-04-17 15:03:091453 
显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？ 一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接将led发光
2020-05-06 09:16:3411429 在这以SMD封装led显示屏为主流的潮流中，cob显示屏尚未做到与之有着同样知名度的程度。什么是cob显示屏，就是led显示屏脱离SMD封装，采用了COB封装技术。 led显示屏采用cob技术
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob显示屏厂家 如果说间距的更小化是区别cob显示屏和led小间距的明显特征，不如说led小间距在进行到1.0mm的时候，已经进行不下去了，所以才有的COB显示屏。事实也是如此，led小间距是采用SMD封装技术制作，cob显示屏则是利用COB封装，两种工
2020-05-06 10:29:06952 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。 cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
2020-06-02 10:22:171765 cob封装可以轻易实现更小点间距，所以在SMD封装进行到极限的时候，cob封装慢慢走进了大家的视野。 cob显示屏是led显示屏的一种，较于led小间距，cob显示屏间距更小，画面更好，防护更强
2020-06-08 11:03:34821 直插，不过这个比较久远了，现在用的比较多还是表贴（SMD），而关于cob封装而成的led显示屏，是led显示屏中的新型产品。 SMD封装和cob封装有什么区别呢？ SMD封装步骤繁琐、成本高；cob封装步骤少、成本低；这是其一； 第二点，smd封装，器件裸露于PCB板，防护性不高，在运
2020-06-08 14:24:511787 因为SMD封装的led小间距进行到1.00mm的时候，难以下钻到更小间距，所以cob封装的led显示屏才得以焕发光彩。cob led显示屏有什么特点呢？ cob led显示屏如果有直观看出来与led
2020-06-11 15:03:241058 led显示屏中，cob封装的屏幕是比led小间距显示屏显示更加精密、且防护更强的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封装而成的led显示屏，而led显示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob封装的小间距led显示屏，点间距轻松实现1.0mm以下，是目前点间距最小的led显示屏系列。 cob小间距有多种型号：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 转移到cob封装，led显示屏厂家会经历一轮新的换血，因为一般来说led显示屏是由SMD封装制成的，SMD和COB有着本质的区别，cob封装步骤环节少、成本低、防护强；SMD封装繁琐、器件外露、成本高。 但是两者之间，SMD封装是目前使用比较多的，技术相对完善的，而cob封装技术是
2020-07-20 11:34:131148 cob封装显示屏已经在led显示屏领有了一定的知名度，也有用户了解cob显示屏具有超微间距、超高清显示画面，超强防护能力等特点。 同时目前阶段也是偏向于室内环境使用，因为该显示屏比较贵重。下面来看
2020-07-25 10:50:28938 竞争能力，不得不下钻到更小点间距，于是就有了cob封装的小间距。 cob小间距指的是1.0mm以下点间距的led显示屏，与SMD多合一相比，cob封装的小间距防护性更强，器件封闭不外露。多合一虽然可以实现更小点间距，但是本质依旧是SMD，器件外露，防护性不如cob封装。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413623 led电子屏因为其超高亮度、色彩饱满，在显示领域无比吃香，尤其是户外广告显示，而且随着led电子屏点间距的不断缩小，cob封装的运用，现在cob封装led电子屏在室内使用越来越广泛。 比较
2020-08-11 11:45:12465 cob封装的led显示屏是最近比较热门的显示屏产品，因为使用起来，相比于SMD封装，有很多优点。深圳cob显示屏厂家给您介绍下cob封装的led显示屏优点。 1、防撞耐撞：如果说cob封装的显示屏
2020-08-17 18:06:011678 cob封装集成全彩色高清led显示屏是新型显示屏，目前led显示屏以全彩为主，很少使用单/双色，一是因为单/双色对显示内容有很大的限制，二是现在多以图片、视频显示为主，当然要颜色鲜艳的显示画面
2020-08-19 16:42:17866 cob封装集成全彩色高清led显示屏是新型显示屏，目前led显示屏以全彩为主，很少使用单/双色，一是因为单/双色对显示内容有很大的限制，二是现在多以图片、视频显示为主，当然要颜色鲜艳的显示画面
2020-08-19 16:47:061278 再者，当前Micro LED技术方兴未艾，受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代，其发展必将
2020-08-31 17:31:372074 六、COB显示面板的差异化特性：1.超轻薄2.近180°超大视角3.可大幅度弯曲4.可透风透光面板无需加玻璃显示画面100%无干扰。5.无面罩传统的LED显示面板制造技术理论已影响和主导了行业三十
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封装? COB的优缺点是啥子? 什么是绑定IC? Altiumdesigner 里面 如何绘制？ 官方解答：COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连
2020-09-29 11:15:0011052 多家LED封装厂商对高工新型显示指出，这主要是市场选择的结果，目前Micro LED需求不大，而进入Micro LED时代，传统封装方式也不再适用。
2020-10-27 13:07:491553 COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
2020-12-24 10:13:131956 目前市面上，UVLED常见的封装方式是COB和DOB两种，这两种封装方式的区别主要体现在封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面。昀通科技作为UVLED固化机厂家，在之前的文章中也和大家分享过UVLED封装的相关知识，但是对于这几方面没有深度的阐述过。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
2022-03-22 15:02:5712686 
COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为：引脚式、功率型封装、贴片式（SMD）、板上芯片直装式COB）、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 
关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411877 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161462 
常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552774 
、板载面积小、电路性能稳定、抗干扰能力强等特点。COB软封装被广泛应用于智能手机、移动设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域，成为当今电子制造业中的重要技术。 COB软封装主要作用是优化电子电路设计，提高其性能和可靠性。采用COB软封装技术，可以将电路设计
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07545 LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221318 
DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56689 LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21834 回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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