驱动背板工艺流程图 - OLED技术知识整合 你想知道的都在这

　　驱动背板工艺流程图

　　前板段工艺通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。

　　高精度金属掩膜板（FMM）：其主要采用具有极低热变形系数的材料制作，是定义像素精密度的关键。制作完成后的FMM由张网机将其精确地定位在金属框架上并送至蒸镀段（2）；

　　蒸镀机在超高真空下，将有机材料透过FMM蒸镀到LTPS基板限定区域上（3）；

　　蒸镀完成后将LTPS基板送至封装段，在真空环境下，用高效能阻绝水汽的玻璃胶将其与保护板进行贴合。玻璃胶的选用及其在制作工艺上的应用，将直接影响OLED的寿命（5、6）。

　　

　　有机镀膜段工艺流程图

　　模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。

　　切割：封装好的AMOLED基板切割为面板（pannel）（1）;

　　面板测试：进行面板点亮检查（2）;

　　偏贴：将AMOLED面板贴附上偏光板（3）;

　　IC+FPC绑定：将驱动IC和柔性印刷线路板（FPC）与AMOLED面板的链接（4）;

　　TP贴附：将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃（cover Lens）贴合（5）;

　　模组测试：模组的老化测试与点亮检查（6）。