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amoled简介
AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
AMOLED中，OLED（有机发光二极体）描述的是薄膜显示技术的具体类型-有机电激发光显示，AM（有源矩阵）指的是背后的像素寻址技术。截至2011年，AMOLED技术被用在移动电话和媒体播放器上，并继续朝低功耗，低成本，大尺寸方向发展。
AMOLED显示由OLED矩阵分子电激后发出的事先储存或集成于TFT的光，作为一套开关来控制流向每个像素的电流流向。TFT背板技术是制造AMOLED显示屏的关键。如今两个主要的TFT背板技术，即多晶硅和非晶硅，已应用于AMOLED。
AMOLED的优点是具有自发光性、广视角、高对。AMOLED相比被动式OLED具有更高的刷新率，能耗也显著降低，这使AMOLED非常适合工作于对功耗敏感的便携式电子设备中。缺点是在阳光直射下，AMOLED显示器可能难以看清。
amoled是不是没有背光的
AMOLED液晶屏幕的每个像素都可以自发光，因此不需要背光，所以相对来说 AMOLED屏幕比TFT屏幕要省电。但因为像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比标称要低，所以同样分辨率下显示效果没有TFT的细腻。
AMOLED屏幕的优点是速度快、相对省电。
使用AMOLED屏幕需要注意的是背景尽量设为深色系，如果大量使用浅色系的背景实际使用要比TFT的更耗电。
AMOLED基本原理
1、发光原理
OLED器件结构为阳极、金属阴极以及夹在中间的有机功能层，呈现三明治结构。常规有机功能层包括空穴传输层，电子传输层，有机发光层。当对OLED器件施加电压时，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层与空穴传输层中，电子和空穴在发光层中复合形成单线态或三线态激子，激子经辐射衰变以光子形式发出。
2、驱动模式
OLED驱动模式分为被动（PMOLED）与主动（AMOLED）两种。PMOLED的结构简单，每个像素点由分立的阴极阳极控制，不需要额外的驱动电路，但是太多的控制线路限制其在大尺寸高分辨率屏幕上的应用。AMOLED则是通过驱动电路来驱动发光二极管，最大程度的减少了控制线路的数量，使其具备低能耗，高分辨率，快速响应和其他优良光电特性，因此AMOLED逐渐成为OLED显示的主流技术。
高分辨率AMLOED的驱动电路越来越小，但是相应的电学性能要求则越来精高，所以常规的非晶硅技术已经很难满足新的需求。低温多晶硅（LTPS）则可以迎合新的发展要求，其核心技术是将非晶硅经过”准分子激光晶化法”形成多晶硅。低温多晶硅相较于非晶硅有着更高的载流子迁移率，更低的缺陷密度，以及更好的电学特性。
AMOLED器件结构
LTPS-AMOLED的与LCD的结构在驱动电路的结构基本相同，但由于AMOLED是自发光结构，不需要背光源，因此体积更轻薄。同时，也由于自发光的特性，使得暗画面下的功耗远低于LCD的背光恒定功耗，使AMOLED显示面板拥有节能的特性。
AMOLED也拥有底发光与顶发光两种结构。顶发光结构中，光线不会受到驱动电路的遮挡，相比底发光结构拥有更高的开口率，从而在高解析度的应用中具有更大的优势，因此逐渐成为了AMOLED的主流。
AMOLED工艺流程
LTPS-AMOLED的制作工艺囊括了显示面板行业的诸多尖端技术，其主要分为背板段，前板段以及模组段三道工艺。 背板段工艺通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。其技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求。
镀膜工艺是使用镀膜设备，用物理或化学的方式将所需材质沉积到玻璃基板上（2）；
曝光工艺是采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上（3、4、5）；
蚀刻工艺是使用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，最后将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层（7、8）。
驱动背板工艺流程图
前板段工艺通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。
高精度金属掩膜板（FMM）：其主要采用具有极低热变形系数的材料制作，是定义像素精密度的关键。制作完成后的FMM由张网机将其精确地定位在金属框架上并送至蒸镀段（2）；
蒸镀机在超高真空下，将有机材料透过FMM蒸镀到LTPS基板限定区域上（3）；
蒸镀完成后将LTPS基板送至封装段，在真空环境下，用高效能阻绝水汽的玻璃胶将其与保护板进行贴合。玻璃胶的选用及其在制作工艺上的应用，将直接影响OLED的寿命（5、6）。
有机镀膜段工艺流程图
模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。
切割：封装好的AMOLED基板切割为面板（pannel）（1）;
面板测试：进行面板点亮检查（2）;
偏贴：将AMOLED面板贴附上偏光板（3）;
IC+FPC绑定：将驱动IC和柔性印刷线路板（FPC）与AMOLED面板的链接（4）;
TP贴附：将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃（cover Lens）贴合（5）;
模组测试：模组的老化测试与点亮检查（6）。
模组段工艺流程图
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