本论文由中国工程院王耀南院士团队撰写，发表于中国工程院院刊《中国工程科学》2025年第1期，主要阐述了我国人形机器人技术与产业发展态势，涵盖传感器、电机、减速器等全链条核心零部件发展现状和情况。 王耀南院士是机器人技术与智能控制专家，主要从事智能机器人感知与控制技术及工程应用研究。 编者按 机器人被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”。人形机器人是智能机器人技术的结晶，可以在特定行业如医疗护理、家庭服务、教育娱乐等领

2023年中国智能传感器行业市场规模达到1435.2亿元，五年复合增速达到14.62%。初步估算，2024年中国智能传感器行业市场规模将达到1576亿元，至2030年行业规模有望突破3400亿元。

随着近年来固态硬盘的技术成熟和成本的下探，固态硬盘（SSD）俨然有要取代传统机械硬盘（HDD）的趋势，但目前单位容量下机械硬盘每GB价格相比闪存还有5-7倍的优势，那么机械硬盘是否已经发展到极限？未来还将在哪里发光发热？         HDD和SSD 硬盘作为计算机中不可或缺的存储设备，承担着数据保存和读取的重要任务。随着科技的进步，硬盘的种类也日益丰富，以满足不同用户的需求。硬盘有机械硬盘(Hard Disk Drive，HDD)和固态硬盘(SSD)之分。 机械

一、环氧树脂在IGBT模块封装中的应用现状 1. **核心应用场景与工艺**   IGBT模块封装中，环氧树脂主要通过灌封（Potting）和转模成型（Molding）两种工艺实现。   灌封工艺：采用双组分环氧树脂（含树脂、固化剂、无机填料等），通过混合、脱泡、灌封及阶梯固化（如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h）形成高硬度保护层，提升模块抗机械冲击性和耐环境性，广泛应用于轨道交通等高可靠性场景。  大功率IGBT环氧灌封胶应用工艺介绍 山中夜雨人，公众号：亮说材

2025年，是中国经济迈进转型发展的关键之年，是“十五五”谋篇布局之年。在当前全球经济格局深度调整变化的大背景下，照明行业的外贸市场也面临新的机遇。本文通过总结2024年我国照明行业出口的特点，结合当前的外贸形势，简要对2025年照明行业外贸发展态势进行预判，为企业外贸市场建设提供借鉴和参考。 一、2024年我国照明行业出口特点 过去一年，照明行业出口保持了一定韧性，可以用 “稳、新、降” 3个字简要概括。 （一）稳。我国照明出

2024年12月，布鲁金斯学会高级研究员、康奈尔大学教授莎拉·克雷斯（Sarah Kreps）发表评论文章《全球人工智能竞赛：美国创新能否继续领先》（The Global AI race：Will US innovation lead or lag?）。人工智能作为全球科技进步的核心力量，正在迅速改变全球经济和社会结构。美国长期以来在人工智能技术创新方面处于全球领先地位，但随着中国等国家的崛起，美国是否能继续维持这一优势，成为了全球竞争中的关键问题。对此，本文深入分析了美国在人工智能领

遥想两年前，ChatGPT给了世界一记AI冲击，而DeepSeek无疑是第二记冲击。我们不仅对DeepSeek强劲的性能所震撼，也让远在大洋彼岸的OpenAI、谷歌、META等一众玩家感受到莫大压力，从而纷纷继续“卷”起来，效仿DeepSeek的“开源”模式。 对于DeepSeek本身，人们关注其如何在有限算力实现强大性能，更关注其在重重条令围城之下的未来之路。而在最近，全世界的芯片厂商集体出动，纷纷宣布支持DeepSeek。尤其是众多国产AI芯片厂商，集体发力，为DeepSeek建立了一个

摩根士丹利发布全球机器人百强图谱，3家国产传感器公司入榜...

2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元...

随着自动驾驶技术的快速发展，鲁棒性（Robustness）成为评价自动驾驶系统的重要指标之一。很多小伙伴也会在自动驾驶相关的介绍中，对某些功能用鲁棒性进行描述。一个鲁棒的系统能够在复杂多变的环境中保持稳定的运行能力，这是自动驾驶实现从技术验证到实际落地的关键要求。然而，鲁棒性这一概念对大多数人来说可能较为抽象，其在自动驾驶中的具体表现、技术实现与挑战却充满了值得探讨的内容。 什么是鲁棒性？ 鲁棒性（Robustness）一词源自

在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限，业界正转向先进封装，以实现更高的性能、更低的功耗和更紧凑的系统设计。《Status of the Advanced Packaging 2023》报告提供了对这一变革性领域的深入分析，涵盖了市场动态、技术趋势、供应链挑战以及地缘政治因素对全球半导体产业的影响。本报告旨在为半导体行业的企业高管、政策制定者、投资者以及技术分析师提供详

在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。本篇文章系统总结了2024至2025年最具影响力的13大科技趋势，从AI普及化、绿色氢能的崛起，到量子计算、边缘计算、物联网的全面融合，无论你是企业决策者、技术从业者还是普通消费者，都能在这些风潮中感受到创新所带来的机遇与冲击。 1. AI的普及化 在当下的科技领域中，人工智能（AI）无疑是最具颠覆性与影响深远的趋势之一。与2017年相比，当今的AI应用

全球腕戴市场数据出炉 腕戴设备中国市场同比增长高达20.1%...

12月14日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行。 会上，爱集微发布了《2024中国半导体企业TOP100》榜单（注：仅包括Fabless和IDM企业，不含代工、设备、材料、IP等；部分公司仅计算其自有产品业务，对外代工部分营收没有计入），并披露了部分行业数据。 爱集微介绍，根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%，并预测2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模将接近

12月11日，以“智慧上海，芯动世界”为主题的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。 魏少军教授详细分析了2024年中国芯片设计行业的整体发展情况，并提出了未来发展的方向。他指出， 尽管面临外部挑战和行业调整，中国芯片设计依然表现出强大的增长潜力，但要保持持续竞争力

近期，华为加速布局人形机器人产业，市场普遍看好人形机器人产业的发展，在中国股市，多只人形机器人概念股票纷纷上涨，从市场到资本，目前中国智能机器人产业已开始爆发，根据麦肯锡预测，长期来看， 全球人形机器人市场空间可达120万亿级别 ，是一个崭新且空间庞大的蓝海市场。据艾瑞咨询预测， 2021年到2025年国内智能机器人市场规模的年平均复合增长率将达到40%，2025年中国智能机器人市场规模接近千亿。 多家证券公司研报认为， 传感器

12月1日-2日，备受行业关注的2024世界传感器大会（WSS）在河南郑州举办，大会中，举行了多场高端演讲及行业峰会。 其中，工信部直属产业研究机构赛迪研究院发布了《“十五五”传感器产业十大趋势报告》、《2024年传感器十大园区发展报告》等报告，披露了当前中国传感器产业最新行业数据和趋势，具有较大参考意义。 相关报告请在赛迪官网查看，本文仅做简述、整理部分核心内容。 全球及中国传感器市场规模、增长情况：6.9%？全球智能传感器产

  此前，中国(无锡)物联网研究院联合亿欧智库推出“2024智能传感器新锐企业TOP50榜单”，介绍了中国50家新兴的传感器非上市企业及相关估值情况，其中， 有22家国家级专精特新“小巨人”企业，17家专精特新中小企业，1家独角兽企业，14家瞪羚企业，A轮及以上融资企业42家，总估值615.43亿元。     报告指出，2023年，全球智能传感器市场规模达到472.1亿美元， 预计到2025年将增长至572.5亿美元，预计未来三年的年均复合增长率将超12%。         ▲来源：

汽车智能化的实现依赖于多个技术领域的深度融合，其中包括电动化技术提供的能量基础、智能驾驶算法的快速迭代、算力芯片的发展突破以及大规模数据的积累。这些技术的不断进步和政策的支持推动了汽车智能化的快速渗透。

此前，美国半导体工业协会（下文简称“SIA”）和美国半导体研究联盟（下文简称“SRC”），联合发布了未来10年（2023-2035）全球半导体产业技术发展路线图——微电子和先进封装技术路线图（下文简称“MAPT”）。 MAPT全文共11章，多达211页，全面分析了未来10年全球半导体产业的主要应用需求，以及半导体各细分行业未来的技术进步和发展路线，这些细分领域包括了：数字处理、高级封装和异构继承、模拟和混合信号半导体、 硅光技术和MEMS 、半导体工