美信电子推出高集成度的立体声音频编解码器

Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98089，可有效提高音频性能，防止损坏扬声器。易于使用的图形用户接口(GUI)大大简化产品设计。为了最大程度地减少方案所需的分立元件数量，器件内部集成了插孔检测功能，用于检测外设的插入、拔出以及按钮操作。空闲模式下，DAC至耳机通路的功耗仅为5.6mW，比竞争方案低15%，可有效延长电池使用寿命。MAX98089具有使用简单、低功耗、高音质和小尺寸晶片级封装(WLP)等特性，是平板电脑、上网本和移动电话等便携式多媒体应用的理想选择。

　　MAX98089采用Maxim专有的FlexSound™音频技术，在优化信号电平和频率响应性能的同时，可有效降低输出端的最大失真和功耗。该技术能够提高扬声器的性能，并防止损坏扬声器。FlexSound音频技术结合完备的工具包，有效改善扬声器音效和语音传输性能。易于使用的GUI用于评估并优化MAX98089的5波段参数均衡、自动电平控制(ALC)、扬声器漂移抑制、扬声器功率抑制和扬声器失真(THD)抑制等功能。此外，还可提供针对Linux和其它操作系统平台的软件示例，以提高应用灵活性。为了充分利用MAX98089的ADC动态范围并提高语音转换性能，器件还提供自动增益控制(AGC)和噪声选通功能，优化麦克风输入信号的电平。

　　MAX98089可极大地减少大多数竞争方案所需的外部分立元件数量。器件集成了一个H类立体声耳机放大器和一个双模电荷泵，该架构省去了体积庞大的输出电容，有助于消除开启、关断和音量变化时的咔嗒/噼噗声。接地检测电路能够降低由地环路电流造成的输出噪声。低EMI、立体声D类扬声器放大器为两路扬声器提供无滤波放大，这两个集成放大器使器件无需借助分立放大器，即可提供目前应用所需的性能。

　　MAX98089采用节省空间的(3.8mmx3.8mm，焊球间距为0.4mm)、63焊球WLP封装或7mmx7mm、56引脚TQFN封装。器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。