IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的IGBT也指IGBT模块;随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见。
IGBT模块连接图
IGBT模块的安装:
为了使接触热阻变小,推荐在散热器与IGBT模块的安装面之间涂敷散热绝缘混合剂。涂敷散热绝缘混合剂时,在散热器或IGBT模块的金属基板面上涂敷。如图1所示。随着IGBT模块与散热器通过螺钉夹紧,散热绝缘混合剂就散开,使IGBT模块与散热器均一接触。
上图:两点安装型模块 下图:一点安装型模块
图1 散热绝缘混合剂的涂敷方法
涂敷同等厚度的导热膏(特别是涂敷厚度较厚的情况下)可使无铜底板的模块比有铜底板散热的模块的发热更严重,最终引至模块的结温超出模块的安全工作的结温上限(Tj《 125℃或125℃)。因为散热器表面不平 整所引起的导热膏的厚度增加,会增大接触热阻,从而减慢热量的扩散速度。
IGBT模块安装时,螺钉的夹紧方法如图2所示。另外,螺钉应以推荐的夹紧力矩范围予以夹紧。如果该力矩不足,可能使接触热阻变大,或在工作中产生松动。反之,如果力矩过大,可能引起外壳破坏。将IGBT模块安装在由挤压模制作的散热器上时,IGBT模块的安装与散热器挤压方向平行,这是为了减小散热器变形的影响。
图2 螺钉的夹紧方法
把模块焊接到PCB时,应注意焊接时间要短。注意波形焊接机的溶剂干燥剂的用量,不要使用过量的溶剂。模块不能冲洗。用网版印刷技术在散热器表面印刷50μm的散热复合用螺钉把模块和PCB安装在散热器上。在未上螺钉之前,轻微移动模块可以更好地分布散热膏。安装螺钉时先用合适的力度固定两个螺钉,然后用推荐的力度旋紧螺钉。
在IGBT模块的端子上,将栅极驱动电路和控制 电路锡焊时,一旦焊锡温度过高,可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。一般性产品的端子耐热性试验条件:焊锡温度: 260±5℃。焊接时间: 10±1s。次数:1次。
IGBT模块安装中应注意的事项:
1)要在无电源时进行安装,装卸时应采用接地工作台,接地地面,接地腕带等防静电措施。先让人体和衣服上所带的静电通过高电阻(1Ωn左右)接地线放电后,再在接地的导电性垫板上进行操作。要拿封装主体,不要直接触碰端子(特别是控制端子)部。不要做让模块 电极的端子承受过大应力。
2)IGBT模块的散热器应根据使用条件和环境及IGBT模块参数进行匹配选择,以保证GBT模块工作时对散热器的要求。为了减少接触热阻,推荐在散热器与IGBT模块之间涂上一层很薄的导热硅脂。
3)IGBT模块安装到散热片上时,要先在模块的反面涂上散热绝缘混合剂(导热膏),再用推荐的夹紧力距充分旋紧。另外,散热片上安装螺丝的位置之间的平坦度应控制在100μm以下,表面粗糙度应控制在10μm以下。散热器表面如有凹陷,会导致接触热阻(Rth(c—f)的增加。另外,散热器表面的平面度在上述范围以外时,IGBT模块安装时(夹紧时)会给IGBT模块内部的芯片与位于金属基板间的绝缘基板增加应力,有可能产生绝缘破坏。
4)IGBT模块底板为铜板的模块,在散热器与IGBT模块均匀受力后,从IGBT模块边缘可看出有少许导热硅脂挤出为最佳。IGBT模块底板为DBC基板的模块,散热器表面必须平整、光洁,采用丝网印刷或圆滚滚动的方法涂敷一薄层导热硅脂后,使两者均匀压接。
IGBT模块直接固定在散热器上时,每个螺钉需按说明书中给出的力矩旋紧,螺钉一定要受力均匀,力矩不足导致热阻增加或运动中出现螺钉松动。两点安装紧固螺丝时,第一个和第二个依次紧固额定力矩的1/3,然后反复多次使其达到额定力矩,四点安装和两点安装类似。紧固螺丝时,依次对角紧固1/3额定力矩,然后反复多次使其达到额定力矩。
5)散热器表面要平整清洁,要求平面度≤150μm,表面光洁度≤ 6μm,在界面要涂传热导电膏,涂层要均匀,厚度约150μm。
6)使用带纹路的散热器时,IGBT模块长的方向顺着散热器的纹路,以减少散热器的变形。两只模块在一个散热器上安装时,短的方向并排摆放,中间留出足够的距离,主要是使风机散热时减少热量叠加,容易散热,最大限度发挥散热器的效率。
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