东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布将推出采用DIP8封装的IC耦合器，可直接驱动中等容量的IGBT或功率MOSFET。
2013-01-11 09:39:45
1311 日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※（
2011-10-02 11:32:051521 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:441973 均值20W，最高值3kW。定向耦合器配备行业标准2.4mm母连接器。紧凑的封装规格仅有1.12英寸（长）x0.40英寸（宽）x0.62英寸（高），重量仅有1.0oz。操作温度为-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
。产品名称：3分贝90度混合耦合器3005040产品特征0.5–4.0 GHz频率操作3分贝耦合振幅不平衡：±0.7 dB相位不平衡：±5度紧凑型组件：SMA内螺纹连接器提供定制设计3005040产品详情
2019-03-14 09:23:27
。产品名称：3分贝90度混合耦合器3005070产品特征0.5–7.0 GHz频率操作3分贝耦合振幅不平衡：±0.4 dB相位不平衡：±5度紧凑型组件：SMA内螺纹连接器提供定制设计3005070产品详情
2019-03-14 09:13:29
。产品名称：3分贝90度混合耦合器3010040产品特征1.0–4.0 GHz频率操作3分贝耦合振幅不平衡：±0.6 dB相位不平衡：±6度紧凑型组件：SMA内螺纹连接器提供定制设计3010040产品详情
2019-03-14 09:30:28
耦合器也可以按照军用规格制造。Krytar的新型混合耦合器，型号4100400，提供了10至40GHz的卓越多功能性，具有出色的相位和振幅匹配。典型规格包括3db耦合；振幅不平衡：±1.0db；相位
2019-03-14 09:36:51
电压驻波比（任何端口）为1.35，输入功率额定值平均为20w，峰值为3kw。定向耦合器配有行业标准的SMA内螺纹连接器。紧凑型包装尺寸仅为3.75英寸（长）x 0.50英寸（宽）x 0.72英寸（高
2019-03-13 10:59:18
功率）小于1.25db，方向性大于15db，最大电压驻波比（任何端口）为1.4，输入功率额定值平均为20w，峰值为3kw。定向耦合器配有行业标准的SMA内螺纹连接器。紧凑型包装尺寸仅为2.90英寸（长
2019-03-13 10:44:53
功率）小于1.0db，方向性大于12db，最大电压驻波比（任何端口）为1.4，输入功率额定值平均为20w，峰值为3kw。定向耦合器配有行业标准的SMA内螺纹连接器。紧凑型包装尺寸仅为2.90英寸（长
2019-03-13 10:51:29
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
。在未来的第三阶段，将开发出原型系统，并在飞行器或地面上进行演示验证。增强飞行器与地面车辆的目标探测与跟踪能力，对超出接收系统物理孔径衍射极限的远距离目标进行几何3D成像。
2016-03-10 16:47:50
3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
开发全行业的、符合参与机构需求的增材制造标准与规范，促进增材制造企业健康发展。AMSC参与者主要来自私企、设备制造商、材料供应商、***、学术界、标准开发机构和认证机构等。 3D打印市场保持快速增长
2019-07-18 04:10:28
，生产规模和生产效率仍有较大提升空间等。而3D打印技术的出现给了制造业全面转型升级的契机和依据。首先，采用3D打印革新制造业，省时省力，更可以提高生产效率。传统制造业以“全球采购、分工协作”为主要特征，产品
2018-08-11 11:25:58
3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印通常是采用数字技术材料打印机
2020-06-22 09:21:54
欠缺精度、细节度或强度影响评测效果。采用 3D打印技术后，格力可以在公司内部打印样件。模型的材料与最终产品的材料在特性上几乎完全一致，材料的硬度和耐腐蚀等关键指标足以满足多次功能测试而不会断裂或渗漏。公司可在模具投放前，先用模型样件进行验证，判断其设计是否符合预期效果。
2017-06-12 17:55:11
现实是一种绝佳的体验。中科院广州电子可以帮助您使用符合最苛刻认证标准并可通过最严苛测试的高级材料进行打印。广州电子3D打印与三维扫描事业部现在主要负责研发、制造以及销售：3D打印机，三维扫描仪，三坐标
2018-09-20 10:55:09
的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包括物体
2018-08-31 10:21:20
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等，安装在卫星/飞机上的部件需要轻质化，一般采用铝合金制造，但器件一些部分之间需要绝缘处理，能否一体化3D制造，节省制造成本且降低组装调试费用？还能大幅度
2019-07-08 06:25:50
东芝公司（Toshiba）日前宣布为LED照明设备开发采用单一转换器PFC的AC/DC离线式LED控制器集成电路。产品样品现已推出，并将于7月份投入量产。 新产品为一种隔离型反激式LED电源
2018-09-26 16:05:07
东芝最新裸眼3D显示器以加速度感测器扩大视角
2012-08-17 13:46:47
在便携微波设备上的应用。目前，定向耦合器的小型化已经成为了一个热门的课题。通过补偿电容，提高了耦合器的方向性并减小了尺寸;2通过引入多个开路枝节，实现了微带混合环的小型化;3采用了T型等效的方法实现了
2019-06-25 07:36:33
哪位大神可以发我一份耦合器的S2P文件，耦合器没有要求任意耦合器就可以
2017-03-14 16:38:31
大地，从而起到了对管道设施和人员保护的作用。只要雷击电流冲击不是在极短的时间内连续发生，理论上来说固态去耦合器的使用寿命时无限的。 去耦合器采用先进的固态技术。非金属壳体。能安全有效的控制管道
2020-12-01 16:20:33
能精确曝光物体层。该系统还采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式处理器将物体层曝光与电机控制同步以便实现精确的渐进式 3D 打印。 特性集成电机驱动例程通过自适应 GUI 自定义层叠顺序采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建
2018-10-12 15:33:03
描述便携式 3D 扫描参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松
2018-09-18 08:38:28
) 技术与摄像机、传感器、电机或其他外设集成，从而轻松构建 3D 点云。凭借超过 200 万个微镜，这些高分辨率系统利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片组来实现快速和可编程图形的 3D 扫描仪
2018-11-06 17:00:34
的低功耗 MSP430 嵌入式处理器，将层曝光与电机控制同步，以便实现精确的渐进式 3D 打印。 特性集成电机驱动例程通过自适应 GUI 自定义层叠顺序采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组
2022-09-26 07:03:30
新型ACPL-302J是一款智能栅极驱动光电耦合器，可改善隔离电源并简化栅极驱动设计。ACPL-302J具有用于DC-DC转换器的集成反激式控制器和全套故障安全IGBT诊断，保护和故障报告功能
2018-08-18 12:05:14
集成的光电耦合器在cadence里面那个库 或者符号是个啥
2012-06-24 13:37:55
）和Lumentum的VCSEL技术，不同于其他图像传感器使用RGB模式生成观看图像流并需要另一个IR模块来检测运动的生动性。该方案采用深入感知，以及反欺诈和3D识别等先进算法，增加了高动态范围的功能，提高了各种
2020-12-16 16:14:53
AVX发布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器为无线频带应用，包括全新紧密度容差0302尺寸的零件，现在可通经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜 (ITF) 技术，在无线电频谱 (2,400
2014-08-07 23:29:24
8kV的瞬态峰值电压实施稳健的隔离。光电耦合器的加强绝缘性符合这些严格的要求，可在-40℃至+125℃的宽泛工作温度范围内提供安全的电气信号隔离。此外，该器件的小型表面贴装式封装结构实现了高压安全法规所要
2012-12-06 16:02:31
更小且符合最严格的电气隔离国际标准的电子元件。为满足广大客户对隔离产品日益增长的需求，Avago进一步丰富了其采用SSO封装的光电耦合器产品系列，为电机驱动和直交流转换器应用提供更小的光电耦合器产品
2018-08-27 15:24:34
和完备性。 Avago的新车用级数字式光电耦合器符合RoHS指令标准要求，并采用SO-5表面贴装式封装供货，器件内置强化的10mA LED来取得更小的驱动电流和更低的功耗，这款IPM光电耦合器采用强化打线
2019-05-07 07:00:21
设计，如多层结构，然后它准确仿真复杂的EM效应如耦合与寄生。多层LTCC非常适合于采用像Momentum这样的3D平面工具来仿真。无线手持设备的典型前端包含带有定向耦合器的发射级，定向耦合器用作功率控制测量
2019-06-19 07:13:14
通孔来传输热量，并在焊接到PC板时建立接地。射频连接位于四角，通过将它们焊接到印刷电路板上的射频导线进行连接。符合RoHS标准的设备和磁带和卷轴可供选择。表面贴装90度混合耦合器线路采用小型封装
2018-05-22 15:58:38
的电镀通孔来传递热量，并在焊接到PC板时建立接地。 RF连接位于四个角上，通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。 符合RoHS标准的设备和卷带可供选择。我们的表面贴装90度混合耦合器系列在小型封装
2019-06-15 23:13:00
IPP-7068制造商 Innovative Power Products 描述30至88 MHz，200 W 90度耦合器一般参数频率30至88 MHz平均功率200瓦插入损耗0.53分贝隔离15.5分贝耦合3
2021-03-17 12:09:38
多层结构。该技术利用耦合器下方的镀通孔来传输热量，并在焊接到PC板时建立接地。射频连接位于四角，通过将它们焊接到印刷电路板上的射频导线进行连接。产品型号：IPP-7094产品名称：耦合器IPP-7094
2018-05-17 11:20:48
功率，匹配25至50欧姆，相位平衡为+/- 5度。该耦合器采用表面贴装（SMD）封装，尺寸为1.50 x 0.50英寸，可以卷带包装提供。频率1至2.5 GHz平均功率200瓦插入损耗小于0.5 dB
2021-03-17 15:03:12
和陶瓷封装。这些产品是开关、限位器、移相器和衰减器电路应用的上佳之选。MACOM公司提供采用硅、砷化镓或砷化铝镓技术的这类二极管。产品型号：MACP-007984-MDC201产品名称：耦合器
2018-10-10 09:43:45
公司提供采用硅、砷化镓或砷化铝镓技术的这类二极管。产品型号：MACPCT0040产品名称：耦合器MACPCT0040特性表面安装典型耦合+10dB兼容2600兼容符合RoHS标准在磁带和卷轴上可用
2018-10-10 11:22:04
国内使用较为普遍的晶振品牌有台产以及日本产的晶振，根据各人需要选择，其实价格上相差并不是很大，下面我要跟大家说的则是日本晶振品牌NDK的超薄超小贴片晶振。NZ2016SH超薄超小型贴片晶振，这款晶振
2016-08-26 13:30:24
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的编程方法与操作
2020-04-07 09:00:02
Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合器是款3dB 90度SMT混合耦合器。使用中小型封装形式，具备较低插损和高功率性能。专门针对挑选的电路板布置进行全面优化
2023-11-13 14:08:14
的小型模块，使用13.56MHz高频段，并采用优化的天线（线圈）和布局设计技术，可提供高达200mW的供电量，很适合构建小型无线供电系统。不仅便于安装在以往难以实现无线供电的小而薄的设备中，还通过采用
2022-05-17 12:00:35
思路。今天，我想给大家介绍下，TI是如何很好地融入这场3D打印技术革命的。我们将采用什么更合适的方法来适应3D打印技术革命，而不是生产我们自己的3D打印机呢？最终的答案就是一款3D打印机控制器
2018-09-11 14:04:15
耦合器（也称小孔耦合器），贝兹多孔耦合器遵循分支线电桥原理。这里介绍一个Vband（65G～75G）的多孔耦合器设计思路。文中源文件见：链接：https://pan.baidu.com/s/1bqKh53T 密码：f3b1
2019-06-26 06:11:35
耦合器（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。 (5) 按速度分，可分为低速光电耦合器（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合器（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型
2010-05-30 20:20:40
隔离器技术，您可以摆脱光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制，在设计中实现隔离。目前已有10亿个以上的隔离通道投入应用。这些磁性隔离产品安全可靠且易于使用，是光耦合器的理想替代产品。点击“阅读原文”了解ADI 的iCoupler®标准数字隔离器全系列产品。
2018-10-30 15:12:25
`包含了我们平时常用的FPC接插件座子，总共103种封装及精美3D模型。其中包含了0.5mm间距FPC座子卧贴，1.0mm间距FPC座子卧贴，1.25mm间距FPC座子直插。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。下载链接！！！`
2020-05-10 22:42:53
，逐渐发展为一种生产制造技术。图为3D打印之父——Charles W Hull今天小编就来带大家一起走近【3D打印技术】以及ARM处理器与其有何关联。3D打印技术起源于美国，是快速成型技术的一种，又称
2022-05-05 11:49:27
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
自主研发的恒温技术，打印品质已经不输于进口打印机。快速原型制作已然成为产品开发流程中的标准实践，是车辆设计原型制作流程的重要组成部分。除此以外， 3D打印应用扩展到其他领域和职能部门，包括直接数字制造
2018-09-06 14:44:40
，GY3电液力驱动耦合器以全金属模低压铸造，此技术在国内是属于领先水平；加上其零部件是采用符合GB/T 1173-1995标准的ZL104铝合金，低压铸造而成，强度更高，质地更均匀。广东中兴液力传动
2019-10-06 11:22:23
耦合器的分类及内部电路如图1所示。图中是8种典型产品的型号：(a)通用型(无基极引线)；(b)通用型(有基极引线)；(c)达林顿型；(d)高速型；(e)光集成电路；(f)光纤型；(g)光敏晶闸管型；(h
2012-12-10 14:26:10
的强弱就可以控制光敏三极管的导通程度。 2.光电耦合器的应用电路图4-77所示是一种典型的光电耦合器型开关电源电路。该电路的核心元器件是光电耦合器IC2、TOP系列电源模块IC1、开关变压器T。当是电
2017-05-23 09:25:14
光耦合器的功用光耦合器的类型光电耦合器怎么测好坏
2021-01-08 07:37:30
光信号并转换成电信号，然后将电信号直接输出，或者将电信号放大处理成标准数字电平输出，这样就实现了“电－光－电”的转换及传输，光是传输的媒介，因而输入端与输出端在电气上是绝缘的，也称为电隔离。光电耦合器
2012-12-12 12:30:20
有关单位投入大量人力物力也研究和开发了各种光电耦合器件。如上海半导体器件八厂、上海无线电十七厂等。而重庆光电技术研究所为了适应市场需要研制出了一种由高速响应发光器件和逻辑输出型光接收放大器组成的厚膜集成
2021-05-25 07:35:53
内，彼此间用透明绝缘体隔离。光电耦合器的种类较多，常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。下面介绍一下光电耦合器的基本工作特性，以以光敏三极管为例：1
2012-06-04 11:08:38
、放大电路图3是由光电耦合器组成的脉冲放大电路。输入信号较小，输出信号得到放大。光电耦合器起隔离作用。图3、脉冲放大电路图4是光耦在线性放大器中的应用电路。+5V电源通过电阻提供发光二极管直流偏置电流
2018-01-15 16:59:30
1． 光电耦合器的类型 光电耦合器的主要构件是发光器件和光敏器件，发光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二极管、光敏三极管、达林顿管、光集成电路等类型，在高频开关电源中，对光电耦合器
2012-06-11 17:21:59
光电耦合器驱动电路的设计与应用一、实验目的1.了解光耦合电路的工作原理2.学习并掌握光耦合驱动电路的设计方法3.光耦合电路的简单应用二、实验原理光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器
2012-06-29 11:08:24
3D打印技术是增材制造技术的俗称，是快速成形技术的一种，它是通过三维设计数据采用材料逐层累加，以及激光烧结、光照等固化手段制造实体零件的技术，相对于传统的材料去除（切削加工）技术，是一种“自下而上
2019-07-16 07:06:28
模块：控制温度对材料进行固化成型。5. 液晶显示器：MIPI屏幕，用于显示所述3D打印机的工作菜单以及接收用户的选择指令，并将所述选择指令发送至集成有ARM微控制器的核心控制板；6. 紫外线投影机
2022-04-06 15:43:26
我还没有找到任何相关产品页面上的3D模型，但由于我在论坛上获得有用答案的经验迄今为止是伟大的，所以我想继续尝试一下。有没有可能为CyLab-012011蓝牙模块提供一个3D模型模型文件？再次感谢！-乔纳森
2019-11-01 06:32:42
法覆盖到。4、功率在线测量在通过式功率测量技术中，定向耦合器是一个十分关键的器件。下图所示是典型的通过式大功率测最系统原理图，来自被测放大器的正向功率被定向耦合器正向耦合端（3端）取样出一小部分
2018-01-23 09:53:15
用光电耦合器组成的多谐振荡电路用光电耦合器组成的双稳态电路用光电耦合器组成的整形电路用光电耦合器组成的斩波电路
2021-04-22 06:49:21
分支线耦合器，是一种90 度或正交混合耦合器，由于其制造工艺简单且易于设计，被广泛应用于各个行业。分支线耦合器是无源器件，常用于单天线发射器系统和I/Q（信号分配器/合路器）。
2019-08-23 06:12:56
任何进一步测试。不过，符合这些要求的高性能数据耦合器难以制造。人们普遍认为0.4 mm最低绝缘厚度适用于所有强化隔离器件；事实并非如此，许多工程师容易混淆。• 如果器件是光耦合器，则应采用IEC
2018-10-16 21:00:55
难以制造。人们普遍认为0.4 mm最低绝缘厚度适用于所有强化隔离器件；事实并非如此，许多工程师容易混淆。 • 如果器件是光耦合器，则应采用IEC 60747-5-5标准。这是专为认证光耦合器强化绝缘
2018-10-15 09:51:25
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
设计。由浩辰CAD公司研发的浩辰3D作为从产品设计到制造全流程的高端3D设计软件，不仅能够提供完备的2D+3D一体化解决方案，还能一站式集成3D打印的多元化数据处理，无需将模型数据再次导出到其他软件
2021-05-27 19:05:15
成功率，缩短了产品制作工期、极大地降低了开发成本，进而提高了产品的市场竞争力。作为现实世界科技树的又一重大发明和世界市场经济生产方式的重大改革，3D打印吸引着无数优秀企业进入这个行业，不断为推动行业制造技术的发展做出重要贡献。
2018-07-30 14:56:56
月英特尔宣布使用FinFET技术，而后台积电、三星也都陆续采用FinFET。晶体管开始步入了3D时代。在接下来的发展过程中，FinFET也成为了14 nm，10 nm和7 nm工艺节点的主要栅极
2020-03-19 14:04:57
耦合器是利用微波传输中的耦合原理对主线路信号 进行采样，高隔离度，高定向性，低插损等优势的 电性能使其能满足耦合检测及末级放大器耦合等应 用的严格要求。
产品特点：
•采用半导体工艺技术生产，图形
2023-08-03 10:47:41
GestIC传感技术，将2D多点触摸和3D手势识别功能轻松集成至其显示应用中。由于采用了基于电场的技术，现在我们可以跟踪显示屏表面甚至是距显示屏上方20 cm以内的手和手指手势。此外，该开发工具包提供了易于
2018-11-07 10:45:56
描述 3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建
2022-09-22 10:20:04
描述DLP 3D 打印机参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 3D 结构光软件开发套件 (SDK)，这使开发人员能够凭此构建具有超高分辨率的 3D 物体。独有的 DLP 技术采用了在高速高精度
2018-10-12 15:27:26
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FODM8801光耦合器，该器件是OptoHiT™系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR®共面封装(coplanar packaging)技术
2011-11-23 09:03:351135 村田制作所开发出了支持近距离无线通信标准“TransferJet”的收发模块“FLECXAA-0075”。该产品的特点是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，为“业界最小”（村田制作所）。新产品预定2012年
2012-02-27 09:30:19979 东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器TLP2451是一款使用图腾柱输出的IGBT / MOSFET栅极驱动光电耦合器
2012-03-13 11:08:413462 
东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:24:041223 快捷半导体宣布开发出新型闸极驱动光耦合器， FOD8320 新元件采用宽体5接脚SOP封装，增加沿面距离和间隙距离，同时减少占位面积，是快捷半导体高性能光耦合器系列产品的新成员，能
2012-05-15 11:23:371067 2014年4月25日，东京—东芝公司（TOKYO：6502）半导体&存储产品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
2014-05-04 15:48:041828 TDK 株式会社（社长：上釜健宏）开发出了最适合于今后将飞速普及 的可穿戴设备的超小型 Bluetooth® SMART （Low Energy）模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从 2015 年 7 月起开始量产。
2017-04-11 11:18:472403 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062 广濑电机开发出超小型FPC连接器FH82系列 -只需插入FPC即可完成连接的一插即锁FPC连接器-
2022-09-14 09:27:34621
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