可穿戴设备
李未可科技发布全新首款AI眼镜Chat，搭载自研AI大模型
4月26日，李未可科技推出旗下首款AI眼镜——Meta Lens Chat，定价699元，并于4月26日10点正式开启预售。AI 眼镜 Chat 主打AI语音交互能力，用户通过点触镜腿唤醒AI语音助手，为用户开启超拟人的AI语音交互新体验。用户可使用语音交互让AI帮助解决工作&日程安排，或开启百科问答、学习辅助、英文翻译、语音导航、超拟人情感陪伴及音乐娱乐等功能。 搭载自研WAKE-AI大模型，打造新一代随身AI智能助理 李未可科技表示，AI 眼镜 Chat 中搭载了他们的自研大
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
中国，北京 -2023 年 8 月 4 日 - 先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。 Enovix总裁及首席执行官Raj Talluri博士表示：“很高兴宣布我们的标准物联网和可穿戴设备电池全面上市，与当今市场上的产品相比，其容量优势最高可以高达一倍。我相信定制化电池开发将会是2024年及未来的最大营收驱动因素之一。然而，如同圆柱型和纽扣电池标准，我们正在满足小型标准尺寸软包电池（pouch cell）的市场需求，以
2023-08-07 标签：物联网 537
佰维超小尺寸 eMMC、ePOP、LPDDR 芯片为智能穿戴...
据 Market.Us预测，全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）为14.60%。智能穿戴设备正在成为电子消费行业新的增长点。消费者对于智能穿戴设备的要求与期待与日俱升，他们尤为关注设备的智能表现、存储容量与性能、稳定性及其续航能力。佰维存储切实从客户产品的整体效果出发，结合对消费市场用户行为的分析，洞察智能穿戴设备未来发展趋势，充分发挥研发封测一体化的核心技术能力，以高性能的存储
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS30
xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损T...
xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块...
品牌合作|创芯微助力vivo十年之作：全球首款真Hi-Fi无...
品牌合作|创芯微助力vivo十年之作：全球首款真Hi-Fi无线耳机vivo TWS 3超长续航...
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新...
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现...
2022-09-09 标签：耳塞 1003
新品|思远半导体推出集成eFuse功能的OVP&am...
近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，越来越多样化的便携消费电子产品进入消费者的生活，也带来了丰富的应用体验，用户对于电子产品端口插拔应用的可靠性要求也在持续提升。 以智能手表手环的应用为例，适配器输出通过充电底座的pogo pin连接到主机进行充电，为了防止外露的pogo pin短路损坏，充电底座上往往会增加Fuse进行电流过流及短路防护；而主机端口为了实现浪涌防护和热插拔的保护，也会在端口增加独立的OVPOCP芯片。
泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓So...
泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22...
FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限可能
近年来可穿戴设备概念持续火热，这种便携式设备不仅仅作为硬件使用，更可通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。如今可穿戴设备越来越小，也从很不切实际的概念，成为我们每天都会接触的日常。
大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
在工艺进程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺，该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时，尽可能控制功耗。
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TW...
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TW...
主动降噪ANC则是通过侦听背景噪声，利用芯片与算法模型计算噪声声波并生成反相声波，利用声波叠加抵消原理达到降噪效果。
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一...
TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互，单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。
Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™...
嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation）将在其OceanMedallion™可穿戴设备中采用Dialog的无线测距WiRa™技术，实现近距离定位功能以确保乘客安全，并提供更优质的邮轮服务。
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动...
对比线性马达（LRA）和转子马达（ERM）这两项主宰可穿戴设备和其他小型设备触觉控制领域的传统技术，Boréas压电触感马达（Boréas PHE）取得了重大进步。
HARMAN全新JBL头戴式耳机采用艾迈斯半导体自适应主动降...
艾迈斯半导体其自适应泄漏补偿（ALC）降噪技术已被HARMAN公司应用于屡获殊荣的全新头戴式耳机---JBL® Tour ONE。
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