可穿戴设备
玄景以模块化重构AI眼镜，挑战行业迭代即淘汰铁律
2026年1月23日，上海模速空间，国内AR眼镜品牌玄景首次向媒体开放技术内核。其刚刚在CES 2026上荣获四项国际大奖的玄景M6系列，以全球首创的“硬件可持续升级”模块化设计，直面AI眼镜行业性能、重量、续航的“不可能三角”，并挑战消费电子产品“快速迭代、即购即落后”的行业惯例。 本次Tech Open Day详细解读了已于CES 2026首发的玄景M6系列。该产品由基础AI拍摄眼镜M6 Air与可磁吸叠加的单绿或全彩显示模块（Mini AR屏）组成。用户可根据需要，在
拓展高阶穿戴市场，格科首颗OLED DDIC GC3A71...
2025年6月23日，格科GalaxyCore正式宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71 已成功交付智能手表客户 。凭借 400*400 高分辨率 、 灵活的封装适配性 、 低功耗设计 与 广色域 显示效果，GC3A71精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着格科完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场， 拓宽了显示驱动业务增长空间 。 显示行业中，OLED显示凭借其轻薄、高对比、低功耗等优势， 成为中长期主要增长点 ，根据Si
华为首款开放式耳挂耳机FreeArc正式发布：全天候舒适稳固...
5月19日，在nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会上， HUAWEI FreeArc耳挂耳机正式发布。作为华为的首款开放式耳挂耳机，以全新的产品形态，给消费者带来多元化、个性化的选择。 HUAWEI FreeArc耳挂耳机通过五大创新设计，打造稳固贴耳与舒适佩戴的革新体验。高灵敏度动圈单元搭配动态低频算法，为用户带来澎湃聆听。作为华为首款IP57级防尘抗水耳机，采用双麦克防水设计，无论是徒步时突遇暴雨、还是长跑后大汗淋漓，都能轻松应对各种场景。 创新设计搭
仅售999元！月底开售，闪极打响AI眼镜量产发令枪
12月19日，先锋智能硬件品牌闪极科技正式发布旗下首款AI眼镜——闪极AI「拍拍镜」A1（以下简称：闪极A1）。该产品以“打造一副好眼镜”为设计蓝本，携手索尼半导体、AAC 瑞声科技、LOHO、云天励飞等各领域标杆厂商，在多方的深度协同之下，历经近1年时间，共同赋予闪极A1好看、好戴、好用独特气质。 在价格方面，闪极A1（共创版）最低仅售999元，购机用户均附送价值299元的“AI云盘+AI闪记”1年免费使用权益。此外，官方还提出90天无理由退货、打
李未可科技发布全新首款AI眼镜Chat，搭载自研AI大模型
4月26日，李未可科技推出旗下首款AI眼镜——Meta Lens Chat，定价699元，并于4月26日10点正式开启预售。AI 眼镜 Chat 主打AI语音交互能力，用户通过点触镜腿唤醒AI语音助手，为用户开启超拟人的AI语音交互新体验。用户可使用语音交互让AI帮助解决工作&日程安排，或开启百科问答、学习辅助、英文翻译、语音导航、超拟人情感陪伴及音乐娱乐等功能。 搭载自研WAKE-AI大模型，打造新一代随身AI智能助理 李未可科技表示，AI 眼镜 Chat 中搭载了他们的自研大
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
中国，北京 -2023 年 8 月 4 日 - 先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。 Enovix总裁及首席执行官Raj Talluri博士表示：“很高兴宣布我们的标准物联网和可穿戴设备电池全面上市，与当今市场上的产品相比，其容量优势最高可以高达一倍。我相信定制化电池开发将会是2024年及未来的最大营收驱动因素之一。然而，如同圆柱型和纽扣电池标准，我们正在满足小型标准尺寸软包电池（pouch cell）的市场需求，以
2023-08-07 标签：物联网 1080
佰维超小尺寸 eMMC、ePOP、LPDDR 芯片为智能穿戴...
据 Market.Us预测，全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）为14.60%。智能穿戴设备正在成为电子消费行业新的增长点。消费者对于智能穿戴设备的要求与期待与日俱升，他们尤为关注设备的智能表现、存储容量与性能、稳定性及其续航能力。佰维存储切实从客户产品的整体效果出发，结合对消费市场用户行为的分析，洞察智能穿戴设备未来发展趋势，充分发挥研发封测一体化的核心技术能力，以高性能的存储
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS30
xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损T...
xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块...
品牌合作|创芯微助力vivo十年之作：全球首款真Hi-Fi无...
品牌合作|创芯微助力vivo十年之作：全球首款真Hi-Fi无线耳机vivo TWS 3超长续航...
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新...
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现...
2022-09-09 标签：耳塞 1514
新品|思远半导体推出集成eFuse功能的OVP&am...
近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，越来越多样化的便携消费电子产品进入消费者的生活，也带来了丰富的应用体验，用户对于电子产品端口插拔应用的可靠性要求也在持续提升。 以智能手表手环的应用为例，适配器输出通过充电底座的pogo pin连接到主机进行充电，为了防止外露的pogo pin短路损坏，充电底座上往往会增加Fuse进行电流过流及短路防护；而主机端口为了实现浪涌防护和热插拔的保护，也会在端口增加独立的OVPOCP芯片。
泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓So...
泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22...
FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限可能
近年来可穿戴设备概念持续火热，这种便携式设备不仅仅作为硬件使用，更可通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。如今可穿戴设备越来越小，也从很不切实际的概念，成为我们每天都会接触的日常。
大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
在工艺进程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺，该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时，尽可能控制功耗。
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TW...
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TW...
主动降噪ANC则是通过侦听背景噪声，利用芯片与算法模型计算噪声声波并生成反相声波，利用声波叠加抵消原理达到降噪效果。
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