歌尔发布新一代扬声器技术,智能终端音质提升一站解决
随着科技的进步,TWS耳机、智能手表、智能手环这类可穿戴设备功能丰富,集成度高。经过长期发展,其产品的内部结构设计和零部件类型已经趋向稳定。
大联大诠鼎推出高通QCC3046支持Windows电脑端Sw...
QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。
大联大世平集团推出基于NXP技术的一套完整智能家居ZigBe...
基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案可用于智能家居设计,为用户带来安全、快捷的连接体验。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Ad...
Qualcomm自适应主动降噪技术能够降低耳塞对于紧密贴合的需求,给用户更舒适的入耳感觉。其可根据贴合紧密度和透传程度实时、动态地调整性能,而无论使用耳塞的方式或位置如何。
Cirrus Logic智能升压放大器为新一代智能手机、平板...
为了满足消费者对更丰富、更身临其境音频体验的需求,智能手机OEM在下一代设备中集成了越来越多功能更为强大的扬声器。
2021-03-25 标签:扬声器Cirrus LogIC升压放大器 2213
富士康全新夏普120英寸8K巨幕电视机亮相AWE博览会
WiSA会员富士康在AWE博览会上展示配有WiSA SoundSend和无线音箱系统的夏普120英寸8K电视。
意法半导体新推出紧凑型高分辨率音频放大器芯片——HFDA80...
HFDA801A是采用四桥配置的2MHz开关频率、脉宽调制(PWM) D类放大器,集成高性能数模转换器(DAC),可在任何负载条件下提供高保真级的音质,开通/关断操作无噪声,输出没有任何失真。
高通打造无缝的沉浸式音频体验 推出高通Snapdragon ...
Snapdragon Sound的推出使高通拥有独特优势,能为客户创造巨大价值,助力其加速商用具备出色音质的差异化产品。
MediaTek发布全新4K智能电视芯片,开启AI影音时代
MediaTek在电视芯片领域深耕20余年,已经在AI应用、影音游戏娱乐体验、智慧生活等领域形成技术领先优势。
小米将推出一款Redmi Max大尺寸电视产品
小米电视官方微博正式发布预告,即将在2月25日的发布会上,将会推出一款Redmi Max大尺寸的电视产品,这款产品的尺寸可能会大到差点无法进入电梯!
英飞凌持续引领MEMS麦克风市场,新技术进一步改善声学性能和...
现在,英飞凌推出新一代模拟MEMS 麦克风──XENSIV™ MEMS 麦克风 IM73A135可提供更好的效果。
艾迈斯半导体的先进听觉增强技术为Nuheara新款智能耳塞带...
Nuheara耳塞的特别魅力在于,它集出色的播放音质与个性化的听觉增强特性于一体。
ams新款PaMu Quiet耳塞提供数字主动降噪(ANC)...
凭借艾迈斯半导体AS3460数字听觉增强器件的出色主动降噪和听觉增强功能,市场新星Padmate公司打造了极具价格竞争力的PaMu Quiet耳机,于2020年9月上市后广获好评。
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