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电子发烧友网 > 模拟技术 > 新品快讯

Silicon Labs推出新型超低功耗Si705x温度传感...

面向物联网和工业自动化领域的环境和光传感解决方案领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今天宣布推出具有高精确度和业内领先能效的新型温度传感器。

2015-01-13 标签:温度传感器Silicon LabsSi705x 2928

安森美推出新一代高灵敏度1,300万像素CMOS图像传感器

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN) 推出新一代1,300万像素(MP)图像传感器AR1335,扩充其宽广的图像产品系列。

2015-01-07 标签:传感器CMOS安森美AR1335 1874

大联大世平推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案

2015年1月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。

2015-01-06 标签:NXPTI物联网ZigBee世平JN5168CC3200 2156

博通推出业界首款面向物联网的双频Wi-Fi音频芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)日前宣布推出业界首款双频Wi-Fi音频芯片,为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)产品组合再添新成员。

2014-12-31 标签:SoC博通WIFIBCM43907 1736

Diodes可編程运算放大器使功率及性能更灵活

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出自身的TLC271可编程运算放大器系列。新产品提供偏置选择模式,在功耗和交流电性能之间取得更好的平衡,从而满足以电池供电的消费性和工业产品的特定要求。

2014-12-29 标签:运算放大器DiodesTLC271 1922

e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美公司的模拟IC

e络盟日前宣布供应来自安森美半导体公司的新型模拟IC,进一步扩充其广泛的电子设计与制造产品系列。

2014-12-22 标签:安森美模拟ICe络盟TE Connectivity 1019

英飞凌推出高功率模块平台,为业界提供免授权费封装设计许可

2014年12月17日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。

2014-12-18 标签:英飞凌IGBT功率模块 1215

TI推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。

2014-12-17 标签:传感器TINFCRF430FRL15xH 1524

IR为混合动力汽车和电动车推出600V车用IGBT

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)近日发布600V车用IGBT产品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0,针对混合动力汽车和电动车中的小型辅助电机驱动应用而优化,包括空调压缩机应用等。

2014-12-11 标签:IRIGBT 2333

Qualcomm推出支持MU-MIMO的802.11ac W...

2014年12月3日,圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm 创锐讯将通过功能丰富的高性能企业级连接平台,缓解企业网络中的数据拥堵情况。为应对企业网络中急剧增多的终端和大量数据流量,Qualcomm 创锐讯已推出相应解决方案。

2014-12-04 标签:Wi-Fi802.11acQualcommMU-MIMO 2618

IR电池保护MOSFET系列为移动应用提供灵活解决方案

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件,包括IRL6297SD双N通道DirectFET MOSFET。

2014-12-03 标签:MOSFETIRIRL6297SD 2059

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

2014年12月2日,慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。

2014-12-02 标签:英飞凌TO-247PLUS 7710

ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准

为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会 ZigBee® 联盟 (ZigBee® Alliance) 于2014年11月19日宣布,将其市场领先的无线标准统一成名为 ZigBee 3.0的单一标准。

2014-11-20 标签:飞利浦ZigBee 945

ADI推出最新全面的无线传感器开发套件

Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)最近推出一套全面的开发套件,使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络,轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中 无线传感器开发套件显著减少了将设计从概念验证转到量产所需的时间和精力。

2014-11-13 标签:ADI无线传感器无线网络 1423

IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列

2014年11月10日,北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出完善的IGBT模块系列,适合电机驱动逆变器、开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业应用。

2014-11-11 标签:IRIGBT太阳能逆变器 2196

IR推出650V器件以扩充超高速沟道IGBT系列

2014年10月21日,北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx器件,藉以扩充绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列。

2014-10-21 标签:IGBTIR公司IRGP47xx 2078

Vishay新款12V芯片级MOSFET可有效降低超便携产品...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月21 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布有助于在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和高端笔记本电脑中减少功耗并延长电池使用时间的新款功率MOSFET---Si8457DB。

2014-10-21 标签:便携设备Si8457DB 1143

TI公司SimpleLink Wi-Fi器件成为Wi-Fi ...

2014年10月21日,北京讯。日前,德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。

2014-10-21 标签:Wi-FiTI公司CC3100 1939

Mouser携手NI打造MultiSIM BLUE 助力设计...

2014 年10月9日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器 - MultiSIM BLUE。

2014-10-10 标签:NI公司Mouser公司MultiSIM BLUE 2195

MathWorks推出 MATLAB 的重要新版本

 中国北京 – 2014 年10月9日 – MathWorks今日宣布,推出MATLAB的重要新版本。作为2014b版本的一部分,重大的更新功能包括了全新的图形系统、大数据功能以及经过改进用于打包和分享代码及源控制集成的协作功能。

2014-10-09 标签:MATLAB 4515

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