通信网络
Diodes推出搭配低功耗解决方案的PCI Express ...
Diodes公司推出四款专为 5G、IoT 及 AI 网络的需求所设计的全新 3、4 端口、4 通道数据包交换器,以扩大其 PCI Express (PCIe) Gen 2.0 解决方案系列产品。
是德科技最新光通信和高速数字测试解决方案亮相OFC 2019...
是德科技(NYSE:KEYS)宣布,在美国圣地亚哥会议中心举办的OFC 2019 大会上,是德科技展示了其最新的光通信和高速数字测试解决方案。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
超性价比七合一集成示波器——5000系列数字示波器
如今的集成设计领域,一款集成度较高的综合示波器已经成为设计工程师必不可少的得力工具。普源精电(RIGOL)发布的5000系列数字示波器,它集7种独立仪器于一体,包括示波器、16通道逻辑分析仪、频谱分析仪、任意波发生器、数字电压表、高精度频率计和累加器以及一台协议分析仪。5000系列数字示波器提供给用户结合实际需要的最自由最经济的选择。 1、示波器 --350MHz、200MHz、100MHz、70MHz四个带宽型号,带宽可升级 --实时采样率最高达8GSa/s --2或4个模
AOI公司发布针对下一代400G光模块应用的100Gbps ...
领先的数据中心,有线电视宽带和光纤到户以及电信用光网络产品开发商AOI公司发布针对下一代400G光模块应用的100Gbps EML激光器产品。
恩智浦半导体公司推出Layerscape系列目前最高性能的产...
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载,新的分布式计算模型正在形成。
莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRa...
莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组,它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束控制技术可最大限度减少运营商用在固定和移动宽带网络上的安装时间和维护成本。该模组提供了完整的解决方案,可加速通信设备开发并降低设计风险和实现成本。
Semtech Corporation推出其新一代的LoRa...
Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和无线射频(RF)技术(LoRa技术)芯片组,这些新产品中的先进技术可以支持客户去开发更多创新的低功耗广域网络(LPWAN)应用范例。通过满足任何类型无线射频环境对高性价比和可靠传感器到云端连接的各种需求,全新LoRa芯片组的新功能和更高性能将显著改善物联网(IoT)传感器应用的性能和功能,从而满足对超低功耗、更小尺寸和长距离无线连接的需求,并缩短最终产品的开发周期。
CEVA推5GPentaG专用于增强型移动宽带
PentaG的开发基础来自CEVA二十年来开发面向2G、3G和4G LTE调制解调器设计的DSP平台的经验,现时全球许多领先的无线通信半导体公司和智能手机OEM厂商已获得这些设计的授权许可,并且进行了部署。迄今为止,在全球范围内已经付运了80多亿部由CEVA DSP使能的手机。
是德科技推出下一代旁路交换机 iBypass DUO
是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态,而不会中断网络或造成单点故障。
JPEG团队推出新格式JPEG XS 适用未来5G网络
本周,在拉斯维加斯举行的NAB展上,联合图像专家组(JPEG),图像压缩标准背后的国际委员会,推出了一种新的图片格式JPEG XS,这是一种被称为低能量压缩解决方案的新格式,可通过5G等网络以低延迟发送更高质量的图像。
Broadcom发布新款小型基站网络下一代器件 基带处理器容...
博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍,使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi(802.11n和802.11ac)网络中将数据流量卸载下来。增强型产品组合能够将数据速度提高到300Mbps/秒,为需要更好网络连接、无间断播放视频以及更广泛的通话信号覆盖的智能手机和平板电脑用户提供最优质的服务,并帮助运营商有效管理频谱资产。
2018-04-04 标签:博通 1907
恩智浦eSIM解决方案取得突破 eSIM市场需求稳步发展
SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30%,无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门,并且均可实现极低的功耗。
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 创造蜂窝物联...
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 创造蜂窝物联网应用、产品和解决方案...
苹果发布新版tvOS,增加4K HDR视频及杜比ATMOS资...
新版tvOS中,Apple TV 遥控器将自动添加到iOS控制中心,并增加了对其它第三方遥控器的支持,用户使用手机就能对Apple TV进行控制。以往只有在要输入文字时,才能使用iPhone或iPad进行输入。
博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以内适用城市及密林
旧的导航卫星只会广播 L1 信号,而新一代的导航卫星除了 L1 还会广播更加复杂的 L5 信号。L5 更适合在城市中工作,Broadcom 的接收器将组合使用 L1 和 L5 信号,BCM47755 是第一种能够组合使用 L1 和 L5 信号的消费级芯片。
TE Connectivity推出全新ChipConnect...
中国上海 – 2017年8月3日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。
BBC Micro:bit 编码套件在中国现已通过 e络盟 ...
中国上海,2017 年 7 月 27 日——隶属于 Premier Farnell 集团的 e络盟 现已向中国客户发售 BBC Micro:bit 编码套件。BBC micro:bit 于 2016 年 3 月在英国首发,配合由英国广播公司 (BBC) 主导并与许多技术合作伙伴(包括 ARM、Microsoft 和 Premier Farnell)合作开展的一项教育计划。
Maxim最新双通道收发器被Omron采纳,有效降低IO-L...
中国,北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link®收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间,为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比,器件散热减少50%以上,是目前市场上尺寸最小的解决方案。
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