通信网络
2024 MWC 上海站 明日启航！芯灵通科技邀您共赴“未来...
新创射频芯片设计厂商 芯灵通科技 将于明天26日至28日，参加在上海新国际博览中心举办为期3天的世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC）。今年MWC以“未来先行”为主题，旨在展示移动通信领域的创新成果，并推动全球智能互联生态系统的蓬勃发展。 芯灵通科技作为宽带射频芯片设计原厂，聚焦移动通信、毫米波/卫星通信、Wi-Fi 无线链接，拥有丰富的产品线和解决方案。此次盛会，将携系列新品亮相：（1）毫米波通信收发机芯片和相控阵多通道波
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V /...
6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。 作为移远SC200x系列的新成员，这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。 优异配置，成就卓越性能 此次发布的两款新品在性能方面
移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P...
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布，其将推出全新款支持“全系统+全频段”的工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P，用于满足智能机器人、无人机、精准农业、测量测绘等高精度定位应用场景所需。 高精度 LG290P 作为移远通信 GNSS 高精度定位领域的重要产品代表，支持“全系统+全频段”RTK定位是其重要特性之一。该产品拥有1040个跟踪捕获通道，可支持同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和NavIC全卫星系统的L1、L2、L5、
2024-04-28 标签：移远通信 1102
移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
1月9日，在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ，这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界，为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。 该系列模组采用最新的Wi-Fi 7技术标准，提供更高的传输速率、更大的连接容量和更优的通信效率，能够轻松满足智能家居、工业自动化、医疗健康、交通运输等领域对无线通信能力不断增
物奇推出2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo...
近日，国内高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商重庆物奇微电子股份有限公司（下称“物奇”） 宣布推出首颗 2x2 双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo 芯片WQ9201 。 该芯片采用物奇自主研发的射频双频架构，支持2.4GHz+5GHz双频并发，集成物奇独创的低功耗CMOS PA技术，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输，可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。 基于第一代1x
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模...
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案...
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROS...
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能...
移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终...
上海，2023年6月27日 — 在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。该模组现阶段面向北美和欧洲市场，具有广覆盖、多频段、双向通信、低时延、低功耗等多重优势，可为蜂窝网络无法覆盖的海洋、城市边缘、偏远地区或交通、农业等应用场景，提供连续、畅通的网络连接。 CC660D-LS 模组符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面网络）标准，支持L 波段
Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段...
Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块...
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G...
全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温 ——2023 年 6 月 9 日 —— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块
多SIM卡技术新突破，第二代高通双卡双通支持双数据连接
得益于两个并发数据连接，第二代高通双卡双通支持更出色的游戏、数据、通话和流媒体用户体验 多SIM卡功能是智能手机最早的技术突破之一，通过支持用户接入多个蜂窝网络来应对连接挑战。 然而，这一技术并未发挥同时使用两个蜂窝连接的全部潜能。例如，用户不得不停止正在做的事情，比如玩游戏或在线观看视频，才能接通电话。 过去几年，我们已取得很大进展，被称为“双卡双通（DSDA）”的最新一代多SIM卡技术克服了上述局限性。
5G发展进入新阶段，FWA缘何成为产业里的黄金赛道？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）时至今日，5G商用已经走过了2020、2021和2022三个完整的自然年。期间，全球5G基础设施建设，尤其是中国的5G基础设施建设取得了显著的成就。根据工信部统计数据显示，截至2022年底，中国已累计建设开通5G基站231万个，总量占全球超过60%；中国市场5G移动电话用户渗透率已经超过了三成。 同时，在2022年，5G发展的过渡性标准Release 17正式冻结，这是5G商用后制定的第一个标准。今年的5月17日，在电子发烧友网主办的2023第四
MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求
从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供更加无处不在、更高效、更身临其境的无线连接。6G 系统的研发正在逐步前进，我们也开始对无线行业将会经历的技术进步有了清晰的了解。下面将深入探讨无线工程师在当前和未来项目中应该予以考虑的赋能技术。 6G 无线通信工作流将包括人工智能、非地面
全球5G发展已达“关键点”：VIAVI最新报告显示，全球70...
全球5G发展已达“关键点”：VIAVI最新报告显示，全球70个最大的经济体中，47个现已有5G网络在用...
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