Xilinx发布新版SDAccel开发环境加速数据中心应用
完整的OpenCL、C和C++开发环境，将数据中心的性能功耗比提升高达25倍
MathWorks 推出与机器人操作系统完整集成的 Robo...
MathWorks今日宣布，推出 Robotics System Toolbox （机器人系统工具箱），这个新产品是 Release 2015a 的组成部分。
2015-04-17 标签：MathWorks 2658
玩具汽车跨入智能时代，蓝宙可编程智能汽车诞生！
一款新型的可以编程的智能汽车改变了我们对于传统玩具的定义和想象。在最近2015第三届中国电子信息博览会上，蓝宙电子发布了一款可以编程的智能汽车，将玩具汽车推进智能时代，让大家眼前一亮。
Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存
全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。
高效从软件开始：QNX Hypervisor化繁为简，打造稳...
2015年3月2日，中国北京——黑莓有限公司子公司QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX® Hypervisor 1.0，类型1（裸机）虚拟机平台，适用于医疗设备、工业自动化系统以及汽车应用程序，例如车载信息娱乐系统、先进的驾驶员辅助系统（ADAS）和数字仪表盘。
CEVA为低功耗嵌入式系统带来高度智能视觉处理能力
全球领先的用于蜂窝通信、多媒体和无线连接的DSP IP平台授权厂商CEVA公司发布第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4。
Microchip全新运动模块令运动监测更便捷
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国举行的嵌入式世界（Embedded World）大会上宣布推出MM7150运动模块，此模块整合了Microchip SSC7150运动协处理器和9轴传感器，包含加速计、磁力计和陀螺仪，封装小巧易于使用。
德仪SafeTI软件开发流程可满足ISO 26262与IEC...
日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 宣布其SafeTITM 功能安全性软件开发流程经认证适用于ISO 26262和IEC 61508兼容软件构件的开发。
嵌入式虚拟原型套件实现统一的硬件-软件调试和分析
俄勒冈州威尔逊维尔，2015年1月20日 — Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出 Mentor Graphics® Vista™ 和 Sourcery™ CodeBench Virtual Edition 产品中的 Mentor® 嵌入式虚拟原型套件 （VPK）。
2015-02-06 标签：VistaMentor GraphicsVPK 1445
e络盟推出全新第二代树莓派，速度提升6倍
e络盟今日宣布推出全新树莓派™ 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片大厦（The Shard）联合正式发布，其运行速度较前代提升了6倍且拥有1GB内存，可运行更加复杂且更加强大的开发项目，售价为人民币240元。
风河升级版VxWorks 653平台驱动未来创新
全球领先的智能互联系统软件提供商风河®公司近日发布升级版VxWorks®653，其特色功能包括支持多核芯片以及稳定的应用程序分区功能，可支持应用系统顺利通过RTCA（航空无线电委员会） 多个层级的DO-178C认证。
2015-01-29 标签：风河嵌入式软件VxWorks 653 4006
e络盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained评估板
e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
2015-01-23 标签：Atmele络盟SAMA5D4-XULTSAMA5D4 Xplained 1587
米尔科技率先推出TI AM437X Cortex-A9开发平...
深圳市米尔科技有限公司在国内率先推出一款以TI AM437x系列处理器为核心的嵌入式开发板Rico Board。
2015-01-20 标签：TI米尔科技AM437xRico Board 3246
英蓓特科技将发布最新SAMA5D4 Xplained Ult...
继去年基于Atmel SAMA5D36 ARM Cortex-A5处理器的SAMA5D3 Xplained评估板之后，英蓓特科技将于2015年初发布基于Atmel SAMA5D4处理器的最新SAM5D4 Xplained Ultra评估板。
2015-01-19 标签：英蓓特SAMA5D4SAM5D4 Xplained Ultr 2050
大联大友尚推出适用于高性能电子设备的TI新一代超低功耗DSP
2015年1月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可为开发者提供高效能和广泛的外围组合。
2015-01-09 标签：DSPTMS320C5517大联大友尚 1422
北斗兼容型高性能系列模组低价发布
在北斗卫星导航系统正式提供区域服务两周年之际，中国电子旗下“中电国际卫星应用技术创新中心”成功研制生产出与单GPS模组同等价格水平的北斗兼容型卫星导航模组——“北斗卫星”系列模组。
Spansion联合Sensoplex推出适用于可穿戴设备的...
全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布，公司将与设计生产面向运动、健身、健康和移动医疗领域的高性能可穿戴设备全球领导者Sensoplex联合开发并出售一款评估与开发工具包平台（EVK和SDK）。
瑞萨电子推出基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处...
2014年11月11日，日本东京讯—全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）将通过最新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作，助力产品制造和新兴应用开发。
e络盟独家推出Altium CircuitStudio设计工...
e络盟日前宣布与PCB设计软件方案领先供应商Altium签署一项全球分销协议，正式通过近期推出的e络盟设计中心销售Altium CircuitStudio设计工具。
2014-11-21 标签：e络盟CircuitStudio 2150
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