瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R-...
新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。
数明SLMi33x、SLMi823x、SLM27524等产品...
隔离式单通道栅极驱动器SLMi350的峰值驱动电流能力达2.5A,且具有 3.75kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压,共模瞬态抗扰度(CMTI)超过150kV/us。
Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility,重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了汽车芯片的良率和可靠性。
Maxim推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器,理想...
MAX16137帮助汽车系统工程师实现功能安全性目标,方案尺寸缩减50%。
大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dr...
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器,...
S32G2汽车网络处理器支持服务型网关、汽车与云端的连接和无线更新,从而提供大量基于数据的服务,如基于使用情况的保险和先进的汽车诊断。
WaveFront创想未来资本战略投资安全加密芯片“信大捷安...
2020中国智能网联汽车C-V2X“新四跨”暨大规模先导应用示范活动上,信大捷安作为安全加密芯片厂商,也充分发挥自身优势,为各车厂及主机厂提供以C-V2X高性能安全芯片、安全协议栈及C-V2X身份认证平台为核心的安全产品。
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解...
由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案,可显著提高物体识别率以及识别种类,从而进一步完善ADAS领域的相关应用。
商汤科技发布SenseAuto智能汽车解决方案,开放赋能助智...
作为自动驾驶系统运作全链路中的先手环节,感知技术成为引领智能汽车行业推进L2+级至L4级自动驾驶创新的重要驱动力。
Elektrobit为芯驰科技汽车SoC芯片提供AUTOSA...
集成的软硬件解决方案加速汽车ECU高级应用的开发,使汽车制造商和供应商能够更快地将下一代汽车推向市场。
2021-04-22 标签:SoC芯片AUTOSAR芯驰科技Elektrobit 1127
史密斯英特康推出最新高频测试插座Joule 20
Joule 20 高频测试插座当前随着5G等高速通讯标准的升级,新的RF芯片广泛应用于手机,平板,可穿戴设备,无人驾驶汽车等移动设备,对RF射频测试插座的需求越来越多,标准也越来越高。
Arm Cortex-R52+ 增强时间关键型汽车设计
Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。
瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案,以加速车...
借助基于R-Car SoC的EagleCAM,瑞萨电子和LUPA推出的开放式交钥匙解决方案,可提供灵活且高性能的感知能力,助力客户加快上市速度并降低BOM成本。
新日本无线开发面向车载应用的超宽带SPDT射频开关NJG18...
新日本无线新开发的超宽带SPDT射频开关NJG1801BKGC-A符合AEC-Q100 Grade1、VDA等车载规格。
恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0...
恩智浦BlueBox 3.0提供丰富的开发基础,帮助设计人员应对差异化、安全L2+自动驾驶量产以及相关的汽车网络架构。
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