移动通信
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 进...
新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性 航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降
持续上新！移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-L...
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。 该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为诸多应用场景打造理想的无线解决方案，包括海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等。 提供可靠的全球连接 CC200A-L
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组，性能全...
MWC巴塞罗那，2023年2月27日 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强型移动宽带（eMBB）以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。 移远RG650E和RG650V系列分别基于高通技
大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案
2022年11月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图 在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，于是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛，一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注，同时人们开始对其效能和操作感
富昌电子SiC设计分享（四）：SiC MOSFET Desa...
富昌电子（Future Electronics）一直致力于以专业的技术服务，为客户打造个性化的解决方案，进而缩短产品的设计周期、加快行业发展的步伐。在第三代半导体的实际应用领域，富昌电子结合自身的技术、项目经验积累，着笔SiC相关设计的系列文章，希望能给到大家一定的参考，并期待与您进一步的交流。 作为系列文章的第四篇，本文主要针对SiC MOSFET 短路Desat 保护设计做一些探讨。 1. 什么是Desat Desat保护是功率MOSFET和IGBT保护中很重要的概念, 下面我
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC5...
2022年7月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以
2022-07-29 标签：思特威 1040
超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NSi...
超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NSi66x1A/NSi6601M...
芯海科技ForceTouch3.0赋能realme真我GT2...
7月12日午后，为年轻人“敢越级”的realme真我GT2大师探索版手机重磅官宣发布。继小米、OPPO、vivo、iQOO、黑鲨、努比亚、魅族等智能手机品牌厂商之后，芯海科技（股票代码：688595）ForceTouch产品再获realme这一年轻时尚潮牌手机的青睐。 realme真我GT2大师探索版发布会 realme真我GT2大师探索版手机兼具美学与功能性平衡，质感打磨每一个细节，满足都市户外的潮流生活方式。在高灵敏度压力触控精准感知用户操作、创造自然真实的交互体验方面，芯海科技
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SI...
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡...
移远通信5G安卓智能模组SG500Q-CN开启商用
自SG500Q-CN模组推出以来，与其相关的行业应用开发早已如火如荼地开展起来，移远通信正与客户一起探索5G通信的更多可能性，相关项目很快就将纷纷亮相。
罗德与施瓦茨成功验证10Gbps端到端(E2E)峰值下行链路...
基于高通方案，罗德与施瓦茨使用R&S CMX500 5G无线综测仪平台验证了10 Gbps端到端（E2E） IP数据性能。
移远通信推出5G模组RG200U Mini PCIe
RG200U Mini PCIe 5G模组拥有左右两个螺丝固定安装孔，不仅让模组的安装变得更便利，还使其变得更牢靠，为模组始终保持优越的性能打下良好的基础。
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC H...
贸泽电子备货的Qorvo QPD0011是一款非对称双路放大器，采用7.0 mm×6.5 mm小型DFN封装。
Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案，为5G无线...
Microchip的测量、校准和调整功能确保5G系统达到国际电信联盟－电信（ITU-T）标准 G.8273.2 C类（最大30ns|TE|）和新兴D类（最大5ns| TEL |）的时间误差要求。
5G毫米波里程碑！支持未来中国毫米波部署所要求的特性
今年6月，超过40家全球移动行业领军企业宣布承诺共同支持5G毫米波发展，包括中国联通和中国主要终端厂商。
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