Bosch Sensortec 携 BMI423 与 BMI5 平台亮相 Sensor Shenzhen 2026，开启中国首秀...

Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案...

2月11日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级，以及比现有解决方案更精准的时序特性。该产品系列非常适合对高速、可靠且支持SiC的栅极驱动器有严格要求的应用场景，例如电机驱动、光伏逆变器、电动汽车充电、储能系统等领域。

1月5日，英飞凌科技股份公司宣布与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV-Ready）的电子/电气架构的开发。

2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。 本届湾芯展，新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”，该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下，由行业领袖、权威学者及资深专家组成专业评审委员会，结合专业观众公开投票综合评选。 （新施诺荣

Altera 首席执行官 Raghib Hussain 表示：“现阶段，Altera 专注于 FPGA 解决方案的运营与发展，使我们能够以更快的速度、更高的敏捷性推动创新，更紧密地与客户互动，并快速响应市场变化。同时，通过持续投入渠道与生态合作伙伴建设，稳步升级全栈 FPGA 产品与工具，我们也正让 FPGA 技术变得更易获取和使用。Altera 致力于通过高性能、低延迟、能效优化的架构，加速客户在边缘 AI 和嵌入式应用中的工作负载处理，推动其更快实现差异化，并高效将下一代解决方案推向市场。”

具有自我保护功能的紧凑型设计，简化了物联网安全系统、家庭和楼宇自动化的安装     伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年7月15日 --Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出CPC2501M，这是一款功能强大、自驱动、常闭固态继电器，专门针对可视门铃系统中的铃声旁路进行了优化。 CPC2501M专为取代分立继电器电路而设计，是Littelfuse产品组合中首款用于此功能的

PF2270 系列功率厚膜电阻具备优异的功率耗散能力与热效率， 适用于马达驱动器、电源转换以及电池储能系统 2025 年 7 月 11 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新厚膜电阻系列，具备高耐热特性并采用紧凑型 TO-227 封装。Bourns® Riedon™ PF2270 系列功率厚膜电阻采用厚膜技术设计，具备卓越的功率耗散能力与优异的脉冲处理性能，搭配散热片时可承受高达 300 瓦的功率耗散。其低电感设计与高功率处理能力，使该系

在人工智能（AI）技术飞速跃进的今天，算力需求呈现出爆发式增长态势。这一强劲需求驱动了数据通信行业的快速发展。在此背景下，作为高速通信技术的核心硬件支撑，PCB板（印制电路板）的技术迭代升级速度，关乎着通信领域能否从容应对不断攀升的需求与挑战。 AI服务器对高频高速信号传输的高要求，使PCB板需要具备优异的信号完整性。因此，高多层板设计应运而生。同时，为了适配芯片高集成度和复杂互连结构的需求，PCB板设计中大量使用了

中国，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。 随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，热管理已成为一个主要的设计难题。设备总功耗（TDP）正从目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量热量传导至直接与皮肤接触的镜

  每一次材料革命，都在重塑电子产业的未来。传统MLCC的物理极限，正成为高端电子设备的性能瓶颈。  硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容（Silicon Capacitor）采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： 卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； 超薄形态：可实

随着智能家居和工业自动化市场的快速发展，对电源产品的性能、外观及可靠性提出了更高要求。金升阳积极响应市场需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，该系列涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），以高效节能、安全稳定、时尚设计为核心优势，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。 该系列在上一代产品的基础上进行全面升级，具备恒流功能（CV模式及输出电压Vo在50%-100%条件下），工作温度范围宽（-40°C

 一．产品介绍 针对工业领域便携式测试设备、无人机、计算机等系统对于小型化电源产品的多样化需求，金升阳在原有的单路系列基础上拓展了双路产品——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列。该系列产品使用我司自主技术研发，体积低至0.5*0.5inch，极致优化了产品的体积，广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。 二．产品优势 1、超小体积，高功率密度 体积0.5*0.5 inch，功率密度提升至4.3*10^6W/m³，比常规SIP8封装体积下降30%，有利于客户进行产品空间设计

贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU...

英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用...

Bourns 推出专为光伏应用设计 POWrFuse™ 大功率电力保险丝系列，具备 1500 VDC 额定值...

2025年6月26日，HIOKI日置正式发售存储记录仪MR8848。该设备坚固耐用且性能卓越，适用于发电厂、变电站、铁路等基础设施设备的维保工作。MR8848 配备坚固的外壳与安全的绝缘输入，具备实时波形记录功能，即使在严苛的现场环境中也能提供高可靠性的测量。 MR8848作为HIOKI日置既有机型MR8847A的升级款，不仅继承了坚固耐用且高性能的特点，还新增两大功能：一是支持高速存储至大容量固态硬盘（SSD），二是通过以太网通讯实现测量设备与PC的协同操作。这

Sensirion 推出带保护盖的新型数字温湿度传感器...

Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能...

6月26日，作为海淀区“科技会客厅”首场活动，2025龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行，重磅发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。信息技术产业主管领导、专家学者、企业合作伙伴及媒体、爱好者等2000余人齐聚一堂，见证龙芯里程碑产品发布，共促重点领域产业链自主可控，共谋新质生产力发展。 工业和信息化部