EDA/IC设计
芯华章三月内获3轮融资,全面布局EDA2.0技术
近期，国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。
国产EDA厂商国微思尔芯拟科创板首发上市
据记者获悉，国产EDA厂商上海国微思尔芯技术股份有限公司（下称“国微思尔芯”）拟申报在科创板首发上市，前者与中金公司于今年1月签署辅导协议，正式开启上市辅导。
芯华章将如何实现高端EDA工具的国产替代?
出色的芯片设计能力，是中国科技公司在遭到美国芯片制裁后，为数不多可以聊以慰藉的优势。但很多人都不知道，华为海思、紫光展锐甚至是联发科等设计芯片公司，在设计芯片时所要用到的EDA软件都是来自海外，一旦该类软件被禁止使用，那么芯片设计企业的芯片设计能力将大打折扣。
国产EDA企业概伦电子接受科创板上市辅导
近日，上海证监局网站显示，国产EDA公司概伦电子与招商证券签署科创板上市辅导协议。此前，广立微与中金公司签署了上市辅导协议，拟申请在A股首发上市。
芯华章正在EDA软件行业逐渐崭露头角
目前国内虽然拥有海思、中兴、紫光展锐这般出色的芯片设计公司，但上述几家芯片设计公司所使用的设计软件都是由海外企业研发，一旦禁止中国企业使用，中国厂商的芯片设计能力就将大打折扣。而为预防这一情况的出现，国内已经有不少公司开始投身于EDA软件工具行业。
芯华章完成新一轮融资,加速推进EDA 2.0
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金，成为资本和熙灏资本参投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
芯华章完成融资,将持续推进EDA 2.0研发
过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。
芯华章完成A+轮融资,全力展开EDA 2.0研发
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。
EDA企业芯华章完成数亿元A+轮融资
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章宣布，已完成数亿元A+轮融资，由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。
芯华章:打造面向未来的、更加智能的EDA 2.0
2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
芯华章:EDA智能工业软件级系统研发商
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
EDA企业概伦电子启动科创板辅导
据消息，上海概伦电子股份有限公司（下称“概伦电子”）已于1月15日同招商证券签署上市辅导协议，并于当日在上海证监局备案，拟科创板挂牌上市。
芯愿景成科创板首个EDA公司?
近日，北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）的科创板上市申请被受理。公司的主营业务为依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。
解析EDA软件产业的发展现状
最近，相信大家都看到美国商务部再次提出更改出口规则，特别点名半导体行业，简单说只要产品或服务中有用到美国技术的，同华为做生意都要美批准，甚至表示如对美有威胁都将列入实体清单，基本是赤裸的科技高地争夺！精准的打击让资本市场风声鹤唳，本周一华为产业链上市公司也多数收跌，下面几篇财先生带各位看官简单梳理半导体产业上下游，从投资的角度看待国内产业链的差距，也希望大家不只着眼投资的资本利得，更要投出中国产业的未来。
为什么说EDA工具是芯片设计的核心?
尽管很多人还在纠结光刻机，但是中国现在最难的其实并不是光刻机，而是EDA工具，EDA全称是Electronic design automation，也就是电子设计自动化，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。
在芯片设计中,EDA软件是不可或缺的
芯片设计被称作人类的历史上最细致、最宏伟的工程项目。根据几十年的发展，优秀集成ic的开发者可以将上千亿个晶体三极管集成化到一个总面积低于手指甲尺寸的集成ic上。他们可以做到这一目的因而取决于电子器件设计自动化技术专用工具，大家称作EDA专用工具。电子元件是电子器件产业链的上下游和前沿，驱动着芯片设计、生产制造、终端设备运用。另一方面，一切中下游自主创新，都离不了EDA软件的支持。
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