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Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP...

Cadence全球资深副总裁黄小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。

2013-03-25 标签：IC设计 Cadence IP Tensilica EDA技术 11722

Cadence陈立武：EDA公司如何在产业中寻求成长？

Cadence总裁兼CEO陈立武日前表示：为吸引对于EDA产业的更多兴趣与投入，EDA公司应该在乐趣中寻求成长，并分享他对于缺少新创企业、芯片设计成本增加以及EDA产业必须重新定位以寻求成长的个人看法。

2013-03-21 标签：半导体 Cadence EDA Synopsys 2015

28nm制程驱动　EDA业者掀起IP并购潮

电子设计自动化（EDA）工具商IP并购潮涌现。由于28纳米（nm）制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加

2013-03-18 标签：EDA IP核 28奈米 1248

加速芯片设计　Mentor推出新款冷却模拟测试软件

面对芯片上市时间越来越紧缩，明导国际（Mentor Graphics）将EDA和MDA技术进行整合，推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT，可望帮助散热工程师缩短IC、印刷电路板（PCB）设计时间。

2013-03-15 标签：PCB EDA Mentor CAD MDA 1589

Rolith宣布安装由SUSS MicroTec建造的第2代...

Rolith， Inc.，今天宣布成功安装由Rolith， Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光刻技术（滚动掩模光刻 – RML（TM））。

2013-03-07 标签：处理器 LED 光刻技术 1129

借力Cadence，Avago 28nm网络芯片设计性能提升...

Cadence设计系统公司日前宣布Avago Technologies在大型28纳米网络芯片设计中使用其EDI系统，大幅度加快设计进度，提高了工程效率。Avago实现1GHz的性能，比之前所用软件设计的芯片提高57%。

2013-02-04 标签：Avago Cadence 28nm 网络芯片 1298

全球前20晶圆代工厂2012排行榜，台积电依处霸主地位

去年全球晶圆代工市场总产值达393.1亿美元，较2011年的328.7亿美元，大幅成长约20％。前12大厂排名，台积电仍稳居龙头大厂宝座，市占率高达44％，且营收几乎是第2名格罗方德的4倍，也几乎是第5名中芯国际的10倍。分析师预估，短期内无人能撼动台积电在晶圆代工地位。

2013-01-30 标签：三星电子 TSMC 晶圆代工厂格罗方德 1909

纳瑞科技多项IC失效分析新技术工艺将亮相IIC China ...

纳瑞科技将在IIC China 2013上展示其IC失效分析服务，如：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。

2013-01-22 标签：IC 工艺失效分析 90nm 1391

3D CAD模型程序发展里程碑：更完善、更流畅！

RS Components公司于日前发布其全新的专业3D-CAD子网站，使得用户能够更加方便快捷地接入RS Components网站上庞大的数据库，免费下载来自40多家供应商的30,000余个3D CAD模型。此次对3D CAD模型搜索功能的提升，也是RS Components公司3D CAD模型程序发展史上的一个重要的里程碑。

2013-01-22 标签：3D CAD 程序 1081

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