EDA/IC设计
EDA科普之异构验证技术介绍
所以通过专门的设备在硬件上调试芯片设计， 如硬件仿真和原型验证，是其重要的解决方案之一。硬件仿真和原型验证的效率和速度比软件仿真可要高很多，尤其是硬件仿真，它可以对完整的芯片设计进行自动化的加速仿真并调试，多应用于芯片设计前期的RTL功能验证。
中国EDA如何实现加速成熟发展
中国数字EDA应该利用后发优势，对现有国际标准取其精华、去其糟粕，建立自己的技术体系和行业标准，以此作为技术创新和产品研发的基础，推动形成稳定的国产EDA全流程工具链，进而快速实现普遍的工业部署。
南京江北新区启动建设集成电路EDA创新生态
南京江北新区启动建设集成电路EDA创新生态 日前，集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京江北新区举办，同时在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上正式启动了南京江北新区高质量建设EDA创新生态。 此前国家集成电路设计自动化技术创新EDA国创中心已经在南京江北新区建设。EDA国创中心由东南大学与江北新区联合打造，EDA国创中心是南京市聚焦关键核心领域突破作出的重大战略部署，EDA国创中心力争要在五年内，打通EDA产业-学术合作机制和枢纽。
九同方微电子预计2025年完成射频EDA工具国产替代
九同方微电子预计2025年完成射频EDA工具国产替代 九同方微电子创立于2011年，九同方微电子一直围绕集成电路设计全流程的主要环节规划建设世界顶级的EDA工具， 目前九同方微电子已经取得了非常好的成绩， 同时九同方致力于开发完整的“射频EDA工具链”。目前已经已推出6款成熟产品，还有3款在研产品，预计2025年完成高端射频工具链国产替代。RF EDA工具链工具将加速实现国产化。
EDA厂商备受关注 概伦电子2022年营业收入2.79亿同比...
EDA厂商备受关注 概伦电子2022年营业收入2.79亿同比增长43.68% 根据概伦电子发布的2022年年度业绩报告数据显示，概伦电子在2022年实现营业收入2.79亿元，同比增长43.68%。实现归母净利润0.45亿元，同比增长56.92%，实现扣非归母净利润0.32亿元，同比增长38.34%。 目前概伦电子技术层面的积累很多，已经在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力的EDA技术。并积极布局已经覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线
帝奥微荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破IC设计...
作为中国最具影响力之一的电子系统和IC设计盛会， 2023年3月29-30日，2023届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC） 在上海国际会议中心顺利举办。 凭借业内领先的研发设计能力和产品创新理念，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称帝奥微，股票代码：688381）荣获2023 年度中国IC 设计成就奖之 “年度技术突破IC设计公司”。 帝奥微始终重视新技术和新产品研发上的投入，在车载芯片产品的应用领域展开积极布局，目前在模拟开关、运放、LDO、转换器、照明
行芯荣膺“年度技术突破EDA公司”
未来，行芯将保持初心，持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为先进工艺持续演进贡献力量。
解码国产EDA数字仿真器系列之二 | 如何实现全面的Syst...
解码国产EDA数字仿真器系列之二 | 如何实现全面的SystemVerilog语法覆盖？...
2023-04-07 标签：eda 730
耐能凭AI芯片产品荣膺中国IC设计成就奖
2023年为行业评选的第21年，中国IC设计成就奖作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。
EDA到底难在哪 华为实现国产EDA新突破
这是全球市占率第二的EDA巨头Cadence正式宣布进军中国市场，成立北京办事处的发布会现场。在一个中国乃至世界各国都在全面拥抱和迈入全球化的时间节点上，那一天的一切都显得那么昂扬向上而又充满希望。
Chiplet技术给EDA带来了哪些挑战？
Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
英诺达EDA解决方案荣获2023年度技术突破EDA公司奖
今年，英诺达（成都）电子科技有限公司受邀在大会做主题报告，并凭借其EDA产品及解决方案有幸荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
EDA探索之MOSFET的微缩- Moore’s Law介绍
摩尔定律提出的时候，还处于Happy Scaling Era（EDA探索丨第11期：MOSFET收缩，Happy Scaling Era）。所以除了器件密度的翻倍，大家通常所认识的摩尔定律还隐含着其它的一些含义。
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitiu...
近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证能力的鸿沟也有待业内创新方法学和解决方案去弥补和追赶。下图显示了工艺节点愈先进，芯片设计项目成本愈高，其中验证成本呈现出指数增长的趋势。不仅如此，据2020年威尔逊研究小组报告，2007年以来，单个IC设计项目上所需工程师的峰值增长了32%，然而对应的验证工程师的峰值增长了143%。显然，验证已经成为IC设计中的技术瓶颈。 验证相关IC设计
2023-03-29 标签：英诺达 893
芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议
芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议 日前，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司签署战略合作协议，芯华章将为上海张江高科技园的集成电路等科技企业提供技术领先的EDA工具支持。 而上海张江高科技园号称是中国硅谷，大量的集成电路企业聚集。这对芯华章科技而言可以加大促进产业化落地服务能力的提升。 此前芯华章也与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作，打造生态创新联合体。 芯华章科技正积极发力，扩展朋友圈
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新
近日，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）签署战略合作协议，为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技企业提供技术领先的EDA工具支持，满足日益复杂的大规模系统级验证需求，赋能平台产业用户自主研发与系统级应用创新。 同时，双方将发挥各自领域优势，在联合研发、技术支持、人才培养、资金支持等多个方面开展合作。此次双方的合作，将进一步推动国产EDA工具的商业化与大规模部署，并对
2023-03-28 标签：芯华章 943
芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战
硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。
“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立！
3月16日下午，“香港科技大学（广州）-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”的签约仪式在我校举行。香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（研究）伍楷舜教授、功能枢纽微电子学域主任须江教授、大普通信董事长陈宝华女士、大普通信首席技术官田学红博士、大普通信芯片事业部总经理邱文才先生、广东省工信厅总工程师董业民先生、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院院士庄巍先生、广东
2023-03-21 标签：时钟芯片 1073
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