EDA/IC设计
EDA未来路怎么走 怎样才算卡脖子
用芯片难点在于生态，一块芯片扔给一个普通人是用不起来的，芯片需要在软件的控制下，通过与外部其他电路和系统整合，才能发挥他们的极致性能。
芯片技术较量进入白热化 IC解密探索尖端技术
芯片性能的好坏决定了整个设备性能的发挥。为了跟进最新芯片技术，吸收第一手资源，衍生出对芯片进行解密探索的研究服务公司。
美国出口管制新规：中国企业无法购买美先进CPU和GPU
美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。
安路科技荣获上海市重点产品质量攻关成果一等奖！
近日，上海市市场监督管理局和上海市经济和信息化委员会联合发布了《2022年上海市重点产品质量攻关成果名单》（沪市监质发〔2022〕509号）,安路科技在212个项目中脱颖而出，荣获 “上海市重点产品质量攻关成果一等奖” 。 项目介绍 上海市重点产品质量攻关成果项目 是上海市贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》（中发〔2017〕24号）和市委、市政府《开展质量提升行动的实施方案》（沪委〔2018〕2号）中有关“实施质量攻
2022-12-15 标签：安路科技 773
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路 ——“第五届...
今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。 大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集
2022-12-15 标签：晶上系统 392
变局下，如何走出中国EDA之路
无论是借鉴国际巨头的发展历程，还是结合中国当前产业发展的实际，在做好自主创新的前提下，并购、整合都是国产EDA企业加速发展壮大的一种道路选择。
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往
2022-12-05 标签：芯片 503
新思科技第四财季收入12.8亿美元 全年超分析师预期
新思科技第四财季收入12.8亿美元 全年超分析师预期 根据EDA厂商新思科技（Synopsys Inc.）公布的数据显示，新思科技第四财季收入12.8亿美元，符合分析师预期。 预计2023财年收入57.8-58.3亿美元，而在此前分析师预估2023财年收入只有56.8亿美元；稍微超过分析师预期。 新思科技Synopsys， Inc.于1986年在北卡罗来纳州注册成立，1987年在特拉华州重新注册成立。公司提供的产品和服务涵盖了从硅到软件的整个范围，从制造先进半导体的工程师到寻求确保代码安全性
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高光芯片设计和验证效率，满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。 AI、5G、工业物联网以及自动驾驶汽车等新兴
2022-11-30 标签：光子芯片 438
广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件
广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件 日前广立微在投资者互动平台表示，广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件，也包括被广义定义为制造类EDA的半导体数据管理与分析软件。 同时还广立微还解读到，广立微软硬件产品具备技术面的行业竞争力和良好的市场延展性，预计公司未来订单既包含存量客户的复购和增购，也包含新客户的拓展开发。 广立微（Semitronix）专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，提供EDA软件、WAT电性测试设
芯华章完成数亿B轮融资 深耕EDA敏捷验证赋能系统创新
XEPIC 2022 2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。 面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，芯华章以终为始，打造了统一底层
中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷...
2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。 面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，芯华章以终为始，打造了统一底层架构的智
2022-11-28 标签：eda 390
中国IC设计现状， RISC-V IP核异军突起
45系列内核均采用有序的8级双发射超标量技术，可提升效能适合高度平行运算的应用，搭配Coherence Manager和可选用的L2缓存控制器。
集成电路产业怎样才算卡脖子？
用芯片难点在于生态，一块芯片扔给一个普通人是用不起来的，芯片需要在软件的控制下，通过与外部其他电路和系统整合，才能发挥他们的极致性能。这不是一个企业在自己努力下能短期解决的，这需要联合上下游厂商和用户来推动的:
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