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2013年中国或成全球信息通讯领域第二大市场

德国联邦信息和通讯协会执行主任阿克塞尔·波尔斯博士表示，中国将在2013年超越日本，成为世界第二大信息通讯市场。

2013-03-04 标签：信息技术通讯技术 710

群攻龙头高通，英伟达和瑞萨联手开发整合型SOC

4G整合型手机系统单晶片（SoC）市场又加入两大悍将。英伟达（NVIDIA）与瑞萨移动（Renesas Mobile）在今年全球移动通讯大会（MWC）上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划（LTE）数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。

2013-03-04 标签：高通瑞萨英伟达 779

IIC展看芯原微电子:2013年热点里面抓大头

谈到今年芯原的市场计划时，芯原的销售副总裁王锐表示，“2013年的热点会有很多，我们只能从热点里面抓大头。

2013-03-01 标签：无线通信 IIC-China 芯原微电子 4K电视 IIC展 1723

2013年云计算的九大威胁数据安全成最关键问题

今年前三大威胁是数据泄露、数据丢失和账户劫持。在2010年，前三个是云服务的滥用、不安全的接口和API、恶意的内部人士。这三个威胁仍在今年的名单上，但排名分别下跌到第7、4、6位。

2013-03-01 标签：云计算 CSA 1225

NFC移动支付市场起飞安全芯片商机可期

近距离无线通讯（NFC）安全元件（Secure Element）商机可期。各地区授信服务管理平台（TSM）陆续启航，将推助NFC行动支付商机于2013年底起飞，进而引领NFC安全元件成为市场生力军。

2013-03-01 标签：安全芯片 NFC 移动支付 1382

NXP与MWCapital、GSMA合作共同促进NFC应用

　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与巴塞隆纳世界移动通讯基金会（Mobile World Capital Barcelona Foundation）合作，进一步拓展全球 NFC 应用服务。恩智浦、巴塞隆纳世界移动通讯基金会（MWCapital）和GSMA共同促进 NFC 技术，

2013-03-01 标签：NXP GSMA MWCapital 867

Imagination强调功耗效率是当前移动设计的首要考量因...

Imagination Technologies （IMG.L）表示，功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。

2013-02-28 标签：功耗散热设计移动芯片 Imagination 845

MIPS多线程内核显著提升LTE和LTE Advanced基...

Imagination Technologies （IMG.L）宣布，该公司的多线程 MIPS®* 处理器内核能比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处理带来显著的性能效益。

2013-02-28 标签：内核 LTE MIPS Advanced 基带处理 1129

RSA大会展示采用风河软件WIN SoNIC网络加速卡

风河公司近日宣布，推出用于WINEnterprises公司最新网络加速板WINSoNIC软件平台，采用风河软件的WINSoNIC网络加速卡将于2月25-3月1日在RSA大会展出。

2013-02-28 标签：风河 WINSoNIC 1459

笙科推出4mA接收电流Sub 1GHz无线收发晶片

笙科电子发表第五代高效能晶片，超低接收电流射频收发系列A7129与A7139，接收电流不到4mA，两者均支持1GHz以下免授权ISM Band应用。

2013-02-28 标签：笙科 A7129 A7139 2660

关注超声波技术，高通为智能设备带来新的用户界面

高通目前正尝试在智能手机和平板电脑上使用超声波技术，但他同时也表示该技术能够运用到“任何设备”——包括穿戴式设备，如谷歌（微博）眼镜。

2013-02-28 标签：高通麦克风定位技术超声波技术 LTE设备 1052

Microchip BodyCom技术是全球首创以人体作为一...

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架

2013-02-27 标签：Microchip BodyCom 通信信道 2206

华为智能家庭互联新时代：魔力MediaQ M310现身

华为家庭互联解决方案的核心产品 -- MediaQ M310（华为蜜盒）在2013年世界移动通信大会（MWC）展推出，其强大功能和对消费者及产业链的深入洞察，引起业界一片惊叹。

2013-02-27 标签：华为云计算移动通信移动设备家庭互联 2357

Ceragon Networks的新一代无线分组芯片采用MI...

Imagination Technologies （IMG.L）宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

2013-02-27 标签：MIPS处理器 Ceragon Networks 无线分组芯片 1215

意法爱立信计划今年8月份推出TD-LTE五模芯片

意法爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速LTEAdvanced Modem平台Thor M7450，以及采用了FD-SOI技术的3GHz NovaThor L8580处理器。

2013-02-26 标签：TD-LTE 意法爱立信 1076

诺西CEO：未来只有三家电信设备商可生存

诺西CEO苏立（Rajeev Suri）在今年的移动世界通信大会期间接受媒体采访时表示，北美市场运营商之间的合并交易有助于该公司的发展，诺西的目标是争做全球电信设备商前三。

2013-02-26 标签：诺西电信设备商 874

Bluetooth SIG宣布Tethercell荣膺蓝牙应...

Bluetooth SIG于上周日晚间宣布蓝牙应用创新奖（Bluetooth Breakthrough Award）三个类别奖项的获得者和大赛的最终优胜者。各奖项的得主分别是：Asthmapolis获得“产品类创新奖”；Swissmed Mobile获得“应用类创新奖”；Tethercell获得“概念原型类创新奖”。

2013-02-26 标签：蓝牙技术联盟 Tethercell 1617

Roamware推出变革性国际用户身份系统CloudSIM

Roamware 推出 CloudSIM，帮助运营商提供诱人的漫游费用。CloudSIM是一个游戏变革者。随着全球旅游者人数突破10亿，移动运营商和移动虚拟网络运营商试图为旅游者提供优于非运营商解决方案的漫游费用。

2013-02-25 标签：WIFI 虚拟网络 649

华为首个演示TD-LTE四载波聚合最高速率实现1Gb/s

巴塞罗那举行的MWC 2013世界移动通信大会上，华为展示首个基于TD-LTE技术的四载波聚合，支持80MHz带宽，使用单个RRU在MIMI 4X4条件下，实现1Gb/s业界最高速率。

2013-02-25 标签：TD-LTE 华为载波聚合 2704

瑞萨公布28nm基带整合应用处理器采用低功耗技术

瑞萨移动与瑞萨电子在ISSCC 2013上发布演讲，介绍面向普及价位智能手机28nm工艺应用处理器R-Mobile U2。该处理器将调制解调器与应用处理功能集成，基带调制功能支持LTE、WCDMA、GSM

2013-02-25 标签：瑞萨应用处理器 Cortex-A9 28nm 2206

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