NVIDIA发布适用于OpenUSD语言、几何体、物理学和材...
NVIDIA发布适用于OpenUSD语言、几何体、物理学和材质的生成式AI模型与NIM微服务...
2024-07-30 标签：NVIDIA 152
“芯”动余杭：地芯科技引领产业新篇
7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司与杭州未来科技城科创联盟联合主办的“新动力· 芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在杭州市余杭区顺利举行。本次会议旨在加强半导体产业链上下游企业的协同创新，促进产业融合与资本高效对接，为半导体产业的未来发展注入强劲动力。此次会议吸引了众多行业领袖、专家学者、金融机构及地芯生态圈的合作伙伴前来参加，上百位嘉宾齐聚一堂，共建余杭区半导体产业的强大“朋友圈”，
2024-07-29 标签：地芯科技 173
今日看点丨消息称前华为首席影像工程师罗巍加入荣耀团队；新款哪...
1. 晶圆代工业务一年赔掉70 亿美元，英特尔挖角美光高管救火 英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔晶圆代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Naga Chandrasekaran从美光公司加入英特尔，曾在美光公司负责开发工艺技术。他将负责英特尔的所有制造业务，包括为英特尔自己制造处理器和为英特尔客户制造芯片。 英特尔代工业务2023年惨赔70亿美元之后，2024年第一季又赔掉25亿美元。此次任命标
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖
2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。 《科创板日报》在过去5年一直致力于寻求科创板高价值企业。在谈及给公司颁发的“2024最具创新力科创板上市公司”奖时，《科创板日报》评奖委员会表示：芯联集成成立6年，是国内增速最快的晶圆厂，公司每年研发投入为30%左右，通过研发强度投入来保证技术的创新和领先，公司每年进入
2024-07-29 标签：芯联集成 166
芯联集成CEO赵奇受邀参加“科创板开市五周年峰会”
2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。 当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。 一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求来拉升产量，而不会如以往进行恐慌性
2024-07-29 标签：芯联集成 140
亚马逊云科技与德勤联合启动人工智能与数据加速器计划 目标直指...
全新成立的创新实验室与资金支持，将进一步巩固双方的合作伙伴关系，通过将数据、分析能力以及人工智能与机器学习能力与商业智能深度融合，帮助全球客户实现生成式AI等新兴技术的价值。 北京 ——2024 年 7 月 26 日 德勤宣布与亚马逊云科技签署一项长期战略合作协议，旨在通过亚马逊云科技多项服务，如Amazon SageMaker、Amazon Bedrock、Amazon Q和Amazon Braket等，帮助全球客户扩展在生成式AI、数据与分析以及量子计算领域的能力。双方将共同建立创新实
DigiKey 宣布与内存和存储解决方案领导者之一的 Kin...
DigiKey 宣布与内存和存储解决方案领导者之一的 Kingston Technology 建立全球合作伙伴关系...
2024-07-25 标签：存储 170
与新工业革命同行，2024 NVIDIA 创业企业展示即将拉...
我们正处于一场新的工业革命之中。除了创新技术，新工业革命更依赖于众多敢于创新、勇于探索的科技创业企业，将最新的科研成果迅速转化为实际应用，加速新技术的普及和落地。为此，2024 NVIDIA 创业企业展示（即 NVIDIA 初创企业展示）即将拉开帷幕，通过全国范围内的项目征集、项目甄选、区域、半程及最终展示等，挖掘中国科技创业优秀项目及人才，通过技术指导、资金支持、媒体宣传、产业对接等方面，给予优秀项目全方位助力。 从今年
2024-07-25 标签：NVIDIA 175
今日看点丨传三星HBM3获英伟达认证 将用于中国版H20芯片...
1. 随着日本将首次引入EUV 光刻机，ASML 当地员工计划增至600 人 随着日本准备进口其首批极紫外（EUV）光刻机，作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道，ASML计划到2026年将其日本子公司的员工人数扩大到600人，比目前的员工人数增加50%。这一增长是由Rapidus、美光和台积电子公司JASM等在日本引入EUV系统推动的。 Rapidus将于2024年底在北海道千岁市建成其第一座晶圆厂，并将引进ASML的EUV光刻系统以建立其试点生产线，这一举措标
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 L...
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型...
江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境。此次乔迁不仅是对员工工作环境和办公体验的全面提升，更标志着公司在新的起点上开启未来新篇章。值此江波龙成立25周年之际，公司将全面加速技术创新和市
2024-07-22 标签：江波龙 174
得翼通信创始人及CEO：外挂RPU，捅破射频天花板
2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射频增强处理器和解决方案。得翼通信的创始人兼CEO王子明博士在接受采访时表示，一切源于5年前那个让自己夜不能寐的想法，与在通信行业同一家公司做了快30年的首席科学家同事深谈后两人一拍即合，决定共同离职创业，做射频领域的突破性创新。这期间，AI大火，射频系统作为连接用户和云端算力的入口，其价值更加显著，市场需求也更加迫
2024-07-19 标签：得翼通信 215
今日看点丨谷歌和三星因AI合作而遭反垄断调查；特斯拉上海超级...
1. 下半年台积电3nm 月产能或达12.5 万片 每片报价最高达2.1 万美元 据业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。 据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。此外，消息人士指出，台积电位于中国台湾北部新竹科学园区和中国台湾南部高雄的2nm晶圆厂正朝着量产迈进。该代工厂预计将从2025年第四季度
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。 ▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案 特色优势 不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响，使其成为可靠的非接触式连接方式。 60 GHz无线传输 简化将无线技术融入产品的过程 内置天线，方便设计和组装 支持其它无线技术无法实现
2024-07-17 标签：以太网 232
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新 中国台湾省台北市，2024年7月11日 ——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。 在加入摩尔斯微电子之前，胡文杰曾担任赛肯通讯（Sequans Communication）亚太区销售副总裁，在该公司全球收入增长和市场份额大幅提
2024-07-11 标签：摩尔斯微电子 209
西部电博会揭秘新质生产力，超前剧透亮点，这些展区不容错过！
2023年底，川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育与提升三年行动计划。该计划旨在通过未来三年的努力，预计到2025年，集群的主导产业规模将突破2.2万亿元大关，初步形成世界级成渝地区电子信息先进制造集群的雏形，并构建起高质量、高效率的跨省域协同发展格局。进一步展望，预计到2030年，世界级集群将基本建成，产业规模有望突破3万亿元。 在政府与业内企业的紧密合作下，成渝地区已稳固确立为中国电子信息产业的重
2024-07-11 标签：电博会 160
亚马逊云科技获评Gartner®全球工业物联网平台魔力象限领...
北京 ——2024 年 7 月 5 日 日前，Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告[1]，亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为“领导者”，并在纵轴执行能力维度位居榜首。 Gartner这一报告评估了参评技术供应商的 “执行能力” 和 “愿景完整性”。相信亚马逊云科技能够入选领导者，离不开其在设备管理、端到端集成、数据管理、数据分析、应用程序支持和管理、安全合规、云边架构、数据采集等方面的领先优势。 当前
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