端到端语音交互革命：百度智能云联合地瓜机器人，重塑AI陪伴体...
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着大模型技术的迅猛发展，人机交互正经历从“工具式响应”向“拟人化陪伴”的深刻变革。在这一进程中，语音交互作为最自然的人机沟通方式。 百度智能云泛科技行业解决方案总监孙颖欣在地瓜机器人的DDC2025 人机交互分论坛上指出，大模型时代的交互方式经历了三个关键阶段的演进：第一阶段是文本、语音交互第二阶段是多模态融合交互，结合语音、视觉、动作等多通道信息提升交互体验；第三阶段则是复杂任
2025-12-01 标签： 1945
双巨头又要“单飞”，FPGA四十年迎来新变局
2025年，半导体行业一个低调而伟大的发明——FPGA（现场可编程门阵列）——迎来了它的四十周年。这不仅仅是一个时间的节点，更像是一个充满戏剧性的历史隐喻。就在这个四十不惑特殊的年份，曾经统治FPGA市场数十年的两大巨头，赛灵思（Xilinx）与Altera，在分别被AMD和Intel收购后，又不约而同地被赋予了“独立运作”的新使命。历史的指针仿佛拨回原点，却又指向一个全新的方向。当芯片世界的“变形金刚”站在变革的十字路口，我们不禁要问：F
2025-06-09 标签：FPGA 2070
从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年
今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了 ASIC 的替代方案。 FPGA 对市场的影响是惊人的。FPGA 催生
2025-06-05 标签：FPGA 1496
高云半导体：车规FPGA应用丰富，产品差异化创新
2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心盛大举办。本次展会聚焦电动车、物联网、消费电子、储能、三代半等热门电子技术与应用，高云半导体与全球1800多家半导体产业上下游厂商齐聚一堂，共襄盛会。 高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受了电子发烧友网直播间采访，向业界及广大客户分享了高云特色FPGA产品及丰富的应用场景，并对国产FPGA升级路线及发展方向发表了自己独特的解读。 以下为采访实录 本次慕尼黑上海电子展
基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CP...
基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块...
2025-04-22 标签：FPGA 1041
亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！
坚守初心、笃行不怠。近日，国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割，首阶段募集资金由绍兴九天盛世创业投资基金（九天盛世EDA基金，由国产EDA龙头企业华大九天联合盛世智达等共同创建）与粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（大湾区基金，由中国经济改革研究基金会、中国电子信息产业集团牵头发起）联合领投，河北建投集团旗下茂晟投资跟投，中金公司担任财务
2025-03-24 标签：亚科鸿禹 1442
华泰联合证券左迪：A 股并购重组政策解读与市场趋势
当前 A 股呈现两极分化特征，市值排名前 20% 的公司集中度较高。市值 30 亿以下的公司约占 25%，50 亿以下的占比约 50%，100 亿以下的占比约 70%。华泰联合证券董事总经理左迪在 “集成电路行业投资并购论坛” 上指出，并购重组有助于企业突破估值瓶颈，在人才、市场和技术等方面实现提升。 该论坛由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办。左迪分享的主题为《A 股并购重组政策解读与市场趋
2025-03-16 标签： 1872
晶丰明源胡黎强：并购要关注人才、技术、产品和客户等方面的协同
对于半导体企业来说，并购是企业发展的重要途径之一。通过并购，企业能够迅速整合前沿技术专利与研发团队，突破细分领域的技术瓶颈；通过并购，企业得以实现技术协同升级，缩短研发周期；通过并购，企业能够开展横向并购，拓宽产品组合，增强市场覆盖能力。 在由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办的 “集成电路行业投资并购论坛” 上，晶丰明源 CEO 胡黎强指出，回顾晶丰明源的
2025-03-16 标签： 1808
韦豪创芯王智：守正出奇，把握半导体行业投资与退出的结构性机遇
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办、海通证券协办的 “集成电路行业投资并购论坛”，于上海市海通外滩金融广场 C 座圆满举行。这场行业盛会吸引了集成电路领域龙头企业、专业投资机构以及资深法律从业者等多方代表参与，围绕半导体产业并购重组的政策导向、技术协同、资本运作及法律合规等多个维度，展开了系统性研讨。 会上，韦豪创芯合伙人王智在主题为《
2025-03-16 标签： 1795
海通证券李军：周期性调整与技术变革双重驱动，并购成破局之道
在当下科技迅猛发展的时代，集成电路作为数字时代的 “根技术”，其重要性不言而喻。全球半导体行业正受周期性调整与技术变革的双重驱动，在此大背景下，中国集成电路产业在政策扶持与市场需求的双重推动下，呈现出蓬勃发展的态势。 在此大环境中，海通证券总经理李军于 “集成电路行业投资并购论坛” 上指出，并购已成为企业在半导体行业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。 “集成电路行业投资并购论坛” 由上海交通大学
2025-03-16 标签： 1583
芯原股份戴伟民：借校友圈之力，推动集成电路行业投资并购
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办的 “集成电路行业投资并购论坛”，在上海市海通外滩金融广场 C 座顺利召开。这场行业盛会吸引了集成电路领域的龙头企业、专业投资机构以及资深法律从业者等各方代表齐聚一堂，围绕半导体产业并购重组中的政策导向、技术协同、资本运作以及法律合规等多个维度，展开了全面而深入的研讨。 会上，芯原股份创始
2025-03-16 标签： 1819
MRAM存储替代闪存，FPGA升级新技术
电子发烧友网综合报道，日前，莱迪思宣布在FPGA设计上前瞻性的布局，使其能够结合MRAM技术，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款创新产品。这些FPGA器件采用优化的架构设计和成熟的制程技术，具备内置的硬擦除器、错误检测和校正机制，为用户提供了可靠的开发环境。用户可利用最新的Radiant工具，直接实现MRAM的编程接口，支持多种存储容量和数据速率。利用这些FPGA器件，用户可以受益于低功耗FPGA架构和快速安全的位流配置/重新配置。 为
2025-03-08 标签：FPGA 2157
高云半导体精彩亮相ICCAD 2024，共谋FPGA产业新篇...
12月11-12日，中国半导体行业备受瞩目的年度盛会——“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展览馆成功举办。 高云半导体受邀出席，携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会，并在技术专题论坛上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。 01 技术引领 一览新产品新应用 本次展会，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新产品Arora-V系列
国产EDA公司芯华章科技推出新一代高性能FPGA原型验证系统
新品发布 XEPIC 不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计；同时，HuaPro P3的软
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟...
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。 中国上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。
2024-10-22 标签： 1871
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