连接器
深耕本地・赋能 AI・布局新机遇 ——Molex 莫仕的20...
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同
2025-12-24 标签： 6570
今日看点：特朗普允许英伟达对华出口H200芯片，但要抽成25...
特朗普允许英伟达对华出口H200芯片，但要抽成25% 12月8日，美国总统特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200人工智能（AI）芯片。 该决定有附带条件，包括保障美国所谓“国家安全”，且美国政府将获得25%的分成，且英伟达的最新Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片，不在获批名单中。 特朗普表示，美国商务部正在敲定协议细节，同样的方式将适用于其他AI芯片公司，如AMD和英特尔。 英伟达对这一决定表示欢迎，表示其将“有助于支持美国的高
2025-12-09 标签： 1265
今日看点：象帝先推出首款量产Imagination DXD ...
英伟达发布专注于自动驾驶的视觉语言动作模型 近日，英伟达宣布发布了 Alpamayo-R，这是一款面向自动驾驶研究的开源推理型视觉语言模型。该公司称，这是业界首个专注于自动驾驶领域的视觉语言动作模型，能够同时处理文本与图像信息，使车辆能够“看见”周围环境，并基于所感知的内容做出决策。 该新模型基于英伟达此前推出的 Cosmos-Reason 推理模型构建，后者具备在响应前对决策进行逻辑推演的能力。英伟达最初于2025 年1月发布了Cosmos 模型系
2025-12-02 标签： 1282
今日看点：加速进化完成新一轮超亿元融资；Arm 宣布为 Ne...
苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术 据媒体报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。 苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。 据悉，英特尔CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。 Arm 宣
2025-11-18 标签： 1226
今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融；消息称台积电加速 1.4...
芯原股份计划收购芯来智融 日前，芯原股份公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，芯来智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接...
Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售...
贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的 全新TE Conn...
贸泽即日起开售适用于数据中心和网络应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器...
2025-07-04 标签：贸泽 1721
摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaL...
摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接...
HRS新一代工业连接器“ix Industrial™” 新增...
HRS发布新一代工业连接器“ix Industrial™” 新增现场接线型产品： HRS 新一代工业连接器“ix Industrial™”新增现场接线型产品。可替换小型牢固的RJ45系列，助力提升操作便捷性和连接可靠性。具备小型可靠特点，符合IEC标准的新一代工业通信连接器。即使在难以预先确定线缆长度的安装现场，通过采用专利型棘轮式锁紧结构，无需专用工具也可实现高可靠性的线缆连接。在工业设备向更小型化持续发展的趋势下，采用通用工具接线，可提升操作便捷性和
携手Synopsys与Keysight C位出道 | Sam...
携手Synopsys与Keysight C位出道 | Samtec PCIe 6.0 Demo...
2025-05-08 标签：Samtec 4372
创新兼容，立讯技术OSFP224G连接器让数据中心演进更“丝...
人工智能飞速发展，AI 训练、云计算、数据分析等业务不断对数据中心网络的吞吐量、延迟和稳定性提出更高的要求。从12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交换芯片带宽几乎每两年就翻一倍，高速互连技术也随之不断升级。但数据中心建设者需要的不仅是更高速的方案，还有各部件更高的兼容性，从而才能让迭代过程更平滑，避免业务中断或成本激增，保障数据中心稳定可持续运行。 OSFP224G 连接器 应势而生 在 51.2T 和 102.4T 交换机架构下，数据
2025 Electronica Demo前沿 | Samt...
2025 Electronica Demo前沿 | Samtec线缆动态弯曲测试...
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 下篇
/前言 接上文：毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 中篇 基于建模和测量数据，本白皮书调查了错位和针脚压缩如何影响实际设计。它还解释了如何检测和避免问题，以优化性能并完成成功的设计。 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如
2025-03-26 标签：连接器 963
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的 Molex MX-...
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的 Molex MX-DaSH线对线连接器...
臻连万象 · 乘风而起 | 2025年慕尼黑上海电子展，Sa...
前言 年岁之约，齐聚慕展； 乘风而起，畅联未来。 2025 年 4 月 15 - 17 日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展即将在上海新国际博览中心盛大启幕。回首2024年展会的场景，那热烈非凡的氛围、精彩纷呈的展示仍历历在目，也因此，我们对今年的展会满怀期待与憧憬，同时也盼望着与大家线下再相聚。 2024 Samtec参展纵览 此次2025年慕尼黑上海电子展，Samtec 将携一系列前沿技术与创新产品，在W3馆 716号展台重磅亮相，展示 Samtec“臻连万象“的能量。 技术迭代浪
2025-03-19 标签：Samtec 1136
【 TE Connectivity 】GRACE INERT...
随着各种设备需要纳入更多的功能，应用的连接器数量也在增多。但是印刷电路板（PCB）可提供的安装空间有限。如何平衡两者值得思考。 TE Connectivity（以下简称“TE”）深刻洞察这个需求，新成员GRACE INERTIA 组合连接器能为多功能线对板解决方案提供更多设计灵活性，一键解锁以上困扰。使用更少数量的插座，搭载多个插头，直接与各种负载相连。不仅装配效率显著提高，同时占用更少的PCB空间。惯性锁扣提供的固定作用，让连接更加可靠出色。 优
2025-03-07 标签：连接器 1710
【Molex】小型化背后的科学：充分发挥小型坚固连接器的优势
为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望，连接器的小型化发挥了关键作用。然而，尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要，使其即使在严苛环境中也能保持卓越的耐用性。 电子设备不断小型化，连接器亦要随之缩小。传统材料在制作小型组件时已经达到极限，因此在减轻重量和缩小尺寸的同时，保持强度和其他性能属性的能力变得至关重要。为了克服这些挑战并保持性能，连接器小型化
2025-03-07 标签：连接器 828
Molex莫仕HSAutoLink II连接器参数特性图解
HSAutoLink II连接器和电缆组件为汽车电路提供了多功能且强大的差分线对连接解决方案。HSAutoLink II系列产品具有多种可定制的高速引脚配置，支持包括USB 2.0、3.0、100Base-T1和低压差分信号（LVDS）协议在内的多种高速 信号协议，数据速率高达13.5Gbps。 优点和特点 提供多种型号以满足各种应用场合的需要 现货提供多种型号的电缆和板端底座，以简化验证和工程设计工作，同时也可以根据客户的性能需要提供定制连接解决方案。 包含密封选件，以适应各
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