常见的几种SMT贴片加工来料检验方法总结

在SMT生产加工制造中，焊膏印刷、SMT贴片、回流焊接等均为关键的生产加工工艺程序，但在生产加工以前还有一个十分关键的工艺程序便是来料检验，接下来详细介绍一下SMT贴片加工来料检验方法。

检验具体方法

检验具体方法主要有目视检验、全自动电子光学检验(AOI)、x射线检验和超声检测、线上测、软件性能测试等。

1. 目视检验指的是直接用人眼或依靠高倍放大镜、光学显微镜等工具检验组装品质的具体方法。

2. 全自动电子光学检验(AOI)、主要用于工艺程序检验：印刷设备后的焊膏印刷产品质量检验、贴装后的贴装产品质量检验及其再流焊炉后的焊后检验，全自动电子光学检验用来替代目视检验。

3. x射线检验和超声检测主要用于bga、CSP及其Flip Chip的锡点检验。

4. 在线测试系统机器运用专业的防护工艺能够检测变阻器的电阻值、电容器的电容值、电感线圈的电感值、器件的极性、及其短路(桥接)、开路(断路)等参数，全自动诊断不正确和系统故障，并可把不正确和系统故障显示信息、打印下来。

5. 软件性能测试用作pcb线路板板的电软件性能测试和检验。

软件性能测试便是将pcb线路板板或pcb线路板板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检验输出信号，大多数软件性能测试都有诊断程序，能够鉴别和确定系统故障。但软件性能测试的机器价格都比较昂贵。最简单的软件性能测试是将pcb线路板板连接到该机器的相应的电路上进行加电，看机器能否正常运行，这种具体方法简单、投资少，但不能全自动诊断系统故障。

具体实施运用哪1种具体方法，应依据各企业SMT生产线具体条件及其pcb线路板板的组装密度而定。