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电子发烧友网>今日头条>苏泊尔“静音研磨王”面世 掀起夏季静音研磨新热潮

苏泊尔“静音研磨王”面世 掀起夏季静音研磨新热潮

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双通道、42V、4A单芯片同步降压静音开关

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2023-06-26 14:39:52385

双通道、42V、2A、单芯片、同步、降压静音开关2器件

LT8653S是一款双通道、2 A、同步降压型稳压器,输入电压范围为3 V至42 V。静音开关 2 技术使 LT8653S 能够同时在高频和高效率下工作,并具有出色的 EMI 性能,从而满足汽车、工业、计算和通信环境的苛刻要求。
2023-06-26 14:37:56447

半导体切割-研磨-抛光工艺简介

SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片,切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高,外圆、内圆刀片厚度较大,切割损耗高、生产效率低,加大了衬底的成本。
2023-06-25 17:34:241702

夏季防雷安全指南

夏季是雷电活动最频繁的季节,也是我们需要特别关注防雷安全的时候。雷电不仅具有破坏力强大的特点,而且在不当的防护措施下可能导致严重的人员伤亡和财产损失。因此,了解夏季防雷安全知识,采取相应的预防措施
2023-06-21 10:00:37179

TMC5160静音专利stealthChop自动配置介绍

静音
卓联微科技发布于 2023-06-16 15:48:38

变频器如何解决球磨机使用中负载变化和转速调节问题

球磨机作为冶金工艺中重要的生产设备,其筒体的转速对粉碎的效果和磨机的产量影响很大,只有当筒体以适宜转速(“临界转速”的60%~70%)运行时,研磨体抛出后才能获得最佳的降落高度,有效地将物料磨碎
2023-06-15 15:33:54900

带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨

电子发烧友网站提供《带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨机.zip》资料免费下载
2023-06-13 11:00:210

BGA封装及晶圆切割工艺解析

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(5mils~10mils); 磨片时,需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量厚度;
2023-06-09 09:17:421842

TMC5130在静音模式下芯片发热严重的原因

静音模式下是恒流斩波,实际电流跟运行电流不一致导致的。 使用串口功能,关闭静音自适应功能参数,自行调节参数,可使其发烫降低,调节参数如下 :   简介 TMC5130 cDriver™ 是一个集成
2023-06-07 15:54:36457

为什么光纤端面要研磨成8度角?

端面通常被研磨成不同结构。 端面是平的,将有部分反射光按原路发射回光源处。回波损耗可达到-50dB 或更低。端面研磨成8度角斜面,能使一部分反射光以一定角度反射到包层,从而减少更多的反射光在纤芯中
2023-06-06 16:32:45

为什么光纤端面要研磨成8度角?

首先我们先了解一下光纤是如何传导光信号的。光纤裸纤的结构图一般分为三层:纤芯、包层和涂覆层。光纤纤芯和包层是由不同折射率的玻璃组成,中心为高折射率玻璃纤芯(掺锗二氧化硅),中间为低折射率硅玻璃包层(纯二氧化硅)。光以一特定的入射角度射入光纤,在光纤和包层间发生全发射(由于包层的折射率稍低于纤芯),从而可以在光纤中传播。因此,光纤想要传导光,采用的原理是光学的全反射原理。 光纤裸纤的结构图 光学的全反射原理
2023-06-06 15:28:231610

球磨机轴承室坏了怎么修

球磨机是由水平的筒体,进出料空心轴及磨头等部分组成,筒体为长的圆筒,筒内装有研磨体,筒体为钢板制造,有钢制衬板与筒体固定,研磨体一般为钢制圆球,并按不同直径和一定比例装入筒中,研磨体也可用钢段。根据
2023-05-29 10:50:350

BGA 封装工艺简介

】晶圆 FOL– Back Grinding背面减薄 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到    封装需要的厚度(5mils~10mils); 磨片时,需要在正面(Active
2023-05-23 09:56:412139

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-22 12:44:23691

磷酸铁锂材料风云涌动 大容量研磨装备积极应变

面向TWh时代的供应需求,锂电材料领域正在呼唤更高效、更节能、更具性价比的研磨设备和创新技术。
2023-05-19 09:35:26618

光纤连接器研磨技巧和注意事项

  研磨光纤连接器:将光纤连接器插入研磨机中,按照研磨机的操作说明进行研磨。通常情况下,需要先使用粗研磨片进行粗磨,再使用细研磨片进行细磨,直到光纤连接器的插芯和插座表面光滑平整。
2023-05-18 18:16:071439

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-12 12:39:18759

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06978

简述碳化硅衬底类型及应用

碳化硅衬底 产业链核心材料,制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
2023-05-09 09:36:483426

关于尼得科安特赛电机推出防尘防水静音风扇的通知

尼得科安特赛电机株式会社(旧:日本电产伺服株式会社)推出了具有防尘防水性能的静音风扇“D1225R”系列产品。具有防尘防水性能的静音风扇“D1225R”此次,尼得科安特赛电机推出的“D1225R
2023-04-25 09:52:29383

KW45板CAN收发器静默模式下未接收到CAN Rx中断是怎么回事?

在 Rx 线上看到连续的消息重新传输,但在代码中没有遇到任何 flex can 的 rx 中断。这是预期的行为吗?为什么我无法在静默模式下接收中断/回调?将其置于静音模式后,我无法向 CAN 收发器
2023-04-14 07:49:47

超精密抛光技术,不简单!

很早以前看过这样一个报道:德国、日本等国家的科学家耗时5年时间,花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球,这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光、精密测量(球面度、粗糙度和质量),可谓
2023-04-13 14:24:341683

表面处理技术、工艺类型和方法(抛光控制系统)

有多种表面精加工技术和方法来精加工零件,每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作,基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨
2023-04-13 14:23:41816

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀(厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592

高效率低能耗干法超细研磨与分散压电陶瓷等硬质矿物材料技术升级

氮化硅研磨环由于研磨环存在内外气压差,可以在密闭的真空或者很浓密的场景中快速的上下运动,氮化硅磨介圈在大的球磨机里不仅起到研磨粉碎的作用,更重要的是众多的氮化硅磨介圈环会发生共振现象,氮化硅
2023-03-31 11:40:35597

2SD2704KT146

静音(20V, 0.3A)
2023-03-28 14:59:28

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