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电子发烧友网>今日头条>钢材表面的氧化皮是如何形成的,有哪些影响因素

钢材表面的氧化皮是如何形成的,有哪些影响因素

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2023-05-16 10:47:53172

【生产工艺】第九道主流程之表面处理

点,甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的
2023-05-11 20:16:39431

面向百万像素胶体量子点焦平面的片上谐振腔增强技术

与现有分子束外延材料不同,胶体量子点可与互补金属-氧化物-半导体(CMOS)读出电路实现直接片上电学互联,并可利用CMOS读出电路表面的钝化层与金属层形成谐振腔,提升量子点薄膜的光学吸收。
2023-05-08 14:17:34756

铝箔等离子表面处理设备原理 增加铝箔表面的粘附力

通过金徕等离子体处理,可以提高金属表面的活性,改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质,使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外,等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度,使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23525

金属布线的工艺为半导体注入生命的连接

经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

硬硬的干货,21种表面处理工艺

微弧氧化又称微等离子体氧化,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-04-25 11:27:59545

耐过氧化氢灭菌的湿度传感器HC2A-S-HH

氧化氢(H2O2)用于对洁净室、生物隔离器、培养箱和其他设备进行消毒。在这个过程中,通过放气或喷雾使空气饱和,从而在所有表面形成缩微胶片。过氧化氢能杀死所有微生物。然后将H2O2机械回收或允许
2023-04-24 16:48:37610

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

可分为全表面装配,单面混合装配和双面混合装配。   影响焊接质量的因素主要包括:PCB设计,焊料质量(Sn63 / Pb37),助焊剂质量,焊接金属表面的氧化程度(组件焊接终止,PCB焊接终止),印刷
2023-04-24 16:31:26

PCB表面成型的介绍和比较

反应,生成优异的IMC(金属间化合物)Ni3Sn4,从而可以确保良好的组装可焊性。在催化表面的作用下,ENP通过与NaH2PO2作为还原剂的氧化还原反应导致镍层的沉积。一旦镍层完全被钯催化表面覆盖,单质
2023-04-24 16:07:02

PCB外壳对PCB热设计的影响因素

如何影响功率MOSFET器件内部的工作温度。将要考查的因素包括:  •外壳材料和外壳表面处理  •上壳,下壳和周围的内部间距PCB  •PCB的底部冷却(即PCB的底部表面与外壳的内部表面接触
2023-04-20 17:08:27

PCB印制线路该如何选择表面处理

不同,所以其成本也不同。一些表面处理能够具备高可靠性,且使密集走线的电路高度隔离,而另一些处理则可能在导体之间形成不必要的桥接。一些表面处理能够满足军事和航空航天,例如温度、冲击和振动等要求,而另一
2023-04-19 11:53:15

pcb线路板表面常见的处理方法哪几种呢?

PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15

pcb线路板制造过程中沉金和镀金何不同

;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接
2023-04-14 14:27:56

共形可重构超表面的远场波束扫描和双波束产生

为多通道信息传输提供了新的设计思路。阵列天线共形可以很容易地集成在飞机、导弹、卫星等载体平台的表面,而不会破坏载体的形状、结构和空气动力学。报告主要研究共形可重构超表面的远场波束扫描及多波束产生。
2023-04-10 14:15:04905

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

点,甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的
2023-03-25 06:55:05617

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质,比如锡、金、银、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47732

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的:喷锡(分铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的:喷锡(分铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会露出铜面,而铜是很容易氧化的,所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质,比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后
2023-03-24 16:53:10596

导热粉体填充材料氧化铝粉的导热性及其应用

导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率,可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失,提高系统的传热效率;导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀,提高材料的耐久性。同时,导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性,东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

微型碳纳米管晶体管生物传感器,用于快速、超灵敏、无标记食品检测

沟道表面的氧化钇薄膜由电子束蒸发镀膜仪所蒸镀的金属钇加热氧化形成,随后在沟道表面蒸镀金纳米薄膜,金纳米薄膜会自团聚形成金颗粒,自此完成浮栅型碳纳米管场效应晶体管(FG-CNT-FET)的制备以及表面的金纳米颗粒修饰。
2023-03-23 11:04:101455

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