新型导热塑料可在散热器结构中加入卡扣设计
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20W-50W厚膜无感电阻TO-220封装技术规格&散热说明
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导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
100W-150W电阻器-TO-247模压厚膜电阻(1)
寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间的配合表面存在变化,因此会产生空隙。这些空隙将大大降低TO 型设备的性能
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那么我们再来分析热路图,看看哪些热阻是我们所能改变
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导热硅脂
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PCB背面的过孔,使用红色圈起来了,安装铝散热器的时候,
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PCB电路板散热技巧分享
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2023-08-17 15:46:04421
华为倒装芯片封装专利公布,可改善散热性能
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igbt模块散热基板的作用及种类 车规级IGBT功率模块散热方式
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360mm一体式水冷散热器性能解析
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求助,有没有人找到带有嵌入式ESP8266的钥匙扣?
有没有人找到带有嵌入式 ESP8266 的钥匙扣(或类似钥匙扣),最好有足够的引脚访问权限来重新刷写它?或者尝试将 ESP8266-01 放入钥匙扣外壳中?
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实力压制旗舰级处理器——体验昆仑Ⅱ360ARGB一体式水冷散热器
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FCBGA封装的CPU散热结构设计研究
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硬件设计基础之PCB的散热设计
是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
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