FS61C24MR电压检测器芯片IC是泛海微公司推出的一款高性能产品,广泛应用于各种电子设备中。这款芯片采用SOT-23封装,具有CMOS N沟道特性,其阈值电压为2.4V。接下来,我们将详细介绍
2024-03-19 10:25:1072 FS61C25MR电压检测器芯片IC是泛海微公司生产的一款高性能、高精度的电压检测器。该芯片采用CMOS工艺,具有N沟道特性,适用于各种需要电压检测的电子设备。其封装形式为SOT-23,具有小巧的体积和优异的电气性能,方便在实际电路中使用。
2024-03-17 22:51:3137 这篇论文介绍了一种文本引导的变分图像生成方法,旨在解决工业制造中的异常检测和分割问题。传统方法通过训练非缺陷数据的分布来进行异常检测,但这需要大量且多样化的非缺陷数据。
2024-03-14 10:15:2844 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37507 2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 是,同一台手机在某块板子上支持比较好,检测到uvc设备稳定,但是在另一块cx3板子(同一批次生产的板子)却经常检测不到uvc camera设备。给人的感觉就是同一批次的板子兼容性很差。请问题此问题,cx3我们需要如何从硬件或软件上优化或改善?
2024-02-28 07:03:44
缺陷检测是生产过程的重要组成部分。它有助于确保产品的高质量和满足客户的需求。缺陷检测有许多不同的解决方案,特定应用的最佳解决方案取决于所检测的缺陷类型、解决方案的成本以及解决方案的准确性。
2024-02-26 15:44:0883 虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用,但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现,由于芯片表面缺陷的独特性质,通用目标检测算法不适合直接应用于芯片表面缺陷检测任务,需要提出新的解决方法。
2024-02-25 14:30:18165 在芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51503 随着科技的不断发展,无纺布作为一种新型环保材料,已经广泛应用于各个领域。然而,无纺布的生产过程中难免会出现一些缺陷,如针眼、孔洞等。为了提高无纺布的质量,许多企业开始使用无纺布缺陷在线检测仪进行实时
2024-02-03 14:58:17141 你好,xmc1300 断线检测问题需要你的帮助。
1、断线后检测到的ADC值是Vref?
2、需要一个 断线检测 参考示例。
2024-01-30 07:12:38
电子制造行业正逐步迈向高度“数智化”时代,越来越多的企业开始采用AI机器视觉技术进行缺陷检测和品质管控。由于良品率极高,在大量正常的产品中,收集缺陷样本既耗时又低效。而模拟制造缺陷品也绝非易事,产品
2024-01-26 08:25:10155 设备时,我们无法在Keil调试设置中检测到目标设备。
检测到调试接口,但 SWD 设备窗口为空。
共享我们面临问题的项目的配置文件。
我们使用 Segger Jlink TLE9243QK_BASE_BOARD 作为调试接口。
当我们检查 VDDC 和 VDDP 时,内部稳压器似乎已关闭。
2024-01-18 08:47:17
近日山东某企业送修安捷伦示波器54621A,客户反馈无法检测到信号,对仪器进行初步检测,确定与客户描述故障基本一致。本期将为大家分享本维修案例。 下面就是安捷伦-54621A维修情况 安捷伦
2024-01-17 17:33:53198 对于外部缺陷,通常采用显微镜下人工目测法或自动外观分选设备进行检测。然而,内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,但却难以发现。为了解决这个问题,超声波探伤方法被引入
2024-01-16 10:53:00326 电子发烧友网站提供《高精度 低功耗 小封装 电压检测芯片IC HX61C系列中文资料.pdf》资料免费下载
2024-01-07 10:52:450 在用加速度传感器ADXL345测量落体运动时,当初速度为0自由落体时,传感器能够正常检测到。但是当初速度不为0或者旋转时再扔出去,传感器ADXL345就无法检测到落体运动,请教如何解释这一现象?如何解决?非常感谢,困扰我很长时间了
2023-12-29 06:45:48
欢迎了解 胡 敏 (乐山无线电股份有限公司) 摘要: 共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的 IC
2023-12-26 08:36:53123 基于机器视觉技术的玻璃质量检测流程:产品经过光学系统,LED红光垂直(或其他角度)入射待检测玻璃后,若玻璃中存在缺陷,CCD相机的靶面检测到不均匀的出射光,然后图像采集卡对输出的信号进行实时采集并将
2023-12-22 16:09:09188 ADAS1000-3集成芯片,在导联脱落检测的时候有些不太明白。我们用的是直流导联脱落检测。当导联脱落的时候是如何被各个通道中的比较器检测到的?以及在软件上面如何进行检测方面不是很明白?
谢谢!
2023-12-19 07:11:22
电子元件是现代科技中不可或缺的一部分,但由于制造过程中的复杂性,元件可能出现各种缺陷。为了保证电子元件的质量和可靠性,缺陷检测是必不可少的过程。本文将详细介绍电子元件缺陷检测的不同方法和技术
2023-12-18 14:46:20371 。
一般地CSP,都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的,而WLCSP则不同,它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的,最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种封装也称作圆片级
2023-12-11 01:02:56
产品质量——IC芯片质量检测▲视觉系统在IC检测方面的应用▲在电子领域中,为保证产品的最高质量,每个零件、连接件、装配和包装都需要通过验证。机器视觉系统越来越小的尺寸和越来
2023-12-08 11:33:30612 人体感应灯是如何检测到人的存在的? 人体感应灯是一种智能照明设备,它可以侦测到人的存在,并在人接近或离开时自动开启或关闭。这一技术的实现离不开人体感应技术和灯光控制技术的相互作用。 首先,让我们先了
2023-12-07 11:09:04456 电流检测IC芯片-FP136V063-G1
2023-12-05 11:29:340 电流检测IC芯片-FP130應用說明書V01
2023-12-05 11:24:460 FP130A是一颗高端点电流检测芯片,它包含一个差分输入放大器和一个具有发射极输出的NPN晶体管,可以把偵测到的電流转成电压信号供给其他线路使用或判断,并且可以通过外部电阻调整输出电压的倍率
2023-12-05 11:23:500 在芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。
2023-11-30 18:24:13941 现有的FPC缺陷检测算法多衍生于PCB检测算法,但受本身独特性限制,FPC板缺陷要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形,使得针对PCB板的缺陷检测算法不能直接套用FPC板的检测算法,需要根据FPC板实际线路特征制定与之适宜的检测算法。
2023-11-30 15:29:26119 蔡司 自动缺陷检测:适用于您的应用领域的AI软件 蔡司自动化缺陷检测机器学习软件将人工智能应用于3D CT和2D X射线系统,树立了新的标杆,可对缺陷或异常(不规则)进行检测、定位与分类,同时通过
2023-11-15 11:14:24221 分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,主要用途为
2023-11-15 10:17:55211 蔡司自动缺陷检测 适用于您的应用领域的AI软件 蔡司自动化缺陷检测机器学习软件将人工智能应用于3D CT和2D X射线系统,树立了新的标杆,可对缺陷或异常(不规则)进行检测、定位与分类,同时通过读取
2023-11-14 11:27:27212 缺陷检测是工业视觉领域非常重要的应用之一。几乎所有的工业产品在流入市场之前都会有缺陷检测的环节,目的是确保产品是合格的。
2023-11-14 11:06:38369 电极片常见缺陷 电极片缺陷检测方法 电极片缺陷对电池性能的影响 电极片是电池的重要组成部分之一,其质量和性能直接影响到电池的工作效率和稳定性。然而,电极片在制造和使用过程中常常会出现各种缺陷,这些
2023-11-10 14:54:13694 IC芯片测试基本原理是什么? IC芯片测试是指对集成电路芯片进行功能、可靠性等方面的验证和测试,以确保其正常工作和达到设计要求。IC芯片测试的基本原理是通过引入测试信号,检测和分析芯片的响应,以判断
2023-11-09 09:18:37903 此前公开的消息是,进一步加强全球集成电路产业交流与合作,促进产业链,供应链,价值链资源集成与有效对接。由中国半导体业界协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会(ic china 2023)将于17日至19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。
2023-11-01 10:21:36920 过零检测电路的原理是什么啊?为什么要检测它,检测到了拿来做什么用啊? 过零检测电路是一种常用的数字电路,其主要功能是在交流信号中检测信号过零时刻的位置。该电路一般由操作放大器、运算放大器、比较
2023-10-26 18:19:041320 每次只能检测到短按,长按检测不了,请问是什么原因呢?
2023-10-26 07:49:28
工业制造领域中,产品质量的保证是至关重要的任务之一。然而,人工的检测方法不仅费时费力,而且容易受到主观因素的影响,从而降低了检测的准确性和一致性。近年来,基于深度学习的技术在工业缺陷检测领域取得了显著的突破,其凭借其出色的特征学习和自动化能力,逐渐成为工业缺陷检测的热门方向。
2023-10-24 09:29:27470 BGA芯片封装(Ball Grid Array)和IC芯片封装(Integrated Circuit)是两种常见的芯片封装技术。
2023-10-12 18:22:29289 简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53329 一、简介
缺陷检测加速应用程序是一个机器视觉应用程序,它通过使用计算机视觉库功能自动检测芒果中的缺陷并在高速工厂管道中进行分类。
缺陷检测应用
这是在Xilinx SOM嵌入式平台上开发的缺陷检测
2023-09-26 15:17:29
缺陷检测在电子制造业中是非常重要的应用。然而,由于存在的缺陷多种多样,传统的机器视觉算法很难对缺陷特征进行完全建模和迁移缺陷特征,致使传统机器视觉算法可重复使用性不是很大,并且需要区分工作条件,这将
2023-09-22 12:19:00449 X射线检测仪是一种非破坏性检测工具,广泛应用于工业、医疗和其他领域。在工业领域,X射线检测仪主要用于检测材料和构件的内部缺陷。以下是X射线检测仪可以检测到的一些常见缺陷: 1. 裂纹:如焊缝中的裂纹
2023-09-18 15:53:42393 芯片封装是将集成电路芯片(IC芯片)封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。芯片封装涉及将微小的芯片器件放置在一个封装体(通常为塑料或陶瓷)中,并连接封装体的引脚与芯片器件的金属引脚。封装的主要目的是保护芯片免受机械损坏、热量散发、电磁干扰和氧化等环境因素影响。
2023-09-18 09:41:492201 半导体封装是一个关键的制程环节,对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力,在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中,由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 。
*VK36W水位检测系列是抗干扰能力强,穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。拥有1-8个检测点,适合于多种应用段位检测。封装为SOT23-6,SOP8,SOP16/QFN16上电就能检测水位点是否有水,水从无水到
2023-08-29 09:52:18
以及IC封装测试业三个部分,通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装,可能就是把东西放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最大作用也就是储存,将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中,
2023-08-25 09:40:301273 ic验证是封装与测试么? IC验证是现代电子制造过程中非常重要的环节之一,它主要涉及到芯片产品的验证、测试、批量生产以及质量保证等方面。 IC验证包含两个重要的环节,即芯片设计验证和芯片生产验证
2023-08-24 10:42:13464 ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532158 封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗? 封装检测指的是对电子元件封装的检测,以确保元件的质量和可靠性。在电子元件的制作过程中,首先要将对电路有特定功能的元器件封装,通常是将芯片放入塑料或金属外壳
2023-08-24 10:41:511652 提起芯片,大家应该都不陌生。芯片,作为集成电路(Integrated Circuit,IC)的载体,是一项世界各国都在大力发展研究的高科技产业。IC产业主要由IC设计业、IC制造业及IC封测业三个部分组成。在本文中,我们将带大家认识一下IC封测业中的芯片封装技术。
2023-08-22 09:31:06409 8月18日,苏州锴威特半导体股份有限公司(股票简称锴威特,股票代码“688693”)成功登陆上海证券交易所科创板。
2023-08-18 18:25:46755 制造业的全面智能化发展对工业产品的质量检测提出了新的要求。本文总结了机器学习方法在表面缺陷检测中的研究现状,表面缺陷检测是工业产品质量检测的关键部分。首先,根据表面特征的用途,从纹理特征、颜色特征
2023-08-17 11:23:29529 这些崩溃事件发生的十分突然,一开始 Mozilla 检测到数以千计使用一个名为 Huayra 的 Debian 发行版的用户受到影响,特别是 Huayra 5(基于 Debian 10)。后续的持续检测发现,这个问题影响了几乎所有基于旧版本 Debian 的发行版。
2023-08-07 16:33:47571 1. 替代法:用好的ic芯片替换可能存在问题的ic芯片,观察恢复正常的时间,从而确定问题出在哪个ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416 本文采用Halcon图像处理软件来搭建工业标签表面缺陷检测的检测系统,主要检测过程为:利用工业相机对传送带上待检的工业标签进行图像采集和预处理,最后通过模板配准检测出缺陷所在的区域。
2023-07-13 12:19:56770 的高性能电子材料供应商——帝科DKEM®(300842.SZ)旗下湃泰PacTite®半导体电子业务首次亮相SEMICON CHINA,系统展示了其在LED封装、IC封装和功率半导体封装领域的创新
2023-07-03 15:16:11644 表面缺陷检测是机器视觉技术的一种,通常是指检测物品表面的瑕疵,利用计算机视觉模拟人眼视觉的功能,对图像进行采集、处理和计算,最后对特定物体进行实际检测、控制和应用。
2023-06-30 11:50:20358 中的每一个焊点,从而查找出焊点缺陷,从而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、确保产品质量 BGA芯片X-ray检测设备能够有效检测BGA芯片中的封装缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷,从而有效地提升产品的质量,确保BGA芯片的可靠性。 三、提高生产效率 BGA芯片X-ray检测设备采用先进
2023-06-30 11:16:01472 导 读 缺陷检测是工业生产过程中的关键环节,其检测结果的好坏直接影响着产品的质量。而在现实场景中,但产品瑕疵率非常低,甚至是没有,缺陷样本的不充足使得需要深度学习缺陷检测模型准确率不高。如何在缺陷
2023-06-26 09:54:04687 缺陷检测是工业生产过程中的关键环节,其检测结果的好坏直接影响着产品的质量。而在现实场景中,但产品瑕疵率非常低,甚至是没有,缺陷样本的不充足使得需要深度学习缺陷检测模型准确率不高。如何在缺陷样本
2023-06-26 09:49:01549 NO 1. AOI 测试作用 AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,在生产过程中,对电池片的外观缺陷和颜色进行分选。 NO 2. AOI 检测
2023-06-16 14:20:161090 IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673 芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 蔡司工业CT自动缺陷检测软件可以可靠、快速和自动地检测和评估铸件中即使是最小的缺陷。机器学习使之成为可能!您的优势:仅需60秒即可进行缺陷分析可靠的评估综合报告检测铸件缺陷在复杂的铸件制造过程中
2023-06-07 16:33:07334 AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,在生产过程中,对电池片的外观缺陷和颜色进行分选。
2023-06-02 14:45:532674 NO 1. AOI 测试作用 AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,在生产过程中,对电池片的外观缺陷和颜色进行分选。 NO 2. AOI 检测
2023-05-31 11:13:201771 Package--封装体:
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
•按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492681 方案背景随着科技的不断进步和工业自动化的推广,纺织品生产中采用自动化缺陷检测技术已成为趋势。传统的人工检测方式不仅费时费力,而且容易产生主观误判和漏检等问题,影响了生产效率和产品质量。因此,建立一套
2023-05-16 11:24:341062 BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的作用能够检测出芯片的绝大部分内部缺陷,从而提高产品质量,提升生产效率。本文将详细说明BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的重要性,具体可分为以下几个方面
2023-05-12 15:15:35632 IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中,以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式: DIP双列直插封装:DIP是最早
2023-05-04 14:31:393401 构建了一个集成的微流控芯片用于全血中循环肿瘤细胞(CTCs)的快速分选和计数。该芯片首先利用惯性聚焦原理在螺旋通道内进行CTCs快速初步分选,再利用确定性侧向偏移(DLD)原理实现CTCs进一步纯化
2023-04-27 17:44:49392 捉到,从而造成芯片烧坏。本篇文章纳米软件小编将带大家全方位了解IC芯片测试流程及IC芯片自动化测试平台。 一、集成电路芯片的测试(ICtest)分类: 1、晶圆测试(wafertest) 是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的测试。其
2023-04-25 15:13:122065 X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的实施步骤如下: 1、准备检测设备:首先准备X射线检测设备,包括X射线摄像机、X射线仪器、X射线照相机等设备。 2、设置检测参数:其次,设置检测参数,包括
2023-04-14 14:48:24480 X-Ray检测是一种无损检测技术,其应用于LED芯片封装的无损检测尤为重要。本文主要介绍X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的原理、优势、实施步骤及其有效性等问题,以期为LED芯片封装的无损
2023-04-13 14:04:58972 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2023-04-13 09:59:211657 Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 芯片)封装器件产品的原型生产,应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测,以保证焊点内在质量。 3、试生产 试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性,原型产品生产
2023-04-07 14:41:37
X-Ray检测设备是一种常见的芯片检测设备,它可以检测出芯片内部的结构特征,从而检测出细小结构的缺陷,并对芯片的性能进行优化。X-Ray检测设备可以对芯片的结构、工艺、封装、焊点等进行全面检测,从而
2023-04-06 14:16:48800 为构建高性能的缺陷检测平台,双方首先从基础架构入手,根据总部云数据中心、各产线的生产管理系统、各类检测设备在缺陷检测流程中的不同作用,以及所处的不同场景带来的特定需求,设计出 “云 - 边 - 端” 协同的方案。
2023-04-03 09:31:51752 电平)。似乎 CPU 处于掉电模式,因为我们没有将“系统电压”级别设为 3.3v。任何人都可以告诉我们为什么会发生这种情况或将其从掉电模式中解救出来的任何其他选择吗?或者我们怎样才能让它能够检测到?
2023-03-31 07:27:33
你好团队,对于S32K,如果内部诊断系统或看门狗检测到任何内部故障,如何从内存中读取故障?我需要通过 lpuart 将故障发送到我们的外部系统。
2023-03-30 09:05:32
MP2019GN-Z
2023-03-29 21:35:41
1、X-ray无损检测设备的检测精度高,可以检测到微小的缺陷。X-ray无损检测设备采用X射线,可以检测出很多尺寸较小的缺陷,尤其是深度缺陷,检测精度高达0.1mm。另外,X射线能够透过物体,检测
2023-03-29 11:32:29596 X-Ray检测仪是一种利用X射线技术,可以快速准确检测出电子元件、线路板上的毛刺、不对称、漏定义等问题的设备,它的应用在IC芯片检测中就表现出色,可以准确检测出IC芯片上的毛刺、断路、不对称、短路
2023-03-23 10:51:38789
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