中值滤波去除噪声的原理 中值滤波是一种数字图像处理中常用的去噪方法，其原理是通过将每个像素周围邻域内的像素值按照大小排序，然后将排序后的中间值作为该像素的新值。中值滤波的核心思想是认为噪声
2024-03-14 16:54:56
102 由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。
2024-03-13 09:49:05103 
碳直接生成微米级干冰粒，俗称二氧化碳雪或干冰雪的雪清洗3、液态二氧化碳清洗4、超临界二氧化碳清洗二氧化碳清洗已成功的被运用于去除各种表面的污染物，从芯片、光学元件的
2024-03-07 13:09:1599 
和稳定性。
7、卸板
将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的检验和测试。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
良好的环境中进行，并遵循操作规程，清洗后要进行干燥处理。 2.超声波清洗：利用超声波振动产生的微小气泡和流体击打的功效，可以将PCB表面的污垢有效去除。 3.气流清洗：利用高压气体吹扫的方式将表面的污垢吹除，如氮气或惰性气体，清洗
2024-02-28 14:16:14124 二氧化碳雪清洗作为一种新型的清洗方法，在芯片制造领域具有广阔的应用前景。通过将高压液态二氧化碳释放，得到微米级固相二氧化碳颗粒，并与高压气体混合形成动能，可以有效地冲击晶粒表面，去除微米级和亚微米
2024-02-27 12:14:4693 
**一、微弧氧化脉冲电源技术原理**微弧氧化脉冲电源技术是一种基于电化学原理的电源技术。其工作原理是利用脉冲电流在电解质中产生的电化学反应，使金属表面形成一层致密的氧化膜，从而提高金属表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
作为一款强大的多物理场仿真软件，为超材料和超表面的研究提供了强大的仿真工具。本文将重点介绍COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的应用，以期为相关领域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001218 
PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51109 一种锂电池内水去除工艺方法
2024-01-04 10:23:47174 
在半导体行业中，晶圆表面的粗糙度，尤其当晶圆表面被氧化后，引起氧化层的透光性，此时采用台阶仪能够获取准确有效的数值。
2023-12-26 11:45:22303 
超表面是指一种厚度小于波长的人工层状材料。超表面可实现对电磁波偏振、振幅、相位、极化方式、传播模式等特性的灵活有效调控。超表面可视为超材料的二维对应。
2023-12-19 06:33:13178 晶振引脚氧化的原因及解决办法 晶振引脚的氧化问题可能是由于以下几个原因造成的： 1. 金属引脚材料选择不当：一些晶振引脚采用的是不易氧化的金属材料，如不锈钢、镀银铜脚等，可以有效地防止氧化问题的发生
2023-12-18 14:36:50241 如何产生一个有效值为5mv频率为10KHz的正弦波信号？
2023-12-18 08:06:55
沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。
优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
我使用STM32F7 开发板直接焊线连着AD7768-1的评估板，我用逻辑分析仪测试SPI接口的通信数据发现有毛刺信号出现，我在有毛刺信号的Pin对地添加了一个82Pf的电容，情况稍微好一点了，如果
2023-12-07 07:30:04
在使用AD7718时， 增益(皮加) 的设置针对所有通道的还是可以每一个通道设置为不一样的增益呢。
2023-12-01 06:35:25
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计要不要去除死铜?PCB设计去除死铜的必要性。PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那 PCB设计 中是否应该去除
2023-11-29 09:06:24432 
大家好，想请教一下sigma studio在调试ADAU1701的时候，按照图上的设置增加RMS TC，然后show Graph。这样设置还是无法去除底噪，本知道要怎么设置。是否工程有问题？谢谢大家的帮助
2023-11-29 08:30:55
本推文主要介Ga2O3器件，氧化镓和氮化镓器件类似，都难以通过离子注入扩散形成像硅和碳化硅的一些阱结构，并且由于氧化镓能带结构的价带无法有效进行空穴传导，因此难以制作P型半导体。学习氧化镓仿真初期
2023-11-27 17:15:091020 
Python是一个强大的编程语言，提供了许多解决问题的方法和功能。其中一个常见的问题是如何去除列表中的重复数据。在本文中，我们将详细介绍Python中去除列表中重复数据的几种方法，包括使用循环
2023-11-21 15:49:14271 ）来将模拟信号转换为数字信号时，内部噪声对转换结果产生了影响。本篇文章将详细介绍如何使用软件来去除内部噪声，从而降低对ADC结果的影响。我们将探讨噪声的来源、常见的去噪方法以及如何在软件中应用这些方法。 第一部分：内部噪声的来源
2023-11-09 15:38:37303 英思特研究了在低温下用乙酸去除氧化铜。乙酸去除各种氧化铜，包括氧化亚铜、氧化铜和氢氧化铜，而不会侵蚀下面的铜膜。
2023-11-06 17:59:44239 
晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-03 09:21:58
0 晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段
2023-11-02 11:21:54462 
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 一氧化碳检测仪是一种用于公共场所具有检测及超限报警功能的仪器，能起到预防一氧化碳中毒的效果，使人们安全放心的工作。系统以单片机为核心，利用一氧化碳检测传感器检测环境中的一氧化碳的浓度，并利用显示器显示当前的浓度值，同时可设定报警值，超过设定值时进行声光报警。
2023-09-25 06:39:48
在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 ;激光除锈机产品特点 高效性：激光除锈机可以快速、高效地去除各种金属表面的氧化层、锈蚀层、油污等污染物。精度高：激光除锈机可以精确控制激光束的能量和焦点
2023-09-15 09:56:53
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 摘要：光学表面的光散射测量方法为目前测量光学元件表面散射特性的一种主要技术，主要包括角分辨测量法和总积分测量法。本文对上述两种测量方法的基本原理和实验装置进行了系统的阐述，并对两种方法
2023-09-08 09:31:43827 
超表面是指一种厚度小于波长的人工层状材料。超表面可实现对电磁波偏振、振幅、相位、极化方式、传播模式等特性的灵活有效调控。超表面可视为超材料的二维对应。
2023-09-04 09:30:011111 
OSP是有机可焊性防腐剂的缩写，是指以化学方法在裸铜表面形成的薄膜。该膜具有抗氧化，抗热震和抗润湿性，更适合电子行业对SMT的开发要求。
2023-08-28 10:00:55633 
性，可用于大部分电子产品。具有成本低、可焊接性好的优点；缺点是表面没有沉金平整。
2）沉锡
沉锡比喷锡的优点是平整度好，但缺点是极容易氧化发黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“喷”的工艺好。沉
2023-08-25 11:28:28
半导体技术一直是现代电子产业的核心。其中，硅（Si）作为最常用的半导体材料，有着不可替代的地位。但在制造芯片或其他半导体器件时，我们不仅仅使用纯硅，而是要经过一系列复杂的工艺流程，其中一个关键步骤是对硅进行表面氧化处理，制得硅二氧化（SiO2）。为什么这一步骤如此重要？让我们来深入探讨。
2023-08-23 09:36:13878 
测量金属制品的长度、宽度、高度等维度参数。
除了测量金属表面的形状和轮廓外，光学3D表面轮廓仪还可以生成三维点云数据和色彩图像，用于进一步分析和展示：
1、三维点云数据可以用于进行CAD模型比对、工艺
2023-08-21 13:41:46
制造业的全面智能化发展对工业产品的质量检测提出了新的要求。本文总结了机器学习方法在表面缺陷检测中的研究现状，表面缺陷检测是工业产品质量检测的关键部分。首先，根据表面特征的用途，从纹理特征、颜色特征
2023-08-17 11:23:29529 
去耦电容的有效使用方法之一是用多个（而非1个）电容进行去耦。使用多个电容时，使用相同容值的电容时和交织使用不同容值的电容时，效果是不同的。
2023-08-02 12:34:43268 
PCBA加工速度方面发挥着重要作用。接下来深圳SMT贴片加工厂为大家介绍SMT表面贴装技术的优势。 SMT表面贴装技术的优势 本质上，表面贴装技术(SMT)采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高
2023-08-02 09:14:25695 高压接头的接触表面松动、氧化、污损等都会导致接触不良。接触不良会导致高压接头传输电流和信号的能力降低，甚至引起信号中断。
2023-07-27 18:33:26466 
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 16:01:32
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 13:09:52
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-19 17:09:05
电化学抛光(EP)通过选择性地去除工件表面区域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成镜面状表面。
2023-07-18 17:24:43550 
镁合金微弧氧化技术是一种绿色环保的新型表面处理技术。主要用于铝、镁、钛等轻金属及其合金的表面处理。它能有效地在基材表面生长一层均匀的陶瓷膜。由于其工艺特点明显，表面处理具有突出的性能优势，自该技术
2023-07-17 11:46:45
烧结机轴头磨损修复过程如下：
（1）表面烤油处理：使用氧气乙炔将轴表面油污烘烤干净；
（2）表面打磨：去除表面氧化层，使得表面干净粗糙；
（3）使用无水乙醇将打磨后的表面清洗干净，晾干；
（4）空试修复工装，确定工装尺寸是否合适；
2023-07-15 15:28:59294 
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:30:20
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:28:29
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:27:42
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:18:07
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:17:17
阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:15:57
微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-07-11 11:40:36339 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-25 11:28:31960 
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
氧化诱导时间测试仪是一种用于测定高分子材料氧化诱导时间的仪器。该仪器通过测量材料在高温氧化环境中诱导期的时间，来评估材料的热稳定性和氧化诱导速度。本文将详细介绍氧化诱导时间测试仪的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06511 
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见的表面
2023-06-22 08:10:03437 
PDMS微流控芯片表面修饰方法主要有高能氧化技术、动态修饰技术、本体修饰技术、溶胶- -凝胶技术、 层叠组装修饰、化学气相沉积、表面共价嫁接技术等。
2023-06-16 17:12:211673 器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术，它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术，允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526 
问 PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见
2023-06-14 08:46:02548 
随着半导体科技的发展，在固态微电子器件制造中，人们对清洁基底表面越来越重视。湿法清洗一般使用无机酸、碱和氧化剂，以达到去除光阻剂、颗粒、轻有机物、金属污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，随着硅电路和器件结构规模的不断减小，英思特仍在专注于探索有效可靠的清洁方法以实现更好的清洁晶圆表面。
2023-06-05 17:18:50436 
刻蚀硅，硅的均匀剥离，同时带走表面颗粒。随着器件尺寸缩减会引入很多新材料（如高介电常数和金属栅极），那么在后栅极制程，多晶硅的去除常用氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，制程关键是控制溶液的温度和浓度，以调整刻蚀对多晶硅和其他材料的选择比。
2023-06-05 15:10:011596 二氧化硫腐蚀试验，相关检测标准及实验方法介绍
2023-05-27 10:34:33494 上海伯东代理美国 KRi 考夫曼离子源适用于安装在 MBE 分子束外延, 溅射和蒸发系统, PLD 脉冲激光系统等, 在沉积前用离子轰击表面, 进行预清洁 Pre-clean 的工艺, 对基材表面有机物清洗, 金属氧化物的去除等, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
过氧化氢检测仪属于一款手持式气体检测仪，该仪器在实际应用中，具有一定的优势特点，而正是因为仪器具有这些特点，才可以使它更好的被我们所采用。为了方便大家更好的去了解过氧化氢检测仪，下面就跟大家介绍一下
2023-05-15 16:18:5390 点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的
2023-05-11 20:16:39431 
怎么知道一个时序逻辑电路是上升沿有效还是下降沿有效呢？
2023-05-10 11:27:41
微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-04-25 11:27:59545 
，并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。
SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术，通过这种技术，可以通过一些技术，设备和材料以及焊接，清洁和测试将SMD（表面安装器件）安装在PCB
2023-04-24 16:31:26
中，表面成型的选择属于第一类，因为表面成型对提高电子产品的可靠性起着极其重要的作用。由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性。表面成型具有
2023-04-24 16:07:02
下面给大家分享一个亲测有效，且成本很低的方法来防止样机首次上电炸机的问题，手头有 ac source 等设备的工程师请忽略！ 方法很简单，就是在开关电源输入线上串联一个白炽灯来做保护，如下
2023-04-21 17:14:20
能够保护PCB导体不被氧化，还能提供一个界面用于电路和元器件的焊接，包括集成电路（IC）的引线键合。合适的表面处理应有助于满足PCB电路的应用以及制造工艺。由于材料成本不同，表面处理所需的加工过程和类型
2023-04-19 11:53:15
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工作为电子行业的关键环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法在确保产品质量、提高生产效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文将详细介绍几种主要的PCBA加工表面组装方法。
2023-04-13 16:13:53650 
焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离
2023-04-06 16:25:06
我想在 MPC5644A 的 ADC0 上连续扫描 24 个通道（外部复用）。是否可以将 6 个 CFIFO 配置为好像它们在一个大型命令 FIFO 中一样，然后在最后一次转换时获得 EOQ 中断并自动从通道 0 重新开始？如果不是，那么在没有DMA 的情况下有效地进行这种转换的推荐方法是什么？
2023-04-03 06:36:15
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的
2023-03-25 06:55:05617 大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质，比如锡、金、银、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47732 
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很容易的与后
2023-03-24 16:53:10596 
使用 i.MX8MP MPU 为我们的定制板编辑设备树的最有效方法是什么？我们的电路板的某些组件将与评估板相同，那么我们应该如何进行？你能分享你的经验吗？i.MX 的配置工具是否只创建 pin_mux.dts 文件？
2023-03-24 07:32:08
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