今日头条
您发布的今日头条优质文章，将会得到更多人广泛传播与阅读，让更多人了解您的见解，打造属于您的品牌，提升个人魅力。
战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单
随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各 MLCC 厂商皆已无法满足整体需求。 此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋...
ROHM旗下蓝碧石半导体微控制器入门套件“SK－AD01”开始网售。电容式开关系统
～抗噪性能优异，高噪声高温度环境应用的理想选择～ ＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出了电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常适用于日益高性能化的...
格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX eMRAM平台
双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及芯片尺寸 今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX）平台的嵌...
Qorvo与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块
NI 以软件为中心的测试平台有助于QORVO提前进入 5G FEM 市场 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统...
详解微间距前维护大屏幕系统
...
UltraSoC和Lauterbach 就RISC－V展开的合作进一步扩展其独立于供应商的调试和开发环
日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持...
工商网监