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电子发烧友网>今日头条>商汤科技57篇论文入选ICCV 2019,13项竞赛夺冠

商汤科技57篇论文入选ICCV 2019,13项竞赛夺冠

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AM57XX IPC DEMO编译及使用

TI的处理器平台AM57XX是多核异构结构的SOC,片上有一到两个ARM核(ARM CORTEX-A15)和一到两个DSP(C66x)核。AM57xx处理器是高度集成的器件,可用于实现高性能和多媒体
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【新闻】2023年全国大学生物联网设计竞赛(华为杯)启动

2023年全国大学生物联网设计竞赛(华为杯)启动2023年全国大学生物联网设计竞赛(华为杯)正式启动!2023年竞赛由全国高等学校计算机教育研究会主办,华为技术有限公司协办,安谋科技、中国移动
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