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电子发烧友网>今日头条>SMT加工焊膏印刷的常见问题以及解决方案

SMT加工焊膏印刷的常见问题以及解决方案

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SMT贴片加工常见的锡膏分类,你知道多少?

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2023-05-29 09:19:501097

解析会议一体机在使用中出现的常见问题解决方案

随着科技的发展,会议一体机的应用出现在我们生活中的频率越来越高,然而在使用过程中可能还伴随着多多少少的一些问题,那么接下来中亿睿将分享一些会议一体机在使用中出现的常见问题解决方案常见问题
2023-05-19 09:17:11774

SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因及解决方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工常见短路问题有哪些?SMT加工常见短路解决方法。SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍细间距IC引脚间的桥接问题及解决方法。
2023-04-28 10:23:31586

PCB Layout中盘和过孔的设计标准及工艺要求

受到 BGA 器件,及 BGA 贴装随之带来印制板设计要素变化的影响。使用先进 BGA 器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化,例如印刷模板设计必许满足转 印量的一致性要求。如贴
2023-04-25 18:13:15

评估SMT组装商能力的一些便捷方法

进行预热,以节省时间并提高SMT生产线的效率。有必要知道,如果在应用前一天进行预热规程,的活性将大大降低。实际上,如果在使用前12个小时内发生预热,专业的PCB组装商肯定会报废。   锡印刷
2023-04-24 16:36:05

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

  SMT概述   到目前为止,SMT是印制电路板组装(PCBA)行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来,SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势,取代了必须依靠手动插入的波峰组装。这个
2023-04-24 16:31:26

SMT贴片加工制程与注意事项

程度最高的一环,一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作,而且大约每30~60秒就可以产出一片PCBA组装板。 SMT贴片加工制程与注意事项 1. 印刷生产序号(Shop
2023-04-21 10:08:391045

SMT贴片加工全攻略:从制程到注意事项的一站式解析

表面贴装技术(SMT)是现代电子制造中广泛应用的一种技术。SMT贴片加工是将表面贴装元件(SMD)精确地安装到印刷电路板(PCB)上的过程。本文将介绍SMT贴片加工的主要制程和注意事项。
2023-04-20 14:59:422520

SMT贴片加工常见品质问题及解决方法介绍

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工常见品质问题有哪些?SMT加工品质问题解决方法。SMT贴片加工是PCBA加工中最流行的技术和工艺,SMT贴片加工常见品质问题包括
2023-04-20 10:19:151061

德索LVDS线束加工中的常见问题有那些

德索我们自己工厂员工在线束加工的时候,会遇到各种各样的一些小问题,下面几点就是根据德索小编自己观察,和询问产线上操作员工了解到的一些LVDS线束加工常见的,带有的普遍性的问题,还有它的解决办法:
2023-04-18 17:31:57643

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象的称之为立碑。  在回流前或锡熔化前,由于锡中凝胶成分的作用,元件两端受到锡的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB盘上,当PCB在轨道
2023-04-18 14:16:12

一分钟教你如何辨别波峰和回流

一分钟教你如何辨别波峰和回流在PCB加工中波峰和回流常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流和波峰,真空回流和选择性波峰的优势又有哪些?回流应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡准确地涂敷在有需要焊接的PCB盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可性)设计

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡准确地涂敷在有需要焊接的PCB盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

工艺中,焊锡球先涂在PCB的盘上,然后将元器件放置在对应的位置,最后通过加热使焊锡融化,完成焊接。回流焊接的优点是可以适用于微小元器件、高密度布局以及双面印刷电路板的焊接。缺点是对于焊锡
2023-04-11 15:40:07

介绍PCBA生产的各个工序

覆→成品组装。  一、SMT贴片加工环节  SMT贴片加工的工序为:锡搅拌→锡印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修  1、锡搅拌  将锡从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以
2023-04-07 14:24:29

【技术】BGA封装盘的走线设计

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19

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