我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
61 功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究，最终摸索出一种适
2024-03-19 08:44:0517 
在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日，我却遇到了一个来自波峰焊的工艺难题。
事情
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
一、波峰焊工艺流程
波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
以下是波峰焊的组成、功能流程：
1、裝板
将
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341157 
，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶，这样可以在过波峰焊时一次上锡
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14142 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
2023-12-21 16:15:15149 
波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持续热销的状态。成为炉温测试仪行业发展势头最为强劲的闪亮之星。
公司系类炉温测试仪，广泛用于涂装，热处理，波峰焊回流焊，滚塑工艺，玻璃烤弯，陶瓷，钢铁，钎焊，SMT，光伏层压，锂电池烘干等行业与工艺。
2023-11-16 14:10:29587 
PCB板预热温度过低、板面不洁净、焊料不纯、助焊剂不良、元件引脚偏长、焊接角度过大、元件密度大时焊盘形状设计不良或排插及IC类元器件的焊接方向错误、PCB板变形等都可能导致桥连现象的发生。
2023-11-14 10:46:00253 AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
BTU 半个多世纪以来, 一直是在线热处理领域的领导者BTU 在精确控制大气和温度对产品产量至关重要的过程中, 可实现回流炉和定制带式炉。在30多个国家/地区提供超过 10, 000 台产品的服务
2023-10-26 20:40:34
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-28 14:35:26
焊
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-26 17:09:22
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19279 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。
2.过孔开窗
过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。
3.
2023-09-01 09:51:11
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
M5连接器3芯，波峰焊焊接技术具有较高的生产速度，这使得它适用于大规模生产。焊接过程中，元器件以高速通过熔融的焊料槽，焊料槽的移动速度可调，以满足不同生产速率的需求。
2023-08-10 14:03:03431 
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31582 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34530 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43250 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42:00
波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208
F.Adhesive / B.Adhesive
F.Adhesive 和 B.Adhesive 是定义粘合（胶水）区域的层。
只有在波峰焊期间SMD元件位于PCB底部时才需要，防止元件在波峰焊过程中脱落或移位。（即使
2023-06-21 12:13:20
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺
2023-06-04 15:39:27202 焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
二、THD布局通用要求
除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。
相邻器件本体之间的距离≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
优选
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。对双面回流，B面传送边的两边应留出不少于5mm宽的传送边。
对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉
2023-04-25 17:00:25
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
阵列器件：A≦ 0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。 5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT
2023-04-20 10:48:42
）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。 5.3.3 需过波峰焊的 SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库 5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051853 一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
波峰焊 波峰焊（Wave soldering）：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气
2023-04-14 16:17:59
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
炉温曲线，以确保设备满足正常使用； b.按规定周期监视实际炉温； c.按期检定设备温度控制系统。 焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标
2023-04-07 14:48:28
信息更全面、控制更有效，故在条件许可的前提下，通常优先选用3D焊膏涂敷检测仪）。 七、其它检测方法 1、在检测工艺过程中，对产品制程和产品质量不产生负面影响的前提下，允许使用其它非常规检测方法
2023-04-07 14:41:37
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量控制 在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔，这个出现过短路的案例。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
1.方案说明：可以检测食物表面的温度甚至可以检测食物表面每个点的温度，检测到哪个面的温度过高就给微波炉传输一个信号来适当调整微波炉的功率，自动设定火力，自动调整加热时间，实现智能烹饪，弥补传统微波炉
2023-03-23 10:44:46
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