这个新颖的发明主要是关于一款包含以下几个部分的半导体结构：基底，基底上分布着一系列等距排列的电容接触结构，隔离结构，它处于基底顶部并在电容接触结构之间；隔离结构顶部高度低于电容接触结构；隔离凹槽
2024-03-14 09:45:20
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一个生态系统，让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力，这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责，设计基础设施由 EDA 公司负责，工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23315 
HI-3182PSX-N、HI-3182PSX-N, HI-3184PSX-N and HI-3185PSX-N总线接口产品是根据ARINC 429总线规范设计的硅栅互补式金属氧化物半导体器件。除了
2024-02-19 10:30:40
该HI-8585 and HI-8586 是互补式金属氧化物半导体集成电路，设计用于在8引脚封装中直接驱动ARINC 429总线，两个逻辑输入控制输出引脚之间的差分电压，产生+10伏1、-10伏零
2024-02-19 09:26:34
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
金属电阻应变片分为哪三种？金属应变片与半导体应变片在工作原理上有何异同？ 金属电阻应变片分为电阻应变片、电容应变片和感应应变片三种类型。 首先，我将详细介绍金属电阻应变片的工作原理。金属电阻应变
2024-02-04 15:08:11497 、医疗等领域。 半导体是指具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。半导体材料通常具有四价或五价原子，它的导电能力介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间。半导体具有很多特殊的物理和化学特性，使其成为制造芯片的理想材料。 从物理结构上，半
2024-01-30 09:54:21531 半导体工艺的历史可以追溯到20世纪40年代末至50年代初，当时的科学家们开始使用锗（Ge）和硅（Si）这类半导体材料来制造晶体管。1947年，贝尔实验室的威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明了点接触
2024-01-15 14:02:37204 智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备，广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636 氮化镓半导体并不属于金属材料，它属于半导体材料。为了满足你的要求，我将详细介绍氮化镓半导体的性质、制备方法、应用领域以及未来发展方向等方面的内容。 氮化镓半导体的性质 氮化镓（GaN）是一种
2024-01-10 09:27:32396 肖特基二极管是利用金属和半导体接触形成金属-半导体结的原理制成，是一种热载流子二极管。
2024-01-05 17:20:57494 
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
半导体导电原理与金属导电原理在物理原理和应用方面存在一些显著的差异。 首先，让我们来了解一下金属导电原理。金属通常是良好的导电材料，其导电性可追溯到金属的电子结构特征。金属的导电行为可以通过自由电子
2023-12-20 11:19:35705 半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481386 “半导体”是一种特性介于“导体“和“绝缘体”之间的物质，前者像金属一样导电，后者几乎不导电，电流流动的容易程度与物质电阻的大小有关。
2023-12-14 18:26:24538 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
【科普小贴士】金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）
2023-12-13 14:22:41260 
本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05613 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
恒温金属浴是一款由微计算机控制和半导体制冷技术制成的恒温仪设备，它具有高控温精度和良好的制样平行性，可广泛应用于对各种分析仪器样品的保存、各种酶的保存和反应、核酸和蛋白质的变性处理、电泳预变性
2023-12-11 11:25:06137 
这篇文章是英飞凌工业半导体微信公众号系列原创文章第205篇，IGBT单管数据手册参数解析（下）
2023-12-06 11:56:43
17 这篇文章是《英飞凌工业半导体》系列原创文章的第204篇，IGBT单管数据手册参数解析（上）
2023-12-06 11:54:3924 金属-绝缘体（氧化层）-半导体构成MOS结构，金属作为栅极，当栅极零偏时，理想情况下半导体能带是平的，意味着半导体内没有净电荷存在。
2023-11-30 15:53:23565 
半导体前端工艺：第六篇（完结篇）：金属布线 —— 为半导体注入生命的连接
2023-11-27 16:11:35254 
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
是什么。半导体是一种材料，具有介于导体（如金属）和绝缘体（如陶瓷）之间的电导率。半导体材料的电导率可以通过控制材料中的掺杂（添加）来改变，从而使得电流通过材料。这使得半导体在电子和光电子器件中具有广泛的应用。 在
2023-11-22 17:21:252330 半导体芯片剪切力测试机-8600产品优势1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件
2023-11-16 18:07:29
半导体如今在集成电路、通信系统、照明等领域被广泛应用，是一种非常重要的材料。在半导体行业中，半导体测试是特别关键的环节，以保证半导体器件及产品符合规定和设计要求，确保其质量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。
2023-11-06 13:05:12586 
半导体材料具有一些与我们已知的导体、绝缘体完全不同的电学、化学和物理特性，正是由于这些特点，使得半导体器件和电路具有独特的功能。在接下来的半导体材料的特性这一期中，我们将对这些性质进行深入的探讨，并将它们与原子的基础、固体的电分类以及什么是本征和掺杂半导体等一系列关键性的问题共同做一个介绍。
2023-11-03 10:24:30427 
“半导体”是一种特性介于“导体”和“绝缘体”之间的物质，前者像金属一样导电，后者几乎不导电。电流流动的容易程度与物质电阻的大小有关。如果电阻高，电流很难流动;如果电阻低，电流容易流动。
2023-10-27 14:18:281012 
，其表现为单向导电性。二极管在电子学中有广泛的应用，其中点接触型二极管和面接触型二极管是最常见的两种类型。 点接触型二极管一般由金属和半导体材料制成，二者之间形成点接触。点接触型二极管的结电容较小，适用于高频电路
2023-10-19 17:01:12538 中图仪器CP系列接触式台阶仪是利用光学干涉原理，可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。是一种接触式表面形貌测量仪器。CP系列接触式台阶仪广泛应用于：大学
2023-10-17 14:11:37
半导体，也称为微芯片或集成电路（IC），通常由硅、锗或砷化镓等纯元素制成。最常用的半导体材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如锗（Ge）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。其电导率介于绝缘体（如非金属）和导体（如金属）之间，其电导率可随杂质、温度或电场等因素而变化。
2023-10-16 14:02:501434 
供应APG022N06G 150a 60v逆变器mos封装PDFN5x6-铨力半导体代理，是ALLPOWER铨力半导体代理商，提供APG022N06G规格参数等，更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
2023-09-27 15:38:22
一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331127 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体制造是现代微电子技术的核心，涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤：
2023-09-22 09:05:191719 
MOS管在服务器电源上的应用——PFC与全桥式LLC电路，推荐瑞森半导体-超结MOS系列；DC/DC同步整流SR线路，推荐瑞森半导体-低压MOS系列。
2023-09-21 11:11:59267 
台阶仪是一种接触式表面形貌测量仪器，可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。中图仪器CP系列台阶仪接触式表面形貌测量仪广泛应用于：大学、研究实验室和研究所
2023-09-14 16:10:14
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
机、氟弧焊机、脉冲焊机等，本文将介绍武汉芯源半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。
CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图
方案特色：
●可实现对电焊机的自动化控制，可以通过输入
2023-09-06 09:14:04
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
半导体有良好的导电性吗 半导体是指一类具有介于导体和绝缘体之间的电学特性的物质，其导电性介于金属导体和非金属绝缘体之间。半导体材料通常是由含有补偿杂质的纯净晶体构成的，补偿杂质通过掺杂的方式来改变
2023-08-27 16:05:291030 强度的乘积，通常用s/m（西罗、米）或ohm.m（欧姆、米）来表示。 半导体电导率与材料结构、掺杂浓度、温度等因素密切相关，其特性主要包括以下方面： 1. 非线性特性 半导体电导率与温度之间的关系呈非线性曲线，呈现出比金属和绝缘体
2023-08-27 16:00:371134 简述半导体的导电机理 半导体是一种非金属材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导率。在半导体中，是否能导电的关键是它的能带结构。由于原子的能级分布，半导体的导电机理与金属和绝缘体有很大的不同。 半导体
2023-08-27 15:49:023852 进行热交换，同时将制冷片热面的热量及时散出。我们根据传热方式的不同，将半导体制冷器分为空气对空气系列（AirtoAirseries）、平面对空气系列（Plateto
2023-08-25 17:58:421898 
供应AP90P03Q p沟道mos管 30v 60a丝印:90P03Q-铨力半导体代理，提供AP90P03Q规格参数等，更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
2023-08-22 17:40:01
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
随着科技的快速发展，半导体技术已经渗透到我们生活的方方面面，从手机、电脑到各种高精尖的工业设备中。而在这些技术背后，金作为一种贵金属，以其独特的物理和化学性质在半导体领域中扮演着不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660 半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15738 WCMP是电子束检测应用最重要的一层，这一层的功能主要体现在：可以使工程师遇到器件的漏电和接触不良问题。EBI的应用可以帮助提升成品率，减少半导体ict技术开发的周期，并缩短提高成品率所需的时间。
2023-08-11 10:02:32661 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381963 
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
在今天的电子世界中，几乎没有哪项技术能够绕开半导体。从我们日常使用的智能手机和电脑，到复杂的航天和医疗设备，半导体都在其中发挥着核心作用。那么，半导体到底是什么？又为何如此重要？本文将为您深入解析半导体的基础概念。
2023-08-03 09:58:22561 
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。
2023-07-27 15:24:51609 
PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。
2023-07-27 10:27:081217 
半导体激光焊接机通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。下面来看看半导体激光焊接技术的工艺应用。
2023-07-26 16:08:24319 半导体材料PCT老化试验箱产品用途： 半导体材料PCT老化试验箱特点：1．圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。2．实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
优恩半导体05D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达0.8 ka (8/20 μs脉冲)，可防止间接雷击干扰、系统
2023-07-12 17:33:26
优恩半导体14DSC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达6ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括间接
2023-07-12 14:31:06
优恩半导体20D系列径向导联压敏电阻为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案，在这种小圆盘中提供比以往更高的浪涌额定值，极限峰值浪涌电流额定值可达10ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接
2023-07-12 14:19:50
生成接触孔后，下一步就是连接导线。在半导体制程中，连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似，即先制作线的外皮。在一般的电路连接中，直接采用成品电线即可。但在半导体制程中，需要先“制作电线”。
2023-07-11 14:58:221392 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
晶圆上创建无数半导体电路。必须从外部施加电信号，才能使这些电路正常工作。金属互连沿半导体电路设计图形铺设，以便电信号通过电路传输。
2023-07-03 10:21:572170 
GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件领域的研究热点。金属与半导体接触可以形成肖特基接触，也可以形成非整流的接触，即欧姆接触。欧姆接触不产生明显的附加阻抗，而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著的改变。
2023-07-02 11:18:511694 
有机半导体是具有半导体特性的有机材料。它们是有机化合物，导热率和电导率范围为10-10至100S。Cm-1，在导电金属和绝缘体之间。它主要是一类含有TT共轭结构的小有机分子和聚合物，有机半导体可分为三种类型：有机物，聚合物和供体-受体复合物。本文详细介绍了有机半导体，包括其优缺点，导电机理。
2023-06-30 14:54:344131 
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
半导体材料wafer、光伏硅片的电阻率非接触式测量、霍尔迁移率测试仪
2023-06-15 14:12:101037 
优恩半导体34S系列瞬态浪涌抑制器是工业高能量金属氧化物压敏电阻(MOVs)。它们设计用于在建筑物的室外和服务入口环境(配电板)中提供二次浪涌保护，也用于石油钻探，采矿和运输领域的电机控制和电源
2023-06-14 10:44:32
优恩半导体40D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。极限 峰值浪涌电流额定值可达30ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接雷击干扰
2023-06-14 10:39:23
在电子技术和半导体行业中，功率半导体、分立器件、功率器件、集成电路、功率分立器件等术语常常出现，了解它们的区别和关联是理解电子器件工作原理的重要一环。本文将深入解析这些术语，帮助你分清它们的界定和划分。
2023-06-10 10:20:522925 
应用领域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品，被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？
2023-05-15 14:50:164218 
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461674 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226172 
随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍，并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求，诚邀咨询
2023-04-18 10:21:55271 
瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求，诚邀咨询
2023-04-17 17:56:30548 
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
和不确定的供应链风险，Danny 分享了先楫半导体在国产高性能 MCU 领域的发展方向：1. 超强计算能力。 随着边缘计算、人工智能、机器人控制等技术的快速进步，行业应用要求MCU拥有更高的算力，能完成
2023-04-10 18:39:28
下生成的G镜像bin文件进行解析，看看G镜像是怎么启动的，Vivado生成的G镜像命令略有不同。G镜像其实已经包含了Header部分，位于G镜像的前面44个字节，之后才是G镜像部分。Header部分解析
2023-04-04 17:11:45
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