IGBT真空回流焊

近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，由此Mini－LED应运而生。

根据预测，2019年Mini－LED将正式爆发，进入商品化阶段。目前，全球主流厂商已基本完成了Mini－LED背光的研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究，加快投放市场的进程。

中科同志科技公司的V3这一款真空焊接炉。效果完全满足要求。P0.9 P0.6的产品都小批量焊接成功。空洞率目前已经控制到2％以内。这一款真空炉有几个优点：

1、温度均匀度很高。真正达到了2度以内，之前有些公司宣传说温度均匀度达到2度以内，经过我们实际测试，根本就不达标。虚假宣传太厉害，这是也是我们走弯路的主要原因。

2、升温斜率过程中的温度均匀度，这个之前我们也不太关注，后来经过厂家技术人员介绍，发现这一个指标也很关键。

3、降温过程中的温度均匀度，我们之前只关注降温斜率。没有太关注这个过程中的温度均匀度。在后期的实际焊接过程中，发现这个指标也是一个很核心的指标。你想想，焊锡都融化了。开始冷却，有的地方冷却的快，有些地方冷却的慢，之前我们测试一家真空炉产品，冷却的时候温度均匀度居然差70度，你想想这个因素导致的不良会有多少。而且这个因素很少有人关注。我们之前测试不良，厂家技术人员说有可能是我们材料的问题，他们的工艺没有问题。我们反复折腾，花了近半年的时间，后来在这一款V3的真空炉上，这些问题都没有发生。