导热氧化铝在动力电池中扮演着非常重要的角色，主要作用是帮助电池管理系统（Battery Management System, BMS）有效地进行热管理。以下是导热氧化铝在动力电池中的一些具体作用
2024-03-22 14:53:39
43 电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。
2024-03-14 14:40:45111 
碳化硅圆盘压敏电阻 |碳化硅棒和管压敏电阻 | MOV / 氧化锌 （ZnO） 压敏电阻 |带引线的碳化硅压敏电阻 | 硅金属陶瓷复合电阻器 |ZnO 块压敏电阻 关于EAK碳化硅压敏电阻我们
2024-03-08 08:37:49
、耐腐蚀性和绝缘性。与传统的电源技术相比，微弧氧化脉冲电源技术具有更高的能量密度和更快的充电速度。**二、微弧氧化脉冲电源的应用前景**1. **电动汽车领域**：
2024-02-25 17:57:30
MELF电阻器是通过在高级陶瓷体上沉积均匀的金属合金膜来制造的。陶瓷棒或主体通常为85%的氧化铝。
2024-01-30 11:29:58439 进行了介绍，归纳并总结了近年来相关技术领域的研究现状，并给出了现有技术水平条件下满足高可靠、低成本封装需求的最优工艺方法，为微电子焊接技术的发展提供了参考。
2024-01-07 11:24:30611 
随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。它主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、
2023-12-26 20:14:21128 
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD 路线有望成为未来新方向。
2023-12-26 14:59:112701 
解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，MLC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。
2023-12-21 09:29:321810 
碳化硅陶瓷应用在光纤领域的优势有哪些？ 碳化硅陶瓷是一种具有广泛应用潜力的材料，特别是在光纤领域。以下是碳化硅陶瓷在光纤领域的优势。 1. 高温稳定性：碳化硅陶瓷具有出色的高温稳定性，能够在极端环境
2023-12-19 13:47:10154 阻燃型小型金属氧化膜固定电阻器以高温烧结导电膜技术为基础，通过在氧化铝陶瓷基体表面精心烧结导电膜层，经过一系列精密工艺步骤制造而成。在制程中，经过压帽分选、刻槽定值、焊接引出线、涂覆阻燃性外封漆以及标识色码等工艺步骤，确保产品具备卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更换光谱仪狭缝为实验室常规吸光度和荧光测量提供了极大的优势。例如，测量氧化铝的吸光度时，具有狭窄、独特的峰值，需要恰当的分辨率才能正确解决，很可能需要 25 μm 或更窄的狭缝
2023-12-04 12:24:44226 
在当今的高压电力系统中，氧化锌避雷器扮演着至关重要的角色。它的实用性在于能够有效地保护电力设备免受雷电过电压和操作过电压的损害，从而确保了电力系统的稳定运行。 氧化锌避雷器是一种特殊的避雷器，它采用
2023-11-16 15:59:36167 
电子发烧友网站提供《浅谈100G OTN运维技术.pdf》资料免费下载
2023-11-10 14:57:33
0 陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615 
2021年市场规模上涨了9.89%，科技部已确定将纳米技术纳入国家“十五”专项计划，未来可期。琅菱超细纳米粉体自动化产线，用于硅碳负极、氧化铝、氧化锆、碳酸钡等各种
2023-10-04 09:33:33295 
功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成图1传统单面冷却
2023-09-26 08:11:51586 和贴片电容进行详细比较，帮助读者更好地了解它们之间的区别。 1. 简介 陶瓷电容（Ceramic Capacitor）是一种电容器件，由金属电极片和绝缘材料（多为氧化铝陶瓷）层叠组成。它的主要特点是容值范围宽、精度高、压力和温度稳定性好
2023-09-12 16:03:581462 、应用案例以及在生物医疗检测中的优势与挑战。 陶瓷线路板是以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料为基体，通过印刷、光刻等技术制造而成的具有特定电路图案的板材。陶瓷材料的高绝缘性、高稳定性以及高耐温性等特点，使得陶瓷线路
2023-09-12 08:44:57331 
本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 的电性能和非常小的电阻率，其外形通常为圆柱形或长方形等几何形状。 而铝电容则是以铝箔和电解液为主要构造材料的电子元件。它有着很高的电容密度，是一种比较常见的氧化铝电解电容器。 二、性能比较 1、电容值 铝电容可具有很
2023-08-25 14:38:39831 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
GHz铪-氧化锆-氧化铝纳机电谐振器的扫描电子显微镜图像（左）和突出显示超晶格细节的谐振器横截面图（右）。 据麦姆斯咨询报道，美国佛罗里达大学的研究人员近年一直在探索原子工程铪和氧化锆基材料在电子系统各种组件制造中的潜力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域？从理论角度、实际应用的角度考虑，首先是从微观形貌上讲，关注电子陶瓷领域核心的应用，业内会关注两个方向：高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性（即粉体在下游使用的过程当中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化铝陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔径3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化铝陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔径3.7mm
2023-08-18 14:27:53
随着电子技术的快速发展，斯利通陶瓷热沉基板在高温、高绝缘、高导热等领域的应用越来越广泛。在生产过程中，脉冲电镀填孔是一项关键技术，它直接影响着陶瓷线路板的导电性能和稳定性。本文旨在介绍陶瓷线路板
2023-08-10 11:49:08820 
点击蓝色字体关注 SUMMER 氧化铝陶瓷微带滤波器在通信、电子对抗等领域得到了广泛应用。然而，由于其功率处理能力的限制，往往会影响到整个系统的性能。为了解决这一问题，研究者们开始探索
2023-08-08 17:08:39257 
广西信发铝电有限公司氧化铝厂和电解铝厂属于耗电大户，需要大量的用电，如果仅用国家电网的电的话，一个是成本高，另一个时电力紧张时生产受到限制，另外电厂的二次蒸汽又是氧化铝厂需要大量使用，所以铝电基地一般都有自己的自备电厂。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
电源模块是电子设备中用于提供稳定电压和电流的关键组件，在现代电子设备中起着至关重要的作用，而高效能量转换是实现可持续和高性能电源的关键。本文介绍了一种基于斯利通氮化铝陶瓷电路板的先进电源模块技术
2023-07-27 16:22:10287 为了应对大功率变压器趋势，金刚磁业开发设计了氧化铝、碳化硅、氮化铝陶瓷隔片，该类隔片介电常数高、散热性能好。目前，金刚磁业已经可以批量生产0.2mm以上厚度规格的陶瓷隔片。随着电机系统向高功率密度
2023-07-27 14:42:37247 
行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-21 16:01:32
叉指电极的工作原理、应用案例以及在生物医疗检测中的优势与挑战。 二、陶瓷线路板与叉指电极的工作原理 斯利通陶瓷线路板是以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料为基体，通过印刷、光刻等技术制造而成的具有特定电路图案的板材。陶
2023-07-21 11:53:49853 
氢氧化铝中的结晶水含量，高达34.46%，当周围温度上升到300℃以上，这些水分全部析出。由于水的比热大，当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水，但含水率仅30.6%，不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:12316 随着无线通信技术的快速发展，射频系统在各种领域中的应用越来越广泛。然而，射频系统在传输信号的同时，也会产生各种干扰，这些干扰会影响信号的质量和传输效率。为了解决这一问题，氧化铝陶瓷基板微带
2023-07-18 16:46:53323 
40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，
2023-07-13 17:02:32505 
电解电容是一种将金属箔与电解液通过电解作用形成的电容器。电解电容器的两个极板由一层薄的氧化铝隔开，氧化铝层既起隔离作用，又起介质作用。电解电容器具有体积小、容量大、品质稳定等特点，因此被广泛应用于汽车电子领域。
2023-07-12 08:39:362736 行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-11 14:28:29
氮化铝具有较高的热导性，比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。
2023-07-06 15:41:231058 氧化铝本身具有较低的导电性能。纯净的氧化铝是一种绝缘材料，不具备良好的电导性。这是因为氧化铝在晶体结构中具有高度的离子性，其结构中的氧离子和铝离子之间形成了稳定的离子键，使得电子难以自由传导。
2023-07-05 16:33:292025 氧化铝是一种化学化合物，由铝和氧元素组成，化学式为Al2O3。它是一种非导电的陶瓷材料，具有高熔点、高硬度和优异的耐腐蚀性。氧化铝广泛应用于陶瓷制品、磨料、催化剂、绝缘材料等领域。在工业上，氧化铝常用于制备金属铝的原料。
2023-07-05 16:30:154536 在现代工业中，氧化铝精细陶瓷作为一种重要的材料，具备了许多优异的性能特点，如高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、电阻率大以及热稳定性好等。这些特性使得氧化铝精细陶瓷在制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 
氮化铝陶瓷（AlN）因其优越的热、电性能，已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。
2023-07-01 11:08:40580 
随着电子技术的不断发展，对电路板的要求也越来越高。其中，高温下斯利通氧化铝陶瓷电路板因其高温稳定性、优良的介电性能、较低的介电损耗和热膨胀系数等优点，被广泛应用于航空航天、卫星通信、汽车电子、军事
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着国家大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。
2023-06-27 15:03:56543 
博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备，适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势：1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.
2023-06-20 17:23:56422 
常用的导热粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌等，价格适宜，具有良好的绝缘性、热稳定性及导热率。然而，其与有机硅油相容性差，增稠严重，导致灌封硅胶粘度高、流动性差，易出现板结、结块等问题，难以为光伏组件实现
2023-06-20 14:12:44498 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间，是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高频电路中的陶瓷线路板设计与制造高频电路是指频率在几千兆赫以上的电路，在这些电路中，传统的电路板材料已经无法满足要求，这时候陶瓷线路板设计与制造就成为了一种非常重要的选择。陶瓷线路板是以氧化铝
2023-06-19 16:45:58670 输出： 视量程而定 量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 癈 精确度：±1％ 供电电源： 2
2023-06-19 11:23:04
输出： 视量程而定 量程： ±50～±6000g 封装：阳极氧化铝工作温度范围：-40 to +121 癈 精确度：±1％ 供电电源： 2
2023-06-19 11:05:17
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
，且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃，可用作高温耐热材料。同时，氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低，接近于Si及SiC，能够提供更好的热可靠性。因此，基于氮化铝陶瓷芯片级封装的超高温(500℃以上)微电子器件成为有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
环境中使用※ 重复性：±5mK@77K（通过100次300K到77K的热冲击测试而来）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm质量：500mg引线：2根裸片封装形式：铑铁合金封装在陶瓷内部，
外部封装在氧化铝外壳内
2023-05-16 11:12:23
自主知识产权、科技成果转化能力、研究开发组织管理水平以及财务成长性等核心指标，此次高企复审的顺利通过，彰显出了公司科技实力与强大的核心竞争力。 富力天晟主营产品是IC封装材料，目前已经量产的产品有氧化铝陶瓷金属化和 氮化
2023-05-16 08:42:51232 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增长，作为其主要填充料的导热粉体也有望实现快速增长。其中，球形氧化铝是导热粉体的主要代表。
导热粉则是针对导热行业特制，核心材料混合氧化铝为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便携式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，体积小巧，阳极氧化铝机身，支持 IP66 防水防尘。内置 4 单元设计，哈曼卡顿联合调校，内置重力传感器，声道自适应。
2023-05-12 14:22:42627 
以上这些问题和挑战，对于氮化铝陶瓷的应用和发展都是有一定影响的，但随着斯利通技术的不断进步，相信这些问题都可以得到逐步解决。
2023-05-11 17:35:22767 和机械性能，例如优异的绝缘性能、高热导率、低介电常数、低介质损耗、高抗弯强度、高耐磨性和耐腐蚀性等。 99.6%的氧化铝陶瓷具有广泛的应用领域，例如电子、机械、航空航天、化工、医疗、照明等领域。 在电子领域中，99.6%的氧化铝陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13952 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
陶瓷线路板是一种非常常见的电子元件，它广泛应用于高频、高温、高压等特殊环境下。在制造陶瓷线路板时常常使用沉镍金/镍钯金技术作为焊盘的保护层，来防止其不良氧化、锈蚀以及提升焊接接触可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034 
氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其热稳定性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，性能优于其他大部分氧化物材料，可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多种陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。选择陶瓷材料时，需要注意的两个基本特性是 PCB 导热系数和热膨胀系数 (CTE)。氧化铝或氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氧化铍或氧化
2023-04-14 15:20:08
氧化锆陶瓷线路板在微波通讯领域的应用
2023-04-14 15:18:37915 目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 智能发电主要涉及什么技术领域 智能变电涉及的技术领域主要包括变电站信息采集技术、智能传感技术、实时监测技术、状态诊断技术、自适应／自优化保护技术、广域保护技术、协调控制技术和站内智能一次设备技术
2023-04-11 18:11:15636 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。公司被评为国家高新技术
2023-03-30 18:17:07
氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。
2023-03-30 14:10:221079 导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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