基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE（Teflon）、聚酰亚胺等
2024-03-19 11:42:19
234 功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究，最终摸索出一种适
2024-03-19 08:44:0517 
随着现代工业技术的飞速发展，各种新型材料不断涌现，对材料的性能要求也越来越高。快速热压烧结技术作为一种先进的材料制备方法，具有高效、节能、环保等优点，因此在材料制备领域得到了广泛应用。本文将对快速热压烧结设备进行深入探讨，分析其原理、结构、应用及发展趋势。
2024-03-18 09:28:1344 
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2024-03-13 15:29:21
0 磁控柔性驱动器通常由具备磁响应变形能力的柔性复合材料制备获得，在外加磁场的驱动、控制、引导下，可实现非接触式的连续形变、灵活运动、物质递送等功能。
2024-03-11 13:58:27249 
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2024-03-08 14:52:290 电子发烧友网站提供《带式烧结机主轴磨损修复.docx》资料免费下载
2024-03-07 16:32:050 电子发烧友网站提供《带式烧结机主轴磨损如何修复.docx》资料免费下载
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2024-02-20 11:01:300 电子发烧友网站提供《带式烧结机主轴磨损如何修复.docx》资料免费下载
2024-02-18 10:09:490 LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
2024-02-06 16:36:432622 电子发烧友网站提供《烧结机尾轮轴磨损修复过程.docx》资料免费下载
2024-02-05 14:05:450 FPC（柔性塑料线路板，Flexible Printed Circuit），是一种以柔性基材为基础的电子线路板。它由导电材料薄膜组成，具有弯曲性和可折叠性，适合用于对空间要求较高的电子设备中。FPC
2024-02-03 10:24:30532 烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456 
服务内容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样
2024-01-29 22:07:56
共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 （中国电子科技集团公司第五十五研究所） 摘要： 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外
2024-01-17 18:09:11185 
矿的生产对高炉炼铁都有着重要影响。烧结矿的碱度与高炉冶炼的质量、产量和能耗密切相关。传统的烧结矿碱度分析方法一般有X射线荧光光谱法、电感耦合等离子体原子发射光谱法、瞬发伽马射线中子活化分析技术等 激光诱导击穿光谱（LIBS）技术是
2024-01-15 18:05:16232 
继电器具有操作速度快，寿命长，抗震动抗振动能力强等优点。 触点烧结是指继电器中的触点在工作过程中长时间受到高负载电流的作用，导致触点表面出现氧化、热熔、烧焦等现象。触点烧结主要是由于电流通过触点时会产生较大的热量，而触点表面的材料可能无
2024-01-15 13:33:23193 氮化镓（GaN）是一种重要的宽禁带半导体材料，其结构具有许多独特的性质和应用。本文将详细介绍氮化镓的结构、制备方法、物理性质和应用领域。 结构： 氮化镓是由镓（Ga）和氮（N）元素组成的化合物
2024-01-10 10:18:33567 近年来，随着研究人员对红外微光学元器件的深入研究，高精度制备器件备受关注。传统的制备技术存在许多缺点，而飞秒激光有着超强、超快的特性，非常合适用来制备红外微光学元器件。
2023-12-29 16:25:01224 
石墨烯的制备方法主要有2类（图1）：一为“自上而下”法，即通过物理或者化学方法对碳材料进行剥离或者剪切，从而获得高品质石墨烯，主要包括机械剥离法、氧化还原法及电弧放电法等。
2023-12-27 10:23:37135 
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD 路线有望成为未来新方向。
2023-12-26 14:59:112701 
随着信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长，传统硅材料在面对一些特殊应用场景时已经显示出其局限性。
2023-12-25 10:15:43419 
方法，分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数，分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响，最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环寿命测试。结果显示 , 与普通模块相比 , 搭载银烧结和铜线键合技术的模块浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09418 
芯片晶圆里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性质、制备方法 TaN薄膜是一种在芯片晶圆制备过程中常用的材料。它具有高熔点、高硬度和良好的热稳定性，因此在芯片技术中应用广泛。本文将对TaN薄膜的性质和制备
2023-12-19 11:48:16369 无压烧结银AS9377的参数谁知道？
2023-12-17 16:11:48
选择烧结银的经验总结
2023-12-17 15:46:17314 
碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料，凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工业领域，还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。
2023-12-07 16:37:35930 
具有卓越的高频特性的特殊基材：罗杰斯PCB
2023-12-07 14:57:331016 摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞
2023-12-04 08:09:57446 
低温无压烧结银对镀层的四点要求
2023-11-25 13:50:26183 低温无压烧结银对镀层的四点要求
2023-11-25 10:55:47363 
烧结机是由多种工序组成的冶金设备，可将不同成份，不同粒度的精矿粉，富矿粉烧结成块，并部分消除矿石中所含的硫，磷等有害杂质，从而实现物料的回收利用，在钢铁行业、有色金属行业等领域应用广泛。 由于烧结
2023-11-20 16:27:19124 每一家的材料制造商都按IPC 4101（刚性及多层印制电路板的基材规范）进行产品分类，以便用此规格确定性能特征并加以分类， 同时详细界定了基材的特征，此外，工厂遵循IPC-4101-xxx分类能做出明智的选择，并确保性能符合预期要求。
2023-11-17 15:48:05187 
采用高分子复合材料现场修复烧结机柔性传动装置主轴胀套位置磨损问题；对磨损原因和现场修复的优势进行了分析。
2023-11-16 14:10:23162 
会议上，贺利氏电子的芯片粘合及无压烧结材料的全球产品经理丹尼斯昂先生做了重要发言。报告的主题是“为汽车规格sic/gan配件需求的革新无烟焊接材料”。
2023-11-10 14:14:38345 焊接材料，那么是否所有材料都可以用焊锡丝进行焊接呢？今天，佳金源锡膏厂家来给大家讲解一下：焊锡焊接的原理是将焊锡加热熔化后利用液态的“焊锡”润湿在基材上，将基材与
2023-11-02 17:25:16995 
的复合材料，多孔碳的骨架结构为 Si 颗粒膨胀提供缓冲空间， 循环稳定性得到改善。在传统制备工艺的基础上，创新的引入机械模压技术，实现一次颗粒 复合和二次颗粒的再造，提高了复合颗粒的结合强度。通过该工艺有效提高了材 料的循环稳定性。设计
2023-10-25 15:14:580 磷酸铁锂制备工艺多样，主要分为固相法，液相法这两大主流工艺。固相法是目前最成熟也是应用最广的磷酸铁锂合成方法，液相法工艺难度较大。今天小编给大家介绍几种磷酸铁锂制备工艺方法：
2023-10-20 09:58:141339 
的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电器特性等的工艺方法。激光熔覆技术是一种经济效益很高的新技术，它可以在廉价金属基材上制备出高性能的合金表面而不影响基体的性质，降低成本，节
2023-10-13 08:07:49811 
概述：将原材料磷酸铁加入纯水、碳酸锂、葡萄糖等，经预混、送入砂磨机研磨、除铁后，泵至喷雾干燥塔干燥，冷凝的水循环使用于混料研磨；固体物料送入烧结炉在750℃温度下高温烧结，固体物料经气流输送至气流
2023-09-12 13:22:46
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材。
2023-09-09 11:39:141433 
高压放大器在制备功能材料中具有广泛的应用。功能材料是一类具有特殊性能和功能的材料，可以在各个领域中发挥重要作用，如能源存储、电子、光电、催化等。高压放大器在制备功能材料的研究和应用中起到关键的作用
2023-09-08 14:22:59189 
截面分析 FIB-SEM测试
FIB技术可以精确地在器件的特定微区进行截面观测，形成高分辨的清晰图像，并且对所加工的材料没有限制，同时可以边刻蚀边利用SEM实时观察样品，截面分析是FIB最常
2023-09-05 11:58:27
激光熔覆技术是一种经济效益很高的新技术，它可以在廉价金属基材上制备出高性能的合金表面而不影响基体的性质，降低成本，节约贵重稀有金属材料，因此，世界上各工业先进国家对激光熔覆技术的研究及应用都非常重视
2023-09-04 16:09:52393 晶闸管可控硅是由单晶硅材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料，可以通过化学气相沉积或其他物理和化学方法来制备。晶闸管可控硅中的硅晶体为N型或P型半导体材料。掺杂剂被掺入晶体中，以形成PN结构。同时，掺杂剂还会形成薄层的P型和N型半导体联系电极。
2023-08-26 11:52:12888 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394054 是一类基于碳元素的材料，具有制备简单、柔性可塑、颜色丰富等优点，适用于柔性太阳能电池和有机发光二极管等领域。无机光电材料如半导体材料，具有较高的电导率和较好的光吸收性能，适用于太阳能电池、光电探测器等应用。
2023-08-19 11:30:253582 碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍，临界击穿场强约为硅基材料的10倍，热导率约是硅基材料的3倍，电子饱和漂移速率约是硅基材料的2倍。碳化硅材料的耐高压、耐高温、高频特性相较于硅基器件能应用于更严苛的工况，可显著提高效率和功率密度，降低应用端的成本、体积和重量。
2023-08-08 15:15:08466 
将石墨烯填充到聚酰亚胺材料中制备复合材料，能较大程度地提升聚酰亚胺复合材料的力学性能、热力学性能以及电学性能，以满足高新科技的日益发展对新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亚胺与石墨烯复合的两种
2023-08-08 12:27:13724 
以氮化镓（GaN）为代表的一系列具有纤锌矿结构的氮化物半导体是直接带隙半导体材料，其组成的二元混晶或三元混晶在室温下禁带宽度从0.7 eV到6.28 eV连续可调，是制备蓝绿光波段光电器件的优选材料。
2023-08-04 11:47:57742 
的复合，通过物理或化学作用，将会形成并得到兼具各材料优点的新材料。但将它们组成、结构相差甚远的材料复合到一起时，它们的结合不可能达到完美，并且每一种基材自身也可能存在
2023-07-31 16:54:21769 
Ti3C2是一种常见的MXene材料，由氢氟酸剥离Ti3AlC2而得，具有高导电性、高吸光性和高吸附性，可以用于制备光电器件、储能器件和生物器件等应用。
2023-07-26 09:36:02713 
DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介DTS（die Top System）预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
VR细胞制备与质控虚拟实验是一种基于虚拟现实技术的实验，它可以帮助学生在计算机上进行细胞制备流程的虚拟仿真实验。这种技术可以提供更加逼真的学习体验，使学生更好地了解细胞制备的流程和操作技巧，提高
2023-07-18 15:21:19231 柔性光电膜是⼀种由透明导电材料和聚合物基材组成的薄膜。其中，透明导电材料可以是ITO、ZnO、Ag等，聚合物基材可以是PET、PI等⾼分⼦材料。柔性光电膜的制备过程是通过物理⽓相沉积、溶液法、热转印
2023-07-17 15:29:02503 烧结机轴头磨损、轴头磨损修复、维修技术
2023-07-17 15:26:150 1、产品简介： 放电等离子烧结 (SPS)是一种快速、低温、节能、环保的材料制备新技术，可用来制备金属、陶瓷、纳米材料、非晶材料、复合材料、梯度材料等
2023-07-16 23:06:19
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-13 16:06:49408 晶圆级二维半导体的批量制备，是推动相应先进技术向产业化过渡的关键所在。二维半导体薄膜尺寸需达到与硅基技术兼容的直径300 mm（12-inch）标准，以平衡器件产量与制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制备过渡金属硫族化合物晶圆是二维材料走向实际应用亟待解决的关键问题之一。
2023-07-13 10:36:11442 
二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体发展路线类似，晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。
2023-07-12 16:01:13364 该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:39504 
的鳞片状石墨中，使石墨膨胀突破石墨层间的范德华力进而对石墨烯进行剥离、分散。超临界流体剥离制备石墨烯法实现了对石墨烯层数的可控制备
2023-07-06 10:07:47645 
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
2023-07-05 10:47:53455 
石墨烯水分散液作为一种新型的材料，已经在材料科学领域得到了广泛的应用。首先，石墨烯水分散液可以用于制备石墨烯复合材料。将石墨烯水分散液与其他材料配合使用可以制备出具有优异性能的复合材料。
2023-07-05 10:14:28505 近日，中国科学院近代物理研究所材料研究中心与俄罗斯杜布纳联合核子研究所合作，研发出一种孔径小于10纳米的固态纳米孔制备新技术。相关研究成果发表在《纳米快报》（Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 
高质量固态纳米孔的制备是DNA测序、纳流器件以及纳滤膜等应用的关键技术。当前，在无机薄膜材料中制备固态纳米孔的主流方法是聚焦离子/电子束刻蚀。
2023-07-04 11:08:08137 
如下面图的瓷片电容的结构，内电极导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为BaTiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层(外电极)一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡
2023-07-03 10:16:32496 
关键词：六方氮化硼纳米片，二维材料，TIM热界面材料，低介电，新能源材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001782 和吸波性能的重要因素。在此基础上介绍了一些典型的提高导热吸波综合性能的方法及其设计制备方法，在总结现有导热吸波复合材料的发展现状和问题的基础上，考虑当前技术的不足，提出了未来导热吸波材料的发展方向
2023-06-26 11:03:02474 
带式烧结机适用于大型黑色冶金烧结厂的烧结作业，它是抽风烧结过程中的主体设备，可将不同成份，不同粒度的精矿粉，富矿粉烧结成块，并部分消除矿石中所含的硫，磷等有害杂质。 烧结机按烧结面积划分为不同长度不同宽度几种规格，用户根据其产量或场地情况进行选用。烧结面积越大，产量就越高。
2023-06-25 16:33:370 烧结机适用于大型黑色冶金烧结厂的烧结作业，它是抽风烧结过程中的主体设备，可将不同成份，不同粒度的精矿粉，富矿粉烧结成块，并部分消除矿石中所含的硫，磷等有害杂质。
2023-06-21 16:43:080 和大功率制造业发展的关键问题之一。由于传统的金属导热材料存在密度大和易氧化等问题，近年来以石墨烯基材料为代表的非金属碳基材料逐渐成为国内外的研究热点。本文综述了近年国内外石墨烯导热薄膜的制备方法及最新研究成果，分析讨论了热处
2023-06-19 09:14:14813 
铜基复合材料的制备工艺与综合性能，重点讨论了各种制备工艺的特点、强化机制、构型设计，总结了针对复合界面结合弱与石墨烯分散困难这2类主要技术难点的解决途径，最后对石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺进行了展望。
2023-06-14 16:23:483051 
当检测直流充电正极接触器时，烧结检测模块控制直流充电负极接触器吸合，检测光耦电子元件是否导通，若导通则说明正极接触器烧结。检测负极接触器时原理同上。
2023-06-05 16:37:482465 
真空热压烧结炉是将真空/气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及陶瓷材料
2023-06-05 14:13:190 某客户生产汽车过滤网, 因高温真空烧结炉气密性不佳, 导致生产出的过滤网材料出现氧化质量问题, 经过上海伯东推荐, 选用氦质谱检漏仪 ASM 340W 对真空烧结炉进行检漏, 真空模式下, 漏率 5X10-10 mar l/s. 经过检漏后的真空炉, 生产出的过滤网材料无氧化, 达到客户工艺要求.
2023-06-02 15:06:13440 
产品介绍—— 普密斯金相显微镜是一种集软件、光、机、电一体的高精度、高效率的显微测量仪器，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域全新格局。普密斯秉承不断探索不断超越
2023-05-31 15:24:57
对于烧结机轴磨损修复来说，碳纳米聚合物材料修复技术和传统修复技术有何区别呢？继续往下看。
2023-05-26 17:18:220 在我国，砖这类烧结墙体材料具有悠久的生产历史，不仅仅是民用建筑的主要材料，在一些军事要塞、水利工程也有应用。随着建筑技术与建筑材料的更新，烧结墙体材料的工厂面临越来激烈的市场竞争，既要追求较高的生产
2023-05-26 16:07:56232 
通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中，不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508 
在材料科学和工业生产领域，烧结过程的作用至关重要，它可以改变材料的性质和形状，以满足各种特殊的应用需求。在这个过程中，真空烧结炉具有一流的优越性，它能在特定条件下进行烧结，以达到理想的工业结果。本文将详细探讨真空烧结炉的工作原理以及其主要优势。
2023-05-24 11:03:45823 
铑铁温度计具有广泛的测温范围，且不受电离辐射影响，在77K温度以上受磁场环境影响小。线绕型铑铁温度计稳定性强，多作为二级标准温度计使用。铑铁温度计具有正温度系数，测温范围内呈现单调变化。100K到
2023-05-16 11:12:23
概述： 真空热压烧结炉是将真空、气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及
2023-05-16 11:06:22
麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德美爱法推出两种新型耐用的烧结技术，进一步丰富了ALPHA®Argomax®系列。这些新技术帮助制造商开发出更小、更轻、更可靠的系统，增强竞争优势。
2023-05-15 17:18:24665 相信大家都听过传统修复的激光熔覆、补焊修复等技术吧，但是今天我们不说传统修复技术，我们说一种新材料修复技术——索雷碳纳米聚合物材料修复技术。那这种材料和技术到底有什么优点呢？接下来，通过一个实际案例深入了解一下。
前不久我司接到企业的电话，说企业有烧结机轴承位磨损的情况，希望我们尽快前往修复。
2023-05-15 10:13:200 钠电与锂电“可共线”的生产特点，正吸引着设备企业切入钠电赛道。一方面，钠电生产沿用锂电产线可承接锂电制备的经验沉淀，另一方面可有效节约设备开发等前期成本。
2023-05-15 09:25:26518 为了应对高功率器件的发展，善仁新材推出定制化烧结银服务：目前推出的系列产品如下： 一 AS9300系列烧结银膏：包括AS9330半烧结银，AS9355银玻璃芯片粘结剂；AS9375无压烧结
2023-05-13 21:10:20
。
粉体改性技术在很多领域中都有应用，例如在纳米材料制备中，粉体改性技术可以提高纳米材料的导电性和增强纳米颗粒间的结合力。在燃料电池制备中，粉体改性技术可以提高燃料电池的电导率，从而提高电池的性能。
2023-05-10 18:01:41435 
根据《烧结钕铁硼永磁材料》GB/T 13560-2017,烧结钕铁硼永磁材料按内禀矫顽力大小分为低矫顽力 N、中等矫顽力 M、高矫顽力 H、特高矫顽力 SH、超高矫顽力 UH、极高矫顽力 EH、至高矫顽力 TH 七类品种。
2023-04-20 10:51:291926 近日，上海玻璃钢研究院有限公司的高级工程师赵中坚沿着该思路，以纯纤维状α-Si3N4粉为主要原料，通过添加一定比例氧化物烧结助剂，经冷等静压成型和气氛保护无压烧结工艺烧结制备出了能充分满足高性能导弹天线罩使用要求的多孔氮化硅陶瓷。
2023-04-16 10:30:461274 烧结机适用于大型黑色冶金烧结厂的烧结作业，主要用于大、中型规模的烧结厂对铁矿粉的烧结处理。它是抽风烧结过程中的主体设备，可将不同成份，不同粒度的精矿粉，富矿粉烧结成块，并部分消除矿石中所含的硫，磷等有害杂质。
2023-04-04 10:05:560 作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271882 关键词：超薄透明软板基材，透明显示屏，EMC,TIM,高端国产新材料导语：随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足
2023-03-30 14:29:481176 IPC-4921A 中文 CN 印制电子基材（基板）要求(水印版) https://pan.baidu.com/s/117OeUPh3LtuuqSIi5sRjEQ
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