导热氧化铝在动力电池中扮演着非常重要的角色,主要作用是帮助电池管理系统(Battery Management System, BMS)有效地进行热管理。以下是导热氧化铝在动力电池中的一些具体作用
2024-03-22 14:53:3943 电解电容是电容的一种,金属箔为正极(铝或钽),与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质,阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成,因电解质是阴极的主要部分,电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。
2024-03-14 14:40:45111 什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘接性和耐热性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 鉴于新兴的自主性和自动化应用在检测距离和视场要求方面的差异,德州仪器 (TI) 接近传感器解决方案可提供一系列选项。使用 IWR6843 毫米波 (mmWave) 传感器时,传感距离可超过 100 米;使用 OPT3101 模拟前端时,视场可高达 120 度。
2024-03-11 18:31:25862 CYW920721M2EVK-02 与 cybt413061 模块,HID 控件在某些安卓设备中不起作用。
2024-03-01 11:59:41
物理现象。它由两个电极和它们之间的绝缘体组成,绝缘体通常采用氧化铝、陶瓷等材料。当电容器两端施加电压时,电荷会在两个电极间堆积,形成正负两极的电荷,从而在电容器两端产生电势差。电容器的电容值表示了它存储电荷的
2024-01-30 14:30:19239 MELF电阻器是通过在高级陶瓷体上沉积均匀的金属合金膜来制造的。陶瓷棒或主体通常为85%的氧化铝。
2024-01-30 11:29:58439 填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料,它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 球囊疲劳试验仪 2024/济南三泉智能科技有限公司球囊扩张导管泄漏测试仪是一种专门用于检测球囊扩张导管是否泄漏的设备。在本文中,我们将介绍球囊扩张导管泄漏测试仪的基本原理、特点和操作方法。一、球囊
2024-01-10 14:23:14
随着新能源汽车的快速发展,汽车电子设备的功率密度越来越高,导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题,氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中,以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 填充宽度是指在焊接过程中,焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题,本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15:11980 阻燃型小型金属氧化膜固定电阻器以高温烧结导电膜技术为基础,通过在氧化铝陶瓷基体表面精心烧结导电膜层,经过一系列精密工艺步骤制造而成。在制程中,经过压帽分选、刻槽定值、焊接引出线、涂覆阻燃性外封漆以及标识色码等工艺步骤,确保产品具备卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 在当今半导体制造领域,氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料,被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现,则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案,实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 可更换光谱仪狭缝为实验室常规吸光度和荧光测量提供了极大的优势。例如,测量氧化铝的吸光度时,具有狭窄、独特的峰值,需要恰当的分辨率才能正确解决,很可能需要 25 μm 或更窄的狭缝
2023-12-04 12:24:44226 我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
2023-11-30 07:47:04
变压器的作用以及其在改变相位方面的应用 变压器是一种能够改变交流电电压大小的电气设备,其中主要包括互感器和绕组,在电力系统中具有极其重要的作用。变压器主要用于电网输电、配电和功率变换等环节,同时
2023-11-20 14:44:12499 伺服电机异响可能是哪方面的原因?
2023-11-15 07:02:34
在芯片制程中,互连、接触、通孔和填充是常见术语,这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么?有什么作用呢?
2023-11-06 15:19:06558 电子发烧友网站提供《GPS在GIS方面的应用.pdf》资料免费下载
2023-10-23 10:51:350 鋁電解電容器(Aluminum electrolytic capacitors)是有極性的电解电容,其陽極电极(+)是由有蚀刻表面的鋁箔制成,鋁箔透過陽極處理,外圍包覆著一層很薄的氧化铝絕緣
2023-10-23 10:16:23
陶瓷基板一简介陶瓷基板(铜箔键合到氧化铝基片上的板)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615 ,对于保证产品质量和提高安全性具有重要的作用。落球冲击试验仪的主要工作原理是利用高精度传感器测量落球对材料产生的冲击力。在测试过程中,将试样材料放置在设备上,然后将具
2023-10-16 16:30:47
笙泉MCU在工控方面的应用
2023-09-18 10:56:40328 捷多邦氧化铝陶瓷基板:电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板:5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 交叉导轨具有那些方面的优势?
2023-09-01 17:45:33536 盘古大模型和文心一言哪个更好? 盘古大模型和文心一言都是非常优秀的文本生成模型,它们都具有很高的准确性和流畅性,但就其在某些方面的表现和应用而言,二者还是存在一些区别的。
2023-08-31 09:01:223352 Armv7-A 平台上执行某些调试操作。 侧重于平台推移硅、 FPGA 和硬件模拟环境的用户如果想要测试其调试设计的某些方面, 可能会发现此调试操作是有用的 。 此教程覆盖的调试操作包括: • 使用调试
2023-08-28 06:50:06
GHz铪-氧化锆-氧化铝纳机电谐振器的扫描电子显微镜图像(左)和突出显示超晶格细节的谐振器横截面图(右)。 据麦姆斯咨询报道,美国佛罗里达大学的研究人员近年一直在探索原子工程铪和氧化锆基材料在电子系统各种组件制造中的潜力。近日
2023-08-22 09:19:59270 高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域?从理论角度、实际应用的角度考虑,首先是从微观形貌上讲,关注电子陶瓷领域核心的应用,业内会关注两个方向:高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性(即粉体在下游使用的过程当中能更便于加工制造)。
2023-08-21 15:30:34910 氧化铝陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔径3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化铝陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔径3.7mm
2023-08-18 14:27:53
点击蓝色字体关注 SUMMER 氧化铝陶瓷微带滤波器在通信、电子对抗等领域得到了广泛应用。然而,由于其功率处理能力的限制,往往会影响到整个系统的性能。为了解决这一问题,研究者们开始探索
2023-08-08 17:08:39257 广西信发铝电有限公司氧化铝厂和电解铝厂属于耗电大户,需要大量的用电,如果仅用国家电网的电的话,一个是成本高,另一个时电力紧张时生产受到限制,另外电厂的二次蒸汽又是氧化铝厂需要大量使用,所以铝电基地一般都有自己的自备电厂。
2023-08-04 10:51:20461 电热管里面的填充物是什么? 电热管是一个常见的加热元件,它的内部填充物是什么呢?在本文中,我们将深入探讨电热管内部的填充物,包括其组成成分、性质和应用。 1、让我们来了解一下电热管的基本结构。电热管
2023-08-02 18:06:431257 氧化铝陶瓷基材 机械强度高,绝缘性好,和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 氢氧化铝中的结晶水含量,高达34.46%,当周围温度上升到300℃以上,这些水分全部析出。由于水的比热大,当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水,但含水率仅30.6%,不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:12316 随着无线通信技术的快速发展,射频系统在各种领域中的应用越来越广泛。然而,射频系统在传输信号的同时,也会产生各种干扰,这些干扰会影响信号的质量和传输效率。为了解决这一问题,氧化铝陶瓷基板微带
2023-07-18 16:46:53323 40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而,在过去几年中,我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变,
2023-07-13 17:02:32505 电解电容是一种将金属箔与电解液通过电解作用形成的电容器。电解电容器的两个极板由一层薄的氧化铝隔开,氧化铝层既起隔离作用,又起介质作用。电解电容器具有体积小、容量大、品质稳定等特点,因此被广泛应用于汽车电子领域。
2023-07-12 08:39:362736 氧化铝本身具有较低的导电性能。纯净的氧化铝是一种绝缘材料,不具备良好的电导性。这是因为氧化铝在晶体结构中具有高度的离子性,其结构中的氧离子和铝离子之间形成了稳定的离子键,使得电子难以自由传导。
2023-07-05 16:33:292025 氧化铝是一种化学化合物,由铝和氧元素组成,化学式为Al2O3。它是一种非导电的陶瓷材料,具有高熔点、高硬度和优异的耐腐蚀性。氧化铝广泛应用于陶瓷制品、磨料、催化剂、绝缘材料等领域。在工业上,氧化铝常用于制备金属铝的原料。
2023-07-05 16:30:154536 在现代工业中,氧化铝精细陶瓷作为一种重要的材料,具备了许多优异的性能特点,如高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、电阻率大以及热稳定性好等。这些特性使得氧化铝精细陶瓷在制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承
2023-07-04 10:31:43230 氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类,例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 随着电子技术的不断发展,对电路板的要求也越来越高。其中,高温下斯利通氧化铝陶瓷电路板因其高温稳定性、优良的介电性能、较低的介电损耗和热膨胀系数等优点,被广泛应用于航空航天、卫星通信、汽车电子、军事
2023-06-29 14:12:13352 近几年,我国的科技发现迅速,为了迎合电子市场的需求,市场上涌现出了一批底部填充胶厂家,面对这林林总总的底部填充胶厂家,我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听
2023-06-28 14:53:171218 目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)和氧化铍(BeO)等。随着国家大力发展绿色环保方向,由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。
2023-06-27 15:03:56543 常用的导热粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌等,价格适宜,具有良好的绝缘性、热稳定性及导热率。然而,其与有机硅油相容性差,增稠严重,导致灌封硅胶粘度高、流动性差,易出现板结、结块等问题,难以为光伏组件实现
2023-06-20 14:12:44498 处理剂进行包覆而成,保证粉体表面既不与异氰酸酯反应,又能提高粉体在树脂中的分散性,降低分子间的缠绕,使得较高填充量氧化铝导热填料在树脂中增粘幅度小,非常适合制备低粘度聚氨酯灌封胶。
2023-06-20 14:11:08589 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间,是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍,是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 锦正茂的液氮恒温器在氧化物界面处的二维电子体系(2DES)做为一个独特的平台,将典型复合氧化物、强电子相关的低温物理特性以及由2DES有限厚度引起的量子限域集成于一体。
2023-06-19 11:14:56204 陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板,陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb,氮化铝陶瓷PCB,铜包陶瓷PCB,氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 氧,在1065~1083℃范围内,铜与氧会形成Cu-O共晶液。该共晶液一方面与氧化铝发生化学应,生成中间相(CuAlO2或CuAl2O4),另一方面浸润铜箔,实现陶瓷基板与铜箔的良好结合。
2023-06-14 16:18:31964 ![1(TM@~)CHC80@V}Q3P%`2.jpg
滑动杆怎么让它从中间开始填充(零在中间),负数往左填充,整数往右填充 零在中间,,负数往左填充,正数往右填充
2023-06-12 16:21:36
的一种,金属箔为正极(铝或钽),与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质,阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成,因电解质是阴极的主要部分,电解电容因此而得名。同时
2023-06-07 14:31:39
我用 ESP-01 和中继板
图像在这里做了一个小项目,并使用代码一开始我遇到了一个问题,经过几次秒 ESP 停止工作。在互联网上挖掘后,我发现,必须用 EN_CH 焊接 3.3v,我做到了,问题在某些方面得到了解决。
2023-06-07 08:10:12
工艺区别传统方法,以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质,再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板,氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高,是功率器件最为常用 的陶瓷基板,市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺于基板表面复合金属层,并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 铝是工业生产中的重要物料,铝合金被广泛应用于航空工业、机械制造工业、国防工业、电器工业、建材工业等。在生产过程中十分容易产生氧化铝这类金属粉末,排放出来容易污染周边环境,同时氧化铝粉末也能进行电解
2023-05-29 14:00:41257 药物涂层球囊扩张导管球囊疲劳测试仪球囊扩张导管测试仪是用于测试医用球囊扩张导管的专用仪器,其主要作用是检测球囊扩张导管在扩张过程中的扩张力、扩张速度等物理参数,以确保导管的产品质量和安全性。这种
2023-05-26 17:11:52
使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,有着显著的优势和巨大的发展潜力,越来越得到国内外的重视。
2023-05-24 10:44:29568 药物涂层球囊扩张导管球囊额定爆破压测试仪球囊扩张导管测试仪是用于测试医用球囊扩张导管的专用仪器,其主要作用是检测球囊扩张导管在扩张过程中的扩张力、扩张速度等物理参数,以确保导管的产品质量和安全性
2023-05-22 14:49:41
,且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃,可用作高温耐热材料。同时,氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低,接近于Si及SiC,能够提供更好的热可靠性。因此,基于氮化铝陶瓷芯片级封装的超高温(500℃以上)微电子器件成为有效方案。
2023-05-17 15:34:32417 大家好,
我的 ESP-06 项目有一个不寻常的问题。
似乎在某些建筑物(即某些 WIFI 环境)中,wifi_station_scan() 在我知道应该返回任何 SSID 时不会返回任何 SSID
2023-05-17 08:09:34
输出:2.2mV/Vi/度量程:±60°封装:阳极氧化铝工作温度范围:-55℃~150℃精确度:0.5%供电电源:3Vrms特点:R30A角位移传感器精度高;无限分辨率;长期稳定性好;工作温度范围
2023-05-15 14:36:410 α-氧化铝(下称氧化铝)导热粉体因来源广,成本低,在聚合物基体中填充量大,具有较高性价比,是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等,不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增长,作为其主要填充料的导热粉体也有望实现快速增长。其中,球形氧化铝是导热粉体的主要代表。
导热粉则是针对导热行业特制,核心材料混合氧化铝为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 小米 Sound Move 智能便携式音箱, 17.7*5.55*5.55cm,重 568g,体积小巧,阳极氧化铝机身,支持 IP66 防水防尘。内置 4 单元设计,哈曼卡顿联合调校,内置重力传感器,声道自适应。
2023-05-12 14:22:42627 探讨这个问题前,我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷:99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料,其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学
2023-05-11 11:02:13952 E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点,在达到相变温度之前,具有和导热垫片类似的优点,具有良好的弹性和塑性,但当电子器件工作温度升高到熔点以上时,就会发生相变成为液态,从而
2023-05-11 10:05:24
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为3.98 g/cm³,熔点为2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 药物涂层球囊扩张导管球囊疲劳测试球囊扩张导管测试仪是用于测试医用球囊扩张导管的专用仪器,其主要作用是检测球囊扩张导管在扩张过程中的扩张力、扩张速度等物理参数,以确保导管的产品质量和安全性。这种测试仪
2023-04-27 13:50:23
蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为3.98 g/cm³,熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 。参见图11。 (1)Tj阳极化铝(5mm间隙)。 (2)Tj阳极氧化铝(10mm间隙)。 (3)Tj阳极化铝(无间隙)。 图11:阳极化铝外壳x-和z-间隙对Tj的影响 虽然在本例中我们
2023-04-21 15:00:28
氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业,其介电常数高可使电路小型化,其热稳定性好温漂小,基片强度及化学稳定性高,性能优于其他大部分氧化物材料,可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些?多种陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。选择陶瓷材料时,需要注意的两个基本特性是 PCB 导热系数和热膨胀系数 (CTE)。氧化铝或氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氧化铍或氧化
2023-04-14 15:20:08
目前,常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,谁才是最有发展前途的封装材料呢?
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708 高导热能力的同时,往往还要求兼备易加工、电绝缘性以及机械性良好等特性。在航空航天领域,导热界面材料主要用于填充设备安装面与安装板、电子器件与安装面之间的间隙,使两界面之间的接触形式由点接触变成面接触
2023-04-07 18:33:22565 清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314 氧化铝有许多同质异晶体,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的稳定性较高,其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定,具有密度与机械强度较高的优势,在工业中的应用也较多。
2023-03-30 14:10:221079 目使用 UART 进行串行通信。当我查看此开发板的 SDK 示例代码时,我看到通用异步接收器/发送器驱动程序以 LPSCI 为前缀。但是,当我在线查看 SDK API 时,我看到带有驱动程序前缀 UART 的版本和带有前缀 LPSCI 的版本。串行通信驱动程序是否已重命名为 LPSCI 或它们在某些方面有所不同?
2023-03-27 06:45:39
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率,可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失,提高系统的传热效率;导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀,提高材料的耐久性。同时,导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性,东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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